在5G芯片的竞争中，华为再次领先了。从最早推出集成5G基带的麒麟990芯片，到5nm制造工艺的麒麟1020芯片成功流片，华为依旧保持着领先的上风。虽说高通下一代5G基带骁龙X60也利用5nm制造工艺，但最快要年底才能进入流片测试阶段。
来自韩国的媒体称，三星5nm EUV生产线6月份建成，年底才能正式投产。由于高通的5G基带骁龙X60由三星代工，这意味着高通5nm的芯片最快年底才能流片。如果流片顺利的话，高通下一代5G芯片最快要明年6月份才能量产，商用最快也要明年年底。
不丢脸出，在5nm芯片赛道上，华为已经领先了高通一年多的韶光。事实上，在5G这个赛道上，高通去年已经被华为超越，这确实很尴尬。不过，最惨的还是联发科。去年11月份，联发科发布了号称性能最强的5G芯片天玑1000。3个多月过去了，天玑1000芯片迟迟没有量产，很多手机厂商只能被迫转投高通阵营。
起了个大早，赶了个晚集，用这句话形容联发科当下的处境最贴切。众所周知，搭载高通骁龙865的手机扎堆上市，利用天玑1000芯片的5G手机还没有上市。截至目前，高通已经发布了2款5G芯片，华为旗下的麒麟990 5G芯片已做生意用，另一款中端5G芯片麒麟820即将上市。从这一角度来说，联发科确实掉队了。
既便是刚进入5G芯片行业的三星，第一款双模5G芯片Exynos 980也运用在vivo X30系列手机上。可以肯定的是，如果上半年天玑1000无法量产并商用，联发科在5G芯片竞争中将被淘汰出局，这显然是联发科不愿意看到的。
更主要的一点是，目前5G芯片成功商用的厂商有3家，分别是华为、高通和三星。据半导体行业人士透露，今年下半年5G芯片会进入5nm制造工艺时期，华为麒麟1020芯片已经成功流片，高通的5nm芯片骁龙X60也由三星代工，三星的下一代芯片也利用5nm制造工艺，估计下半年也会量产。
反不雅观联发科，号称性能刁悍的天玑1000迟迟没有量产，切换5nm赛道更是无从谈起。本来，联发科想借天玑1000打一场翻身仗，正面对决高通，结果以惨败停止。从硬件参数上来看，天玑1000内置5G基带，高通的骁龙865芯片还是外挂X55基带。然而，现在热销的是骁龙865芯片。
客不雅观地说，联发科天玑1000为何没有量产，缘故原由我们不得而知。残酷的现实便是，华为5nm芯片麒麟1020已经流片了，天玑1000还是一个PPT产品。如果再不奋力赶超，联发科在5G芯片竞争中被淘汰出局也是一定。比较之下，高通只是略微尴尬，毕竟麒麟1020不对外发卖。
