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最近，我和 Ambiq 的架构和产品方案副总裁 Dan Cermak 聊了下。他们做的产品对付这个天下上的英特尔和微芯片来说，这听起来可能并不多，但对付一家竞争激烈的领域中的小公司来说，这真是令人印象深刻。Ambiq 成功的根本是公司得到专利的亚阈值功率优化技（subthreshold power optimization technology），简称 SPOT。您必须记住，我来自德州仪器 (TI) SN7400 系列晶体管-晶体管逻辑 (TTL) 设备的时期，其输出在 0V 和 5V 之间切换，这正是宇宙创造者想要的办法是。当第一批微处理器单元 (MPU) 涌现时，它们的内核和通用输入/输出 (GPIO) 均以 5V 运行。后来，这降落到 3.5V 或 3.3V。就个人而言，我创造其 GPIO 在 0V 和 3.3V 之间切换的 MPU 和 MCU 有点令人不安。下一个目标是将 GPIO 保持在 3.3V（或干系设备利用的任何旗子暗记标准），但要降落发生所有数字运算和决策的核心逻辑的电压。事实上，许多设备的核心电压多年来一贯不才降，从 2.9V 开始，然后越来越低，一些极度情形下低至 0.9V 或 0.8V，只管 1.2V 是许多玩家看好的方向。然后是 Ambiq，其处理器基于他们的 SPOT，核心电压仅为 0.3V。Ambiq 的员工自满地表示，公司在这方面拥有 50 多项专利。此外，由于硅芯片中花费的动态（开关）功耗是电压的平方，这意味着利用 SPOT 架构实现的 MPU 或 MCU 内核的动态功耗仅为以 1.2V 运行的等效内核的十六分之一。由于我对技能感兴趣，这便是我对 SPOT 的意见。然而，实际上，SPOT 也是设计超低功耗片上系统 (SoC) 设备的平台。首先看底部，从观点上讲，他们有针对仿照、数字、射频/无线、内存等的功率优化 SPOT 架构（“等”意味着我不知道“生产技能”项目在这个插图是指的什么）。在硬件之上，他们拥有 AmbiqSuite 软件开拓套件 (SDK) 形式的第一层软件。这包括硬件抽象层 (HAL)、设备驱动程序和示例运用程序，以加快对 Ambiq MCU 操作的理解。（包括 ARM/PacketCraft Cordio BLE 主机堆栈和 FreeRTOS v10.1.1 在内的第三方软件与调试工具和其他支持一起分发。）除了用户定义的运用程序之外，Ambiq 的职员还供应了一系列办理方案。例如，BlueSPOT 是 Ambiq 的超低功耗蓝牙低功耗 (BLE) 技能。SecureSPOT 支持强大的安全功能，例如安全启动、安全密钥管理、安全无线 (OTA) 补丁和更新、防回滚等。TurboSPOT 是 Ambiq 的超低功耗动态性能扩展技能，可实现更高的频率CPU 和内存的事情模式。Voice-on-SPOT (VOS) 是一个完全的、始终在线、始终收听、语音到云的办理方案，用于本地语音命令和/或语音助手集成到电池供电的物联网端点设备中。Ambiq 第四代 Apollo MCU 系列的第一批成员于 2020 年推出。基于 Ambiq SPOT 中实现的高性能 32 位 Arm-Cortex M4F 内核，Apollo4 运行频率高达 192 MHz，动态功耗低至4µA/MHz，可显著延长移动和可穿着设备的电池寿命。Apollo4 系列供应端到端音频子系统，优化具有丰富显示的可穿着设备的图形功能，供应灵巧的外围设备（用于传感器、GPS 定位做事等），具有强大的内置安全功能和硬件加密加速器，而这样的例子不胜列举。几周前，Ambiq 推出了 Apollo4 系列的最新成员——Apollo4 Plus——它供应了增强的图形显示和更强大的语音功能，可以用作运用场置器 (AP) 或电池的协处理器——供电端点设备。Apollo4 Plus 现已进入量产阶段，紧张针对智好手表和智好手环、消费类医疗设备、运动和跟踪单元以及 21 世纪的智能家居。由于 Ambiq 还发布了Apollo4 Blue Plus，它通过嵌入式 BLE 5.1 增强了 Apollo4 Plus 的特性和功能，用于与智好手机或其他设备的蓝牙连接。在他们的网站上，Ambiq 表示，他们“致力于通过启用端点智能，同时进一步减少碳足迹来进一步提高生活质量。” 这是一个令人敬畏的目标，他们可以通过 Apollo4 家族的最新和最伟大的成员来实现这一目标。Ambiq Micro是环球领先的物联网芯片设计公司，也是一家专注于研发超低功耗芯片产品的高科技创企，拥有环球最低功耗的SPOT芯片技能。该技能于上世纪被物理学家创造，并在美国密西根大学进行了深入研究，后经六年韶光的发展，终于在2010年正式运用到了芯片产品之中。SPOT技能重新定义了超低功率半导体的含义，为芯片建立了新的标准，从而使得功耗做得更低。显然，Ambiq Micro公司已经成为了这一领域里的佼佼者。第一类是具有最低功耗的微掌握单元（MCU）芯片产品。此类产品采取了Cortex-M4核心，含浮点运算，具备Sensor Hub管理能力，内建了一个+/-2°C的温度感测器，同时该产品还具有50个GPIO的64脚4.5 x 4.5mmBGA封装，以及尺寸进一步优化的具有27个GPIO的41脚2.49 x 2.90mmCSP封装。此类低功耗微掌握单元芯片产品紧张适用于可穿着装置、行动式装置、感测器Hub、医疗康健装置、仪器仪表等低功耗小体积的运用处景。第二类是环球最低功耗的时针芯片（RTC）产品。利用此类产品能够简化芯片制造商的电路，利用体积更小、价格更便宜的钮扣电池就能知足运转须要（SR512钮扣电池即可利用30年），而且还省下了复位芯片和带电可擦可程式设计读写储存器（EEPROM）的本钱。此类低功耗时针芯片产品除了同样适用于可穿着装置、行动式装置和仪器仪表之外，也能运用在追踪器和无线射频识别装置等产品上。★ 点击文末【阅读原文】，可查看本篇原文链接！
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