Step 1：移除卡托
▲本次拆机用到的工具有「十字螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「撬片」。
工具资助：wowtation
▲取出 复兴 天机 的卡托。
卡托采取粉末冶金托盘＋铝合金卡托帽组成，为自适应构造设计。
Step 2：拆卸后壳
▲下装饰件为扣位＋泡棉双面胶办法固定，拆卸前先用热风枪预热，从侧边用翘片分离连续用撬片沿着下装饰件撬开。
由于装饰件较软，撬开时可以利用多个撬片。
▲卸下「喇叭BOX」上的螺丝。
▲连续用撬片沿着机身两侧，撬开后壳。
此处须要把稳不要太用力。
把稳拆开后盖后不要立时取下，还有指纹识别模块没有断开与主板的连接。
▲ 取下指纹识别连接器处的螺丝。
▲取下固定钢片。
▲断开「指纹识别模块」 BTB（Board to Board，板对板连接器）。
Step 3：拆卸「指纹识别模块」
▲利用撬棒拆下「指纹识别模块」。
Step 4： 主板断电
▲断开电池 BTB。
Step 5：拆卸「前 CAM」
▲断开 「屏幕」 BTB 。
▲用撬棒断开「前 CAM」（前置摄像头）的 BTB 并取下「前 CAM」。
▲天机「前 CAM」为 800 万像素。
Step 6：拆卸「喇叭 BOX」
▲卸下主板周围螺丝。
▲断开主板上 RF 连接头。
▲卸下「喇叭 BOX」周围的螺丝并摘下「喇叭 BOX」。
Step 7：拆卸主板
▲断开主板和主 FPC 连接的 BTB。
▲轻轻揭开主板。
赤色 SoC: Snapdragon 810
绿色 从左到右：
Hi-Fi：AKM 4961
Power：高通 PMI 8994 & PM 8994
Step 8：拆卸「后 CAM 组件」
▲摘下「后 CAM 组件」。
「主后 CAM」：1300 万像素，SONY IMX214 传感器。
「辅后 CAM」：卖力获取景笃信息 。
Step 9：拆卸副板
▲从左边轻轻揭下副板（软硬结合板）。
Step 10：拆卸电池
复兴 天机 的电池利用玄色双面胶粘合。
需利用多个撬片用力撬下,此处不建议自行拆卸。
复兴 天机 利用了 3000 mAH 的电池；电源适配器的输出规格为：5V/1.5A 或 9V/1.5A。
Step 11：拆卸热管
复兴天机利用的热管将 骁龙 810 SoC 的热量导出。
拆卸后的热管
Step 12：拆卸振动马达
▲用镊子轻轻摘下天机的振动马达。
ZEALER 在发展过程中逐步形成三个部门：Media 、LAB 与 FIX。 Media 用科普视频、人物专访、脱口秀等内容，拉近科技与生活的间隔。专注于智能硬件测试的 LAB，本着专业、客不雅观、准确的原则，为消费者供应智能硬件的深度解读与剖析。FIX 凭借专业扮装备与人才，为消费者供应维修与二手做事，让大家在拿得手机的瞬间，找回拥有新机的美好。
统筹：易争鸣
编辑：易争鸣、段杨（演习生）
ZEALER | FIX 拆解工程师：楼斌
ZEALER | LAB 构造堆叠工程师：王桂洲
拍照：易争鸣
设计：杨祖贤
实行监制：李玮
总监制：潘奋图
