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台积电等公司对半导体集成表现出极大的乐不雅观，操持在未来十年内实现万亿个晶体管的目标，并将其视为迈向未来的主要一步。
据他们称，3D SoIC技能的涌现将对晶体管的集成起到至关主要的浸染，由于现在光刻工具的能力比以往任何时候都强，使业界可以将多个芯片连接到一个更大的中间件上。
目前，NVIDIA最近公布的 Blackwell GPU 架构的晶体管数量为 2,080 亿个，这意味着未来十年内该行业的晶体管数量有望达到这个数字的 5 倍。
（图片来自网络侵删）
此外，互联技能也将在个中发挥主要浸染，由于通过 CoWoS 等前辈封装技能实现 2.5D 或 3D 集成后，专家们可以在每个别系中堆叠数量更多的晶体管，而不仅仅是将它们安装到单个芯片上。
同样，台积电在最近举行的 IEDM 大会上透露，该公司操持到 2030 年通过 3D 异质集成技能供应超过一万亿个晶体管，这意味着在性能提升方面，估量未来会有显著的数字增长，由于半导体行业的发展远不止节点缩小这么大略。
对我们和半导体行业来说，未来确实充满希望，随着人工智能浪潮的到来，创新之火将蔓延到每个技能领域，终极为消费者和客户市场打开新的大门。
您可以从IEEE Spectrum理解更多。
