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这些产品，如果我们把它拆开，都会看到类似下面这样的一块绿色板子。
有时候是蓝色或玄色的
大家都知道，这个绿色板子，叫做电路板。更官方一点的名称，叫印制电路板，也便是PCB（Printed Circuit Board，国外有时候也叫PWB，Printed Wire Board）。
在PCB上，焊接了很多的电子元器件，例如电容、电阻、电感等。
我们还可以看到，有一些玄色的方形元件。
没错，这个元件，很可能便是一块芯片（英文名叫做chip）。
█ 芯片的定义
芯片，实在是一个比较笼统的叫法。
对付电子设备来说，它藏在内部，又非常主要，相称于汽车的发动机、人的心脏，以是叫“芯”。从形态来看，它是一片一片的，以是叫“片”。合起来，便是“芯片”。
常日来说，芯片便是集成电路（integrated circuit）。两者之间可以划等号，相互换用。
集成电路是比较随意马虎定义的。通过特定技能，将晶体管、电阻、电容、二极管等电子元件集成在单一基板上，形成一种微型电路，就叫集成电路。
如果这个基板，采取的是半导体材料（例如硅），或者说，集成电路由半导体材料晶圆制造而来，就属于半导体集成电路。
我们传统意义上说的集成电路，基本上都是指半导体集成电路。所有，有时候半导体、芯片、集成电路三个词，也常常混用。
如果细抠的话，芯片和集成电路也还是有一些差异的。
部分行业不雅观点认为：
集成电路是电路，是根本单元，紧张强调实现某一功能，例如某一逻辑运算。在电路设计等场景，会更多用到这个叫法。
而芯片，是一个更宏不雅观、更产品化的观点。经由设计、制造、封装和测试后，形成的可直策应用的产品形态，被认为是芯片。在强调用途的时候，人们会更多采取“芯片”的叫法，例如CPU芯片、AI芯片、基带芯片等。
也有人将芯片定义为：“包含了一个或多个集成电路的、能够实现某种特定功能的通用半导体元件产品”。或者说，芯片是半导体元件产品的统称。
比较之下，半导体和集成电路的差异，更清晰一些：
半导体包括：集成电路+分立器件+光电子器件+传感器。
集成电路和其余三个的紧张差异，在于集成度。集成电路的晶体管数量，远远大于分立器件、光电子器件和传感器。其余，衬底材料一样平常也不一样。
目前，光电子器件，分立器件和传感器的市场规模加在一起，也仅占到全部半导体市场规模的10%旁边。
以是，我们可以说：集成电路是半导体的最主要组成部分。
█ 芯片的分类
芯片是一套实现特定功能的电路。它具有模块化的特点，可以方便厂商快速地进行产品设计和研发，降落开拓难度，缩短开拓周期。
几十年来，半导体工艺在摩尔定律的指引下飞速发展，芯片的尺寸越来越小，里脸庞纳的电路越来越多，使得电子产品的体积、本钱以及功耗大幅低落。
它不仅改进了我们的生活品质，也引领了信息技能革命，推动了全体人类文明的进步。
有了芯片，才有了手机。
如今，芯片形成了非常广泛的运用，也衍生出了很多种别。
天下半导体贸易统计组织（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）的分类办法较为威信、官方。他们将所有集成电路种别，分为：仿照（Analog）、微型（Micro）、逻辑（Logic）和存储器（Memory）。
非官方层面，分类就比较随意。
按照功能，我们常常将芯片分为：打算芯片、存储芯片、通信芯片、感知芯片、能源芯片、接口芯片。
我们比较熟习的芯片类型，有以下几种：
按照等级，芯片又可以分为消费级、工业级、汽车级、军工级和航天级等。按照设计理念，还可以分为通用芯片（CPU、GPU等）、专用芯片（AISC）。
我们还可以按照工艺制程来分，例如大家常常听说的28nm、14nm、7nm、5nm。或者，按照半导体材料来分，例如硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等。这些我们在后面讲芯片制造流程时，都会再先容。
事实上，现在我们除了电芯片之外，还发展出了光芯片（例如硅光技能），用光来代替电流来通报旗子暗记。
站在集成电路的角度，还有很多种分类。
按制作工艺，集成电路可以分为半导体集成电路和膜集成电路（膜集成电路用的是金属和陶瓷等）。膜集成电路又分为厚膜（thick-film）集成电路和薄膜（thin-film）集成电路。
按照电路属性，我们还可以分为数字集成电路、仿照集成电路和稠浊旗子暗记集成电路。
数字集成电路，顾名思义，处理的都是数字旗子暗记。它在我们身边涌现得最多，例如微处理器（CPU、GPU等）、数字旗子暗记处理器（DSP）和微掌握器（MCU）等，都是数字集成电路。
仿照集成电路，较多用于传感器、电源芯片、运放等，紧张用于仿照旗子暗记的放大、滤波、解调、混频等功能。
稠浊旗子暗记集成电路，是仿照和数字电路集成在一个芯片上。大家该当能猜到，模数（ADC）和数模（DAC）转换芯片，就属于这类。
按照芯片上所集成的微电子器件的数量（规模），集成电路可以分为以下几类：
更专业一点，按导电类型，集成电路还可以分为双极型集成电路和单极型集成电路。
双极型集成电路的制作工艺繁芜，功耗较大，代表集成电路有TTL、 ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
单极型集成电路的制作工艺大略，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等。
上面这些名词，后续小枣君在先容芯片的事情事理时，都会详细阐明。
█ 芯片的内部布局
前面我们提到，芯片看上去都是玄色方片状。
有时候，它还会有银色的金属盖板（加强保护，也利于散热）。例如我们的CPU：
CPU盖板
CPU外不雅观
芯片是经由封装（芯片制造流程的一道工序）之后，才变成了这样。
我们把“壳”拿掉，才能真正看到芯片的内部核心。用显微镜放大来看，是这样的：
外围一圈，是引脚（针脚）。细细的线，是引线。中间方形的部分，才是芯片真正的电路。
如果连续放大来看，是这样的：
换成3D效果，是这样的：
没错，都是立体的，有很多很多层，密密麻麻，就像一个超级迷宫，也像一座未来城市。
图上，一根一根的，都是连线。而它们连接的工具，便是晶体管。
芯片中晶体管的数量，常日代表了这个芯片的能力。晶体管越多，电路就越多，功能和算力就更强。现在很多厂商发布芯片，总是会强调芯片里面拥有多少多少晶体管，便是这个意思。
英伟达的H100 GPU，拥有800亿晶体管
芯片有大略的（相对来说），也有繁芜的。一些繁芜的芯片，还会分为各个不同的功能模块。这些模块共同组成一个别系，就变成了SoC（System on Chip，片上系统，系统级芯片）。
我们的手机主芯片，例如高通骁龙、联发科天玑、华为麒麟，都是范例的SoC芯片。芯片上包括了CPU、GPU、APU、ISP、基带、射频，等等。
