慧荣科技CAS（终端与车用存储）业务群资深副总段喜亭师长西席在峰会上也同样强调，人工智能将成为未来家当发展的新方向，无论是高端智好手机、边缘打算还是汽车运用等领域，NAND存储将扮演AI本钱架构毁坏式创新的关键。
以是在本次CFMS2024峰会上，慧荣科技也亮相了多款嵌入式主控芯片产品，个中UFS4.0主控SM2756的表现最为抢眼，作为UFS系列芯片里的旗舰型号，它面向AI智好手机、边缘打算和车载运用等须要高效能运算的领域。
SM2756主控芯片可以说是目前最前辈的UFS4.0主控办理方案之一，基于6nmEUV工艺技能，采取了双通道设计，利用了MIPIM-PHY低功耗架构，使其在性能与功耗间取得完美的平衡，知足了当今顶级人工智能移动装置24小时运算的需求。
在性能方面，SM2756能够供应超过4,300MB/s的顺序读取速率和超过4,000MB/s的顺序写入速率，同时支持最新的3DTLC和QLCNAND闪存技能，并能处理高达2TB的存储容量。
同时，慧荣科技展台还展示了第二代UFS3.1 SM2753主控芯片办理方案，其采取MIPIM-PHY HS-Gear4x2-Lane标准和SCSI体系构造模型(SAM)，以其独特的单通道设计和对最新3DTLC和QLCNAND技能的支持，能够达到2150MB/s的顺序读取速率和1900MB/s的顺序写入速率，可知足主流与入门级智好手机、物联网装置、以及车载运用的存储需求。
据慧荣科技展台事情职员先容，SM2756和SM2753两款主控均搭载了LDPCECC引擎，支持低功耗解码模式，并带有SRAM资料缺点侦测与改动功能，强化了可靠性、提升效能并减少了功耗。
个中SM2756估量2024年中量产，紧张面向须要高性能、大容量和低功耗的旗舰智好手机。而SM2753目前已经进入量产阶段，它除了性能上风外更具备本钱效益，两者结合一定能给嵌入式芯片市场带来不小冲击。
同时慧荣展台还展示了移动PSSD的主控芯片产品，包括SM2322和SM2320。相信大家对SM2320主控已经非常熟习，它采取单芯片设计，将桥接芯片直接嵌入到了主控芯片内部，大幅缩减了主板占用面积，可以将移动固态硬盘做到更小。正如图上展示牌所示，目前像金士顿、威刚、爱国者、雷克沙、英睿达、小米、梵想等品牌的PSSD全部都采取了这款主控，并且用户口碑反馈极好。
其余，我们还见到了最新的SM2322主控芯片，从展示牌来看它采取了4通道设计，最大容量比较SM2320翻了一倍，最大支持8TB容量。并且还支持4KBLDPC技能，可以更好的延长了PSSD的利用寿命。
实在伴随动手机终端接口的逐步统一，Type-C接口的移动固态硬盘的运用面会越来越广，将成为很多移动创意伙伴最知心的生产力工具。
伴随着AI技能的逐渐遍及，未来智好手机、智能穿着、loT设备将会迎来新一轮的迭代更新潮，这也给慧荣科技嵌入式存储业务带来的新的增长点。而且从展会中我们也能看出慧荣科技的准备是相称充足的，不仅有产品技能遥遥领先于业界的SM2753和SM2756，同时还在PSSD端提前布局，推出支持更大容量、更稳定的SM2322主控芯片，这些都表明了慧荣科技把控未来趋势的能力，以是相信无论行业如何发展，我们都会一如既往的利用到基于慧荣嵌入式存储的产品。
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