芯片清洗有多重要？_工艺_助焊剂

从沙砾到芯片，“点石成芯”会紧张经历硅片制造、晶圆制造、芯片封装和芯片测试几大流程，洗濯则贯穿了芯片制造的百口当链，也是重复次数最多的工序，这些工序包括三类：

在硅片制造过程：洗濯抛光后的硅片，担保表面平整度和性能，提高后续工艺的良品率。

在晶圆制造过程：在光刻、刻蚀、沉积、离子注入、去胶等关键工序前后洗濯，减小毛病率。

在芯片封装过程：根据封装工艺进行TSV洗濯、UBM/RDL洗濯、键合洗濯等。

硅抛光片的化学洗濯目的就在于去除这种沾污，使得硅片达到工业运用的标准。
自 1970 年美国 RCA 实验室提出的浸泡式 RCA 化学洗濯工艺得到了广泛运用，1978年 RCA 实验室又推出兆声洗濯工艺，近几年来以 RCA 洗濯理论为根本的各种洗濯技能不断被开拓出来。

芯片发展有多久，洗濯技能就有多久，早在上世纪50年代半导系统编制造界就开始看重洗濯技能，并且它的主要程度会越来越高，市场需求也会越来越大。

伴随制程工艺进步，光刻和各种工艺数量激增，洗濯步骤数量也随之增加。
据干系统计数据，在80nm~60nm制程中洗濯工艺共有约100个步骤，而到了20nm~10nm 制程中洗濯工艺增加到200个步骤以上。

部分洗濯技能和化学溶剂还是会对电子元件表面造成损伤或与之发生反应，厂商须要在产能与洗濯技能之间进行平衡，以担保电子元件的质量。
这些知识你都知道了吗？

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