通过复盘近三年美国的三轮芯片封锁，我们总结出中国半导体发展的三个阶段：
第一轮封锁：2019年5月限定华为终真个上游芯片供应商，目的是卡住芯片下贱成品。
第二轮封锁：2020年9月限定海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工。
第三轮封锁：2020年12月限定中芯国际上游半导体供应链，实质是卡住芯片上游设备。
我们看到美国的封锁是顺着家当链一贯到最上游的底层供应链。
华为作为中国科技的丰碑，其家当链极为繁芜。我们试图从四个角度：运用、生态、芯片、穿透，层层递进，逐步进阶来理解华为，并借此窥伺国产半导体家当集群的未来机遇。
1. 运用视角看华为：发展飞轮上的华为
我们基于亚马逊原始飞轮的核心思想，复盘华为过去30年“起承转合”的业务发展过程，率先提出华为作为中国乃至环球领先的无边界扩展的科技巨子，其业务扩展路径同样符合飞轮模型的底层算法。本节旨在通过借鉴该理论，从四个层次构建华为发展的飞轮模型，以运用的视角来探寻华为的业务轨迹和发展边界。
（1）底层飞轮（起）：紧张是指ToG的运营商业务。运营商业务是华为故事的出发点，完成了原始积累，在经历2G起步、3G追赶、4G同步后，并实现5G超越。公司的通信设备产品完全布局基站接入网，传输网以及核心网络百口当链。经由4G多年的积累，2017年华为首次超过爱立信成为环球最大电信设备运营商，2019年运营商业务收入2967亿元。5G时期公司制订行业通信标准，抢占先发上风。华为的运营商业务是完成原始积累的业务，并通过研发不断提高运营商业务地做事质量，形成正向循环，带动飞轮的高速旋转。
（2）第二层飞轮（承）：紧张是指ToC的消费者业务。消费者业务以智好手机为核心硬件，向外辐射手机配件、个人电脑和平板电脑、可穿着设备、智能家居产品等硬件终端，以及互联网运用等，核心在于打造人的数字化与互联化。华为消费者业务的成功同样适用于我们提出的“4A”护城河理论，始于颜值：来自外不雅观极致设计和工艺；痴于交互：华为在光声触等人机交互领域逐渐成为创新的引领者；忠于生态：打造消费者业务全场景聪慧化IoT生态系统；成于运营：环球视野下极致的供应链管理体系。华为致力于为消费者打造全场景、聪慧化的极致体验，进一步提高了客户满意度。
（3）第三层飞轮（转）：紧张是指ToB的企业业务。企业级业务志在拓展万亿新蓝海，华为基于在运营商业务中积累的能力，拓展ICT家当，2018年营收打破100亿美元，年复合40%增长，中国区营收超过500亿元，云伙伴数量增长近1倍，在线用户增长15倍，在该领域已经远超本土竞争对手。公司携手上万家公司互助共赢一起分享成功成果。通过“无处不在的联接+数字平台+无所不及的智能”，致力于做数字中国的底座。企业业务通过打造数字平台为底层飞轮供应了有力支撑。
（4）第四层飞轮（合）：紧张是指供应底层根本举动步伐的ToT业务。全栈+全场景芯片是华为2C、2B、2T业务的底层技能支持。1、麒麟是环球领先的国产SoC芯片，紧张面向华为智好手机。2、昇腾AI芯片采取“达芬奇架构”，实现全场景覆盖，同时为2C的消费类产品、2B的做事器、2T的IoT终端供应AI办理方案。3、鲲鹏芯片紧张用于泰山系列做事器，为云打算业务供应强大算力。4、5G芯片包括终端基带芯片（巴龙系列）和基站核心芯片（天罡芯片）是数字天下的内核。华为To T业务聚焦构筑全栈的平台能力和端到端做事能力，并开展全方位生态互助，成为前三大飞轮正常运转的有利支撑。
2. 生态视角看华为：鲲鹏/鸿蒙生态
华为四大运用处景的实现源自于硬件与人的交互，而隐含在硬件与人之间的软件起到了主要的联结、优化浸染。华为以做事器为窗口，以鲲鹏芯片为基石，将家当版图扩展到虚拟化、大数据平台、存储、数据库、中间件、云做事、管理做事等软件场景，塑造了伟大的鲲鹏生态体系。
开拓者是鲲鹏生态持续扩展的核心动力，华为“根本软件”方向的发展为开拓者赋能。华为推出CloudIDE助力开拓者支配鲲鹏云原生运用，向开拓者供应按需配置、快速获取的事情空间，帮助开拓者者节制软件迁移、编译构建和系统优化的能力等。华为打造面向B真个开源操作系统openEuler，奠定了鲲鹏软件生态的根本平台。
基于CloudIDE开拓平台和openEuler操作系统，华为与优质互助伙伴不断对鲲鹏生态增砖添瓦，与用友网络、金蝶国际互助聚焦于ERP领域的发展，与中国软件、太极股份互助推动数据库培植，与东方通、普元信息等互助着力于中间件发展，与金山办公、万兴科技互助推进办公软件领域国产化发展等。
鸿蒙生态潜力巨大，HMS助力华为乘风破浪。在鲲鹏生态茁壮发展确当下，华为也在逐步构建消费电子领域的鸿蒙生态。在消费电子场景下，华为构建面向C真个“鸿蒙生态”，并通过HMS搭起运用APP与鸿蒙OS之间的桥梁。就像GMS为Android生态保驾护航一样，华为的“鸿蒙”也须要HMS为其优化与第三方APP的交互来提升用户的利用体验，从而助力华为外洋市场的持续拓展。
3. 芯片视角看华为：芯片自主设计的进阶
华为生态的基石来自于芯片支持。硬件举动步伐须要芯片掌握其功能的实现，软件须要依照芯片架构确定其开拓办法，芯片是华为生态实现的底层根本。从运用处景到底层芯片，华为完成了“终端-生态-芯片”的家当布局。
在ToG场景，华为对终端基带芯片（巴龙系列）和基站核心芯片（天罡芯片）持续迭代，捉住5G基建带来的历史机遇。
在ToC场景，华为麒麟是环球领先的国产SoC芯片，以智好手机为核心窗口，向外辐射手机配件、个人电脑和平板电脑、可穿着设备、智能家居产品等硬件终端，以及互联网运用等。
在To B场景，华为鲲鹏芯片奠基了openEuler生态，做事于做事器场景，紧张用于泰山系列做事器，为云打算业务供应强大算力。
在ToT场景，华为升腾AI芯片采取“达芬奇架构”，实现全场景覆盖，同时为2C的消费类产品、2B的做事器、2T的IoT终端供应AI办理方案。并且，华为还有专注于家庭场景的凌霄系列芯片，专注于视频编解码的IPSoC芯片等。
作为中国自主芯片研发的代表企业，华为的芯片开拓代表了中国该领域的最高水平，是中国摆脱芯片技能依赖的强大支撑。然而，芯片设计并不是一挥而就，华为在芯片架构和EDA软件方面也须要依赖其他厂商的技能支持。华为的芯片设计须要ARM的IP核授权，须要Synopsys、Cadence、Mentor三家高端EDA软件工具，纵然有部分国产预备厂商，但前辈制程仍难以知足需求。
4. 穿透视角看华为：正在崛起的中国半导体家当
华为海思的芯片经由20多年的发展已经在浩瀚领域达到天下顶级水平，芯片设计作为家当链的一环，还须要来自台积电制造代工环节的支持，而支撑全体制造代工环节的关键一环则是半导体六大核心设备（光刻机、刻蚀设备、镀膜设备、检测设备、洗濯设备、离子注入机等）。
把华为半导体元器件分为五大板块（SOC芯片、面板、存储芯片、CIS、通信射频芯片），通过对每一细分板块家当链进行穿透式剖析，我们认为在家当链一体化协作体系下，设备、制造、材料等三大国产半导体公司集群将迎来历史性机遇。
对付SOC芯片，以麒麟990系列为例。目前，环球EDA工具市场基本被Synopsys、Cadence、Mentor等三巨子瓜分，这就导致了海内集成电路设计公司险些100%采取国外的EDA工具。代工环节支撑麒麟系列生产的紧张为台积电，其当前产线上半导体六大设备紧张为：光刻机（ASML、佳能、尼康）、刻蚀设备（运用材料、泛林）、沉积设备（运用材料）、检测设备（科磊半导体、泰瑞达）、洗濯设备（科磊半导体）、离子注入机(Axcelis)等。
对付面板，以OLED为例，其生产厂家紧张为三星、京东方，但其产线上的尖端设备多为国外入口设备。LTPS-AMOLED工艺流程领悟显示面板行业的诸多尖端技能，尤其是TFT阵列和Cell成盒两段工艺，包含浩瀚繁芜工艺，关键设备基本由美国、日本、韩国企业所垄断。蒸镀是OLED的核心，环球蒸镀机（尤其蒸镀封装一体机）生产险些被Canon Tokki独占。美国Coherent公司更是在AMOLED技能前段核心制程工艺拥有绝对领先上风的LTPS退火的线束准分子激光系统供应商。在面板材料方面，玻璃基板的生产也长期以来由美国的康宁（Corning），日本的旭硝子（AsahiGlass）所垄断，个中康宁的市场份额靠近50%。
对付存储芯片，存储芯片作为半导体家当链的最大下贱，在全体集成电路市场中占比最高，市场集中度也最高。环球存储芯片市场份额基本由前三巨子垄断（三星、美光、海力士）。存储芯片的生产设备与SOC芯片类似，紧张为光刻机（ASML、佳能、尼康），刻蚀设备（运用材料、泛林）、沉积设备（运用材料）、检测设备（科磊半导体、泰瑞达）、洗濯设备（科磊半导体）、离子注入机(Axcelis)等。
对付CIS，在供应商市占率分布方面，Sony与三星仍是环球最紧张的CIS元件供应商，两家公司联手共计近七成市占率。豪威科技作为中国海内CIS元件的有名厂商，生产CIS元件的代工厂有中芯国际、台积电、华虹、华力等，以上代工厂产线上的核心设备包括：刻蚀设备（运用材料、泛林）、沉积设备（运用材料）、洗濯设备（科磊半导体）等。
对付射频前端，射频前端模组紧张由射频开关、LNA、PA、滤波器、双工器五部分构成，个中，高端滤波器和PA被国际巨子垄断。滤波器紧张有SAW和BAW两大类，在SAW滤波器市场中，前五大厂商（Murata、TDK、TAIYOYUDEN、Skyworks、Qorvo）霸占了95%的环球市场，而BAW滤波器市场基本被Broadcom所垄断。环球PA市场绝大部分份额也是被Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata霸占，合计市场份额为96%。由于仿照器件对工艺哀求较高但对制程哀求较低，目前环球射频器件龙头厂商大多采取IDM模式，而海内射频器件厂商则以Fabless为主。海内紧张射频代工厂商三安集成核心设备紧张包括：刻蚀设备（运用材料、泛林）、沉积设备（运用材料）、洗濯设备（科磊半导体）等。
通过对各个半导体元器件的拆分来看，华为已经在其领域做到了极致，但是半导体家当链不可能由一家公司完备承担，当现代界已经形成一体化协作体系，这个体系不应也不可逆转，但也须要国产半导体供应链的共同努力建立完备生态。半导体行业作为环球化分工的行业，未来必将面对家当链的共同发展。站在智能天下的入口，半导体家当的机会将远大于竞争！
为了应对这种生存环境的巨变，中国半导体工业也进行了三轮大级别的调度：
第一个阶段：终端厂带动上游设计和封测。
我们将半导体分为上中下贱，个中最下贱的便是fabless和封测，芯片下贱与终端厂（手机、电脑等）直接绑定，以是我们看到2019年华为被美国列入实体清单后，将相称部分的芯片订单转移到海内“备胎”供应链，直接显著推动了国产芯片设计（仿照、数字、射频、存储）和封测公司收入、古迹的加速增长。除了采购国产供应链，华为海思依据其多年深厚的专利积累和研发，在芯片设计的多个领域都做到了天下一流水平，全体芯片设计行业由于外部压力引来了一次大级别的拉动，这是2019年开启的A股半导体牛市背后的缘故原由。
第二个阶段：fabless带动上游晶圆代工厂。
由于环球所有晶圆厂包括台积电都采取了大量美国技能（半导体设备、材料、EDA/IP），美国对华为的第二轮实体清单限定直接针对Fab代工，此时中国半导体家当的紧张抵牾已经从短缺芯片成品，到短缺芯片代工。在外洋Fab厂不能为华为海思供应晶圆代工后，国产晶圆厂成为替代必选方案，中芯国际经由多年的发展，在国产fabless巨子的通力合营下，已经在2020年量产了14nmFinFET工艺，并向N+1节点过渡，这是中国集成电路行业历史性打破，成为环球第三家FinFET fab成员，代表了工艺调校方面的阶段性打破，也为国产成熟工艺fab厂供应了履历。
第三个阶段：晶圆厂带动上游设备和材料。
在FinFET工艺陆续打破之际，2020年末美国新一轮实体清单直接指向了fab中芯国际，由于半导体设备是晶圆厂的底盘，而美系设备商大约霸占了一条fab产线的50%份额（PVD、刻蚀机、CVD、Imp、Clean、Furnace），AMAT、LAM、KLAC都是环球垄断级别的设备巨子，在前辈节点工艺上依旧无可替代。但是在成熟工艺节点，国产和日本设备可以实现相称程度的替代，当下摆在中国半导体工业紧张抵牾已经不是短缺工艺，而是短缺半导体设备和材料。由于欧洲ASML的DUV光刻机（.13um -7nm）一贯无阻碍供应中国，以是未来中国半导体工业的核心抵牾便是从根技能（半导体设备、材料）上补短板，实现真正的供应链安全。
在国产替代+周期复苏的双重驱动下，看好设备、制造、材料等三大国产半导体公司集群将迎来历史性机遇。
基于此，未来中国半导体将走向成熟工艺、走向双循环、走向根技能
1、由纯挚追求前辈工艺 ->回归成熟工艺 （“新55nm”远大于“旧7nm”）
2、由外循环 ->内外双循环（去A化，而不是国产化）
3、补短板由干技能 -> 根技能（设计、制造实在不是根技能）
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