这一新型MCU实现了业界最高级别的AFE精度(失落调漂移：10 nv/℃，增益漂移：1 ppm/℃，以及RMS噪声：30 nv rms)，在这之前只能通过将专用A/D转换器电路与高精度运算放大器集成电路相结合的办法来实现这一性能水平。瑞萨通过将这种高精度AFE IP集成到利用相同制造工艺技能的芯片上，在单芯片上实现了高精度传感器丈量、打算、掌握和通信;让系统制造商能够减少所需部件的数量，节省空间，简化须要高精度丈量的各种设备(如传感、温度掌握器、记录、称重和力传感等)的系统设计，并且通过MCU实现分布式处理来加速端点智能化。
瑞萨电子工业自动化奇迹部副总裁 傅田明表示，“RX23E-A MCU将从根本上优化高精度仿照丈量系统的构造。展望未来，瑞萨的目标因此RX23E-A产品组为出发点，打造全面的产品线。该产品组将MCU和高精度仿照技能集成到单颗单芯片上，适用于可编程逻辑掌握器、分布式掌握系统运用，以及须要各种高精度丈量的测试与丈量设备。”
随着大数据技能推动产品质量及生产力不断提升，工厂和生产基地面临着须要准确、可靠地丈量各种传感器数据的压力。由于用户在宽环境温度范围内进行小旗子暗记的高精度丈量时须要较高的稳定性，因此须要将噪声特性和温度漂移特性降落到较低水平。为知足这些需求，瑞萨开拓了一款高精度AFE，并将其集成至在工业领域得到广泛运用的RX MCU中。
RX23E-A MCU基于RXV2核，拥有32MHz事情频率、数字旗子暗记处理器(DSP)和性能卓越的浮点运算单元(FPU)，可利用温度数据实现自适应掌握，并基于6轴失落真数据进行逆矩阵打算。例如，机器人手臂力传感器须要在狭小空间内丈量并打算6轴失落真。采取RX23E-A MCU，6轴失落真数据丈量及逆矩阵打算可在单芯片上完成。
RX23E-A MCU的关键特性：
AFE模块24位Δ-Σ A/D转换器：高达23位的有效分辨率，数据速率在7.6 PS至15.6 kPS间灵巧输出;搭载同步启动的双24位Δ-ΣA/D转换器，可在不切换通道的情形下实行传感器温度校正;PGA(可编程增益放大器)：轨到轨输入PGA许可放大高达128倍，失落调漂移：10 nv/℃，增益漂移：1 ppm/℃，RMS噪声：30 nV rms;基准电压源：4 ppm /℃的低温漂特性，具有最佳的温度稳定性;励磁电流源：匹配3线式电阻温度检测所须要的可编程电流源;仿照输入：差分输入：最多6通道，伪差分输入：最多11通道，单端输入：最多11通道;以上均可用作双A/D转换器的输入;
MCU模块CPU：32位RXv2内核，事情频率为32 MHz;数字旗子暗记处理可采取DSP指令和FPU实现;ROM/RAM：ROM：128至256 KB，RAM：16至32 KB;通信接口：SPI(1通道)、UART(4通道)、I2C(1通道)、CAN(1通道);功能安全：通过A/D电压自我诊断和断线检测赞助功能、时钟频率精度丈量电路、独立看门狗定时器、基于DOC的RAM测试赞助功能等电路降落软件负载。
供电电压：5V，独立电源可用于AFE模块和微掌握器，支持1.8至5.5V电压。事情温度：-40℃至+85℃，-40℃至+ 105℃ ;封装：48引脚7毫米方形QFP封装;40引脚6毫米方形QFP封装;
