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相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，表面更为光滑，更便于承载超风雅电路，是前辈封装领域的明星技能。英特尔、三星等一系列主要半导体企业均已在这个方向发力。
然而，玻璃材质本身的脆性又在一定程度上限定了玻璃基板的运用：
玻璃基板的最大上风是其支持构建 TGV（玻璃通孔）垂直通道，但目前利用常见的 CO2 激光器在玻璃基板上钻孔时随意马虎涌现裂纹，终极可能导致基板分裂。
（图片来自网络侵删）
如果想避免这一问题，则要改用激光改性和蚀刻处理来打孔。这一方案不仅技能上更为麻烦，也将引入额外开支。
电气硝子这次开拓出的 GC Core 基板芯材由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成，拥有陶瓷的部分性子，不易产生裂纹，可直策应用 CO2 激光器钻孔，降落量产本钱。
▲ 图源电气硝子，下同
不仅如此，利用 GC Core 材料的基板拥有较低的介电常数和极化损耗，可减少超风雅电路的旗子暗记衰减，提升电路旗子暗记质量。
此外，电气硝子的 GC Core 基板较传统玻璃基板更为坚固，可进一步降落基板厚度。
通过调度玻璃和陶瓷粉末的比例，电气硝子可根据半导体客户的需求定制 GC Core 基板，目前其可生产标准低介电常数型、高热膨胀系数型和高机器强度型三种产品。
电气硝子表示，该企业已成功生产了 300300mm 方形 GC Core 基板，目标到 2024 年底将这一尺寸扩大到 510510mm。
