架构从新设计：AMD RDNA 3显卡或采用分离式芯片_将会_架构

目前AMD仅仅在剖析师会议上公布了最新的GPU路线图，里面提到了RDNA 2的下一代产品也便是RDNA 3，而关于RDNA 3的架构节点官方也暂时没有公布，与之做比拟的是，AMD未来的Zen 4处理器将会采取最新的5nm制程工艺。
而RDNA 3没有公布制程工艺，或许暗示着AMD将会对RDNA 3显卡的架构进行大改。

根据最新的爆料，AMD之以是没有公布RDNA 3架构的制程，缘故原由便是RDNA 3很有可能将会和Zen 2一样，采取分离式芯片设计，也便是大小核心，个中大核心为图形打算单元，而小核心则是卖力I/O处理，这种设计该当便是参摄影当成功的Zen 2架构产品了。

与CPU不同的是，GPU的打算单元更加看重于流处理器的数量以及堆叠，因此如果采取分离式设计的话，那么AMD将会更加随意马虎堆叠流处理器，此外I/O处理对付高性能打算不是很敏感，因此AMD可以在图形处理单元中采取5nm工艺，而I/O单元采取7nm乃至14nm就足够，这样子可以大大降落芯片的本钱。
当然考虑到显卡的更新周期为2年，那么RDNA 3显卡将会在2022年才和大家见面。