模拟芯片公司奔向12英寸_半导体_芯片

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2021年仿照IC市场达到了741亿美元的历史新高，强劲的需求和供应链中断导致去年仿照IC的均匀发卖价格上涨了6%。
IC insights估量，2022年仿照IC总发卖额将增长12%至832亿美元，单位出货量将增长11%至2387亿。
在仿照IC发达发展的同时，仿照芯片厂商大刀阔斧的进行扩产投资，纷纭迈向了12英寸晶圆产线。
仿照芯片的12英寸时期来临。

仿照芯片大厂向12英寸晶圆厂迈进

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（图片来自网络侵删）

德州仪器最早进入12英寸

德州仪器（TI）是仿照芯片领域绝对的龙头，2020年其仿照IC发卖额为109亿美元，占环球19%的市场份额。
统计显示，到2020年，TI 大约一半的仿照器件是在300mm（12英寸）晶圆上制造的。
该公司此前曾表示，与利用200mm晶圆生产比较，在300mm晶圆上制造仿照 IC 将未封装部件（在芯片级）的本钱降落了 40%。
据 TI 称，在300毫米晶圆上制造的完备封装和测试的 IC 本钱比在200毫米晶圆厂制造的 IC低约 20%。

2009年，德州仪器成为第一家在300mm设备上制造仿照设备的公司。
彼时，德州仪器宣告以1.725亿美元的价格从破产的DRAM制造商奇梦达公司那里购买了300mm的制造工具，并将其转移到德克萨斯州现有的“RFAB”工厂中，开始大规模制造仿照IC。
2010年，德州仪器又从Cension Semiconductor Manufacturing手中收购了两家由Spansion在日本会津若松运营的晶圆厂，一座可用于200mm生产，其余一座则可同时兼顾200mm和300mm的生产。
德州仪器还将其旧的DMOS 6晶圆厂过渡到300mm。

得益于300mm晶圆的产能提高，以及于专注于工业和汽车市场的上风，德州仪器近年来的毛利率逐年升高。
在看到了仿照芯片市场长期的增长趋势后，德州仪器开始大规模扩产。

2022年2月，德州仪器宣告了未来几年的成本支出操持，到2025年，德州仪器每年将支出约 35 亿美元用于芯片制造。
德州仪器将新建4座工厂，紧张在谢尔曼进行，该公司操持今年完成前两家工厂的培植，估量2025年第一家工厂投产。
第三和第四家工厂的培植将在 2026 年至 2030 年之间开始。
2021年7月，德州仪器还以9亿美元收购了美光科技位于犹他州Lehi的一座12英寸晶圆制造厂LFAB。
该厂最初是美光科技操持用其生产3D Xpoint存储芯片，由于美光退出3D Xpoint业务，德州仪器操持将其改造，用于制造65nm和45nm工艺的仿照和嵌入式芯片，估量将于2023年初开始生产。

德州仪器表示，当其完成其位于犹他州的Sherman、Richardson和 Lehigh制造厂以及马来西亚的另一个制造厂时，该公司将拥有八家300mm晶圆厂。

英飞凌已有2家12英寸晶圆厂

英飞凌目前有2座300mm晶圆厂，一个在德国德累斯顿（Dresden），一个在奥地利菲拉赫（Villach）。
个中菲拉赫的工厂经由三年的预备和培植，于2021年9月正式启用，新工厂将使英飞凌能够做事于电动汽车、数据中央以及太阳能和风能中不断增长的功率半导体市场，并将为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的额外发卖潜力。

菲拉赫是英飞凌的功率半导体专业中央，长期以来一贯是英飞凌制造网络中的主要创新基地。
2013年，英飞凌在奥地利发布了菲拉赫CoolMOS系列的第一批产品，这些产品在其德累斯顿工厂的300毫米生产线上生产。
由于300mm具有更大的晶圆直径，也带来了显著的生产力上风，并降落了成本支出。

英飞凌管理委员会成员兼首席运营官 Jochen Hanebeck 表示：“两个300mm晶圆厂都基于相同的标准化生产和数字化观点。
这使我们能够掌握两个站点的制造操作，就彷佛它们是一个工厂一样。
我们提高了生产力并为我们的客户创造了额外的灵巧性。
这是由于我们可以在站点之间快速移动不同产品的产量，从而更快地相应他们的需求。
凭借虚拟超级工厂，英飞凌在 300 毫米制造领域树立了新标杆。
这使得进一步提高资源和能源效率成为可能。
”

ST/Tower的共享12英寸晶圆厂

意法半导体于2015年在其内部300毫米晶圆厂生产仿照器件。
ST的300mm晶圆厂Crolles，紧张卖力投产28纳米传统CMOS制程和28纳米FD-SOI制程技能。

2019年ST谋划在意大利Agrate 建造一座300毫米晶圆厂。
2021年6月，ST和Tower Semiconductor宣告了一项协议，两家将共用Agrate 的300mm晶圆厂。
ST 将共享 R3 的清洁室，Tower 将在总空间的三分之一处安装自己的设备。
该工厂估量将于今年晚些时候准备好进行设备安装，并于 2022 年下半年开始生产。
在早期阶段，用于智能电源的 130nm、90nm和65nm工艺、仿照稠浊旗子暗记和射频工艺将在 R3 中得到认证。
这些技能中的产品将紧张用于汽车、工业和个人电子运用。

安森美聚焦12英寸晶圆产能

安森美在East Fishkill有一家12英寸晶圆厂，2019年安森美又收购了格芯位于纽约东菲什基尔的300 毫米晶圆厂Fab 10，但现在还不属于安森美，2023年安森美才能得到该工厂的全面运营掌握权。
以是安森美正在提高其East Fishkill的晶圆厂的产能。
安森美表示，未来两年将加大投资力度，由6%增加到12%，个中就包括用于扩产300mm晶圆厂的产能。

去年，安森美改名，确立了公司的新计策：智能电源和智能感知。
由传统IDM模式向更加灵巧的Fab-Liter模式转型，将采纳更加灵巧的制造路线和策略，逐渐抛弃6英寸晶圆厂，聚焦300mm晶圆产能，并将提高通用封装后端厂的灵巧性。

东芝新建12英寸晶圆厂

2022年2月4日东芝宣告，将在其位于日本石川县的紧张分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社建造一座新的300mm晶圆制造工厂，以扩大功率半导体产能。
该晶圆制造工厂的建造将分两个阶段进行，第一阶段生产操持将于2024财年内启动。
当第一阶段产能满负荷时，东芝的功率半导体产能将达到2021年度的2.5倍。

加贺东芝电子株式会社300mm新晶圆制造工厂

（右侧的建筑物）的效果图（图源：东芝）

海内仿照芯片和代工厂商乘势追赶

不但是国外仿照芯片大厂，海内这几年在仿照芯片领域发展迅速，包括华润微、士兰微、闻泰科技、格科微等在内的仿照芯片厂商，华虹和粤芯半导体等的仿照芯片代工厂商，也已经开始纷纭谋划建立12英寸晶圆线。

华润微建12英寸功率半导体晶圆厂

2021年6月，华润微发布于对外投资公告称，华润微与大基金二期以及重庆西永设立设立润西微电子，由润西微公司投资培植 12英寸功率半导体晶圆生产线项目，项目操持投资 75.5 亿元公民币。
个中，华微控股以自有资金出资 9.5 亿元，出资完成后占项目公司注书籍钱的 19%。

该项目建成后估量将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套培植 12英寸外延及薄片工艺能力。
据华润微透露，12英寸产线估量在2022年可以实现产能贡献，将紧张用于自有功率器件产品的生产。

士兰微12英寸线一期建成

士兰微在厦门拥有两条12英寸特色工艺芯片生产线。
个中一条12英寸生产线总投资70亿元，工艺线宽90nm，该生产线分两期进行，操持月产8万片，2020年12月项目一期已投产；另一条12英寸生产线估量总投资100亿元，将培植工艺线宽65nm至90nm的12英寸特色工艺芯片生产线。

2021年，士兰微主要参股公司士兰集科公司基本完成了12英寸线一期产能培植目标，并在12英寸线上实现了多个产品的量产，包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。
12月份，士兰集科公司12英寸线月产芯片超过3.6万片，整年产出芯片超过20万片。

为抢抓市场机遇，2021 年士兰集科公司已动手履行二期培植项目，即《新增年产24万片12 英寸高压集成电路和功率器件芯片技能提升和扩产项目》。
今后，随着二期项目培植进度加快，士兰集科12英寸线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动知足车规哀求的功率芯片和电路在12英寸线上量。

闻泰科技建12英寸车规级晶圆产线

2021年1月4日，闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中央项目开工。
该项目该项目是中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中央，总投资120亿元，估量年产晶圆片40万片，经封装、测试后的功率器件产品，可广泛运用于汽车电子、打算和通信设备等领域，达产产值约每年33亿元。

格科微转向Fab-lite

2020年7月，图像传感器龙头格科微拟在临港新片区投资培植“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与家当化项目”，据先容，该项目操持培植一座12英寸月产6万片晶圆的CMOS图像传感芯片厂。
2022年1月，据宣布，格科微该项目已经完成了设备安装。

从Fabless转向Fab-lite模式的好处有很多。
首先是更具本钱效益；再者，Fab-lite模式能更好的把控产品的质量和可靠性，产品开拓周期也更可控；减少了对代工厂的依赖，不再受产能分配等待问题；Fab-lite一样平常都是专注在更成熟或者更旧的节点，仿照芯片也一样平常是采取成熟的节点，而且仿照芯片产品具有很长的生命周期，与前辈技能节点比较，须要更少的资金运行；能更好的应对市场变革，比如这次汽车芯片短缺，低本钱方法肃清了内部生产需求的短缺。

华虹无锡和粤芯半导体建立12英寸代工产线

华虹无锡的一期项目（华虹七厂）是聚焦特色工艺、覆盖90~65/55纳米工艺节点、方案月产能4万片的12英寸（300mm）集成电路生产线，支持物联网等新兴领域的运用。
华虹七厂于2019年正式落成并迈入生产运营期，成为中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是环球第一条12英寸功率器件代工生产线。

粤芯半导体也在构建12 英寸芯片生产平台。
粤芯半导体项目操持分为三期进行，操持总投资约370亿元。
一期及二期新建厂房及配套举动步伐占地14万平方米，一期紧张技能节点为180-90nm制程，二期技能节点延伸至 90-55nm 制程，三期技能节点进一步延伸至55-40nm，22nm制程，实现仿照芯片制造规模效应和质量效益。
三期培植全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端仿照芯片制造产能规模，知足大湾区制造业的功率分立器件、电源管理芯片、稠浊旗子暗记芯片、图像传感器、射频芯片、微掌握单元等芯片需求。