固态硬盘和机器硬盘
Wafer由于中外翻译的问题，导致大家对晶圆的理解有了问题。本日硬黑科技的小敏就给大家先容下。Wafer， 中文翻译为为晶圆。下图是一个完全的Wafer，也称之为晶圆。晶圆，由纯硅（Si）构成。一样平常分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等。下图便是晶圆的实物。这里的N英寸，是指晶圆直径的大小，不是精确值，只是大概的尺寸，12英寸大概的直径为300mm。
Nand Flash晶圆
把晶圆切割为多少个小的单位，便是Die。Die不是去世亡的意思，我预测可能和切割dice这个词有关。可悲的是，Die也被翻译为晶圆。实际上我认为翻译为晶片、晶元会比较贴切一些。
Wafer首先经由切割，然后测试，将无缺的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
Chip这里的chip，不是薯片，是芯片。下图中排列整洁的部分，便是闪存芯片。
Good Die和Ink Die
那么，在wafer上剩余的，要不便是不稳定，要不便是部分破坏以是不敷容量，要不便是完备破坏。部分原厂考虑到质量担保，会将这种die宣告去世亡，严格定义为废品全部报废处理。但是也有部分原厂连续封测或者转卖给第三方，连续测试加工，运用到哀求次一级的产品上，如U盘，SD卡等。（以是严格、主要、大写入负荷的U盘，SSD，SD卡不可以直接采购电商平台上的消费级产品，否则有可能带来无法计算的灾害后果，而要选择对应的军工级固态硬盘、工业级固态硬盘和企业级固态硬盘，或者高档次、龟龄命的高档级固态硬盘。）
如果Die一开始是好的，那么会称之为Good die，如果一开始就判了去世刑，那便是Ink Die。品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了上图的样子，便是挑剩下的Ink Die/downgrade die。
筛选后的wafer
这些残余的die，实在是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也便是玄色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也便是图中留下的部分则当做废品处理掉。
