（美国总统拜登）
印度《欧亚时报》就点出个中的缘故原由所在，那便是无论日本、韩国还是中国台湾省，都在大陆半导体行业有巨大的投资，更有苦心经营多年的弘大市场，可以说这些地区的芯片企业能够成为行业龙头，离不开大陆的市场，此时放弃这么大的利益将配套家当全部搬去美国，无异于自废武功，而且将来的发展也将受制于美国政府，因此不愿与大陆“脱钩”。这就导致拜登政府不得不“单枪匹马”独自围堵中国。
（台湾省台积电logo）
须要指出的是，对付拜登政府来说，在极力拉拢三方组建芯片同盟的时候，韩国便是个中最大的“阻力”。尹锡悦政府在面对美国下达的“八月份必须作出答复”的末了通牒时，依然向拜登喊话，加入芯片同盟可以，但是不能把中国打消在外。眼看拉拢盟友进展不顺，拜登在八月中旬签署了《芯片与科学法案》，虽然该芯片法案的总额达到了近3000亿美元，但从今年开始的未来5年中，对干系企业到美国投资建厂的总补贴只有500多亿美元，均匀每年也就百亿出头，补贴工具包括SK海力士、三星、台积电、英伟达和AMD这样的有名大厂，而且不仅仅是建个厂房就完事了，还要有干系配套完百口当链、高下游企业、工业空心化导致芯片制造领域人才短缺等等一系列问题须要办理，才能达到制造芯片的哀求，可以说是牵一发而动全身，
比如说配套的原材料——稀当地货业，美国想短期达到中国大陆的水平，险些是不可能的。而且这么多大厂转移到美国，每年只分百亿美元旁边的补贴，以美国的人力等各种成本来看，够不足还很难说，大概率会涌现“僧多粥少”的局势。因此。美国的整体营商环境目前已经与中国大陆不可同日而语了。
除此以外，拜登政府上周又出台了一套全面的出口牵制方法，个中就包括禁止中国利用美国设备制造芯片，并收紧了向在中国生产前辈芯片的企业出售光刻机等半导系统编制造设备的规定，企图以此拖延中国芯片技能的发展速率。《欧亚时报》就认为，美国单独出台这些对华芯片限定方法，表明“四方芯片同盟”的进展缓慢，拜登政府不得未定议单独行动，自己先打个样，然后希望其他各方能够效仿跟进。
（三星Exynos 980手机芯片）
不过虽然美国的空想很丰满，但落实到详细的可操作性上，却面临各种难题。首先在家当链的分工方面，半导体供应链的范围既繁芜又广泛。如果一个国家或地区在设计领域霸占主导地位，那么另一家就会在制造领域霸占主导地位，外包装领域会由第三方霸占主导地位。例如，荷兰的阿斯麦尔公司是天下上唯一一家有能力生产出制造最前辈芯片所需光刻机的公司，台积电和三星主导着环球前辈芯片的制造，而且无论是台积电还是三星等大厂，虽然代工的产量达到了环球产量的80%，但和许多美国大公司一样，这些代工厂大都设在中国大陆。此外中国大陆还是环球最大的半导体产品的发卖市场，去年发卖额达到296.2亿美元，同比增长58%，占环球半导体设备发卖市场份额的近30%。
因此，这些行业龙头不但生产在中国大陆，发卖也以中国大陆为主，想让这些企业全部搬到美国，而且不能销往中国大陆这个巨大的市场，自然是各家都不宁愿的。而且拜登政府上台后提出的芯片同盟设想，都过去一年了，到现在也没有制订出如何履行的详细行动操持。也便是说这“八字还没一撇”的事情，就想让各方与中国大陆“脱钩”，能得到积极回应才怪。正是在中国大陆有巨大的商业利益，不管是台湾省的台积电还是韩国的三星，都对当局施加了巨大的压力。而美国哀求英伟达等在华发展的美国公司停滞运营，并阻挡总部设在中国大陆的外国芯片公司出口产品，还会扰乱环球供应链，美国自己的供应也会受到影响，这些都导致了四方芯片同盟进展不顺。
（美国提出的“四方芯片同盟”进展不顺）
在政治层面上，美国、韩国和日本官方都明确坚持“一个中国”政策，如何在同盟中确定中国台湾省的地位，是个没法办理的大问题，尤其这天本和韩国海内，反对提升台湾省地位的声音越来越大。同时韩国和中国台湾省还相互怕对方盗取芯片技能，日本和韩国还有慰安妇等历史政治抵牾。由于存在上述这些问题，以是四方芯片同盟根本不可能像美国希望的那样，建立所谓将中国打消在外的“半导体家当链”，以是美国不得不自己单干了。
然而，前辈芯片的产能绝大部分都节制在韩国和中国台湾省的企业手里，还有手握芯片原材料的日本，这三方都不愿与中国大陆市场“脱钩”，使得仅节制芯片家当链的设计环节的美国，基本也翻不起什么大浪了。而中国干系企业在美国的层层围堵下，不但没有被打趴下，本土芯片制造业只会越来越强，实现超车只是韶光早晚的事。
