编者按
最近，欧盟干系组织发布了一个芯片工程师需求的剖析报告。以及面向未来的芯片工程师，可能须要节制什么技能。在这里，我们将欧盟的全体报告翻译，以供读者参考。
首先，报告总结了他们对行业的一些不雅观察：
A.自2020年来的关键转变
近年来，新兴技能在大多数现有职位中变得越来越主要，自2020年以来一贯呈持续趋势：数据剖析、人工智能、软件开拓等数字技能......
在职位方面，对数据专家的需求正在以令人印象深刻的速率增长，因此干系的短缺正在恶化。 2020年，“数据科学家”被评为第15个最关键的职位。 2023年，“数据科学家”排在第四位，仅次于软件工程师、仿照/系统设计师和工艺工程师。 对付这种分外类型的事情岗位，半导体行业与许多其他行业竞争，以吸引最好的数据专家（数字做事，银行，能源，制造业......）。
只管环球半导体短缺正靠近尾声，并且在2023年对行业的影响较2022年有所减轻，但在2023年，75%的受访者仍感想熏染到环球芯片短缺对他们招聘流程的影响。短缺的紧张后果是须要招聘更多人，一些公司创下了有史以来的招聘记录。随着对劳动力的需求上升，以及员工总存量保持不变，尤其是对付高等职位而言，这加剧了短缺。短缺反过来导致公司须要供应更好的招聘条件（人为等）。设计工程师还须要通过可用性设计实践/方法使设计适应短缺。可用性设计是关于重新设计芯片，以办理代价链某些部分的短缺。设计方面需求的增加也加剧了危急开始以来设计工程师短缺的情形。
环球半导体投资的强劲增长也鼓励企业增加招聘，从而加剧了劳动力短缺。在2023年接管调查的受访者中，有81%的人经历了欧洲半导体晶圆厂投资对其招聘政策的影响（2022年为73%）。它特殊增加了对与生产过程有关的事情职位的需求：工艺工程师、维修技能员、工艺技能员等。
在2023年咨询的受访者中，66%的人仍旧没有感想熏染到欧盟芯片法案对其招聘政策的影响，这一比例与2022年相似。给出的紧张情由是，现在看到其影响还为时过早。然而，许多公司在2023岁首年月次表示，他们开始在未来几个月/几年内调度未来的招聘操持，以适应欧盟芯片法案的前景。《欧盟芯片法案》也是一项沟通活动，吸引新的候选人进入半导体行业。末了，在METIS监测对技能需求影响的技能领域中，“边缘物联网和边缘人工智能”显然是自2020年以来不雅观察到的兴趣，需求和短缺增加的领域。
B.2023 年的关键职位
“数据专家”进入最关键职位的前 5 名： 1. 软件工程师。 2.设计工程师（特殊是系统设计师和仿照设计师）。 3.工艺工程师。 4.数据专家（尤其是机器学习工程师）。 5、维修技能职员。
但其实在2022 年，测试工程师都排名第五。然而，自 2020 年以来，数据专家的需求和短缺状况迅速升温，以至于到 2023 年，数据专家的情形将进入前 5 名，排名第四。
自2020年以来，四种职位的需求和短缺量均大幅上升：
数据专家，从2020年的第15位上升到2023年的第4位。
系统设计师。
仿照设计师。
工艺工程师。
因此，自2020年以来，这种情形有所改变。
相反，4个职位的情形彷佛有所改进：
一样平常的设计工程师，特殊是数字设计工程师。2020年，设计师排名第一。 它现在排名第三，数字设计工程师排在数据专家之后。
测试工程师。
工艺技能职员。
机器人工程师。
机器学习工程师在2020年和2022年没有被确定为特定的职位。在2023年，38%的受访者表示这一职位至关主要。
关于详细领域的高等职位仍旧严重短缺。
高等系统架构设计师。
系统测试工程师。
高等仿照设计师，特殊是具有较强的编程技能。
运用工程师。特定运用领域的工程师专家（汽车等）。
一样平常高等管理职员。
C.2023年的关键技能
九个技能领域被确认为不同职位描述中最关键的技能(自2020年以来相对稳定)。它们大多与数字化有关，可以被认为是数字技能。
系统架构:系统架构知识:SoC，SiP，繁芜ASIC…设计这样的架构的能力。
数据剖析，日益受到行业须要。
人工智能/机器学习。
仿照设计。
运用程序知识(特性、连接组件、材料、运用程序的设计限定)
质量-可靠性干系技能。
安全干系的技能。
硬件/软件一体化，只管2023年提出的较少。
新材料的知识。对付工艺工程师和材料工程师尤为主要，只管在2023年采访者中很少提及这一领域的技能。
自2020年以来，软技能方面的结果稳定。
总体而言，与技能技能一样主要的是，半导体行业所需的最关键的软技能是团队互助，沟通和创造力。
团队互助和沟通：考虑到主题的繁芜性，团队互助和团队之间的互助变得越来越主要。它是通过为非专家总结繁芜技能主题的能力来实现的。
创造力：它是就业的核心，由于欧洲竞争力的一部分在于其保持创新的能力，以及利用当代技能提出新想法、新工艺和新设计的能力。
D.2023年的政策建议
a、增加微电子行业在教诲过程中的参与度。
这一政策建议在2020年排在第一位，在2023年仍旧是优先事变。为了应对与短缺和快节奏的技能演化干系的行业的急迫的技能提升和再培训需求，大学、研发中央和工业企业该当在终生学习项目上更紧密地互助:
设计终生学习操持。
与业界共同设计的课程。
推广利用行业专家作为大学西席的做法。
发展由大学和公司共同组织(或共同帮助)的演习、学徒、博士和研究生培训项目。
在大学促进家当发展:在学生团体中推广微电子部门的定期报告。
在教诲系统的早期阶段教授与微电子干系的主题。
b.开展宣扬活动，以改进行业形象
2023年，这类政策建议在受访者中排名第二。微电子行业作为一个事情部门的形象不佳。人们须要知道微电子对我们的社会意味着什么，以扩大候选人的范围。与宣扬活动有关的建议包括:
改进该部门在欧盟公众年夜众中的形象。
促进行业的新兴需求。
在教诲系统的早期阶段教授与微电子干系的主题。
采纳行动，提高年轻人对技能事情、电气工程和微电子领域STEM教诲的兴趣。
开拓新的沟通渠道，如社交媒体。
促进欧盟操持。
加强劳动力的多样性。
c.发展有利于家当和教诲代表之间对话的集群和网络。
在这第三份监测报告中，险些所有受访者都认为，行业与大学等培训中央之间的沟通将是欧洲微电子家当可持续发展的关键成功成分之一。
建立专门的小组，定义和更新所需技能的路线图。
来自欧洲教诲机构的制图培训和课程。
d.有利于欧盟内外的流动。
这类政策建议在2020年仅排在第6位，在2023年则排在第4位。这与高等人才短缺问题的恶化以及欧洲公司必须在短期内办理这一问题有关。他们唯一的办理方案是从国外聘请专家，导致须要:
为移徙工人供应抵达前和抵达后做事(培训、措辞培训、后勤、联网.)。
干系行政程序的简便性
降落国外远程办公的限定
在欧盟供应的范围之外，进一步统一学位和课程。
e.引入欧盟芯片学院。
这类政策建议涌现于2020年，但在METIS技能计策的初始版本中并不存在。受访者表示须要
欧盟统一的在线培训平台。包括灵巧的、模块化的(虚拟/稠浊)学术培训。该平台还将包括一个微型学位组合，专门回答中小企业的技能提升需求。一个开始将包括在一个单一的在线平台上重组全体欧盟的现有培训。
欧盟统一的研究生就业在线平台。
每年统一的技能监测系统。
f.发展微电子学的交叉学科和联合学位。
开设包括微电子/机电一体化以及数据剖析、机器学习、市场营销、化学、生物等领域的联合学习课程。
促进大学院系间的传授教化和科研互换。
通过加强认证来调度培训内容
g.其他
为大学和职业教诲供应者筹集公共资金，以适应培养行业的须要。
法国、德国等几所大学表示，他们看到微电子专业学生的数量在目前的背景下结束不前，乃至有所低落。
鉴于培养新人才以应对当前短缺的韶光已经很长(3-10年)，几所大学新生的结束乃至低落可能使欧洲的新人才短缺持续十多年
确保欧洲大学尽快大幅提高培养新微电子专业学生的能力彷佛是当务之急。
人为该当更靠近美国和其他行业的人为，以增加吸引力。
2023年的关键进展
A.已经确定了几个新的概况
在2023年接管采访的58名利益干系者中，76%的人回答说，自2022年以来，他们没有不雅观察到微电子行业的新情形。相反，他们体验到现有的技能，这些技能对越来越多的情形变得越来越主要。
现有的配置文件向更多的软件开拓，数据剖析，AI技能..
在较小的程度上:安全性，新材料..
然而，别的24%的受访者回答说，他们确实看到了新的变革涌如今微电子领域，确定了5个新的轮廓:
1.AI工程师/ML工程师/嵌入式AI工程师。在这个职位中，描述了三个子概要：
AI/机器人运用工程师。这是最“传统类型的AI工程师。AL/ML运用工程师具有以下特定技能:能够决定在何处运用AL/ML方法是可能的和有益的；能够决定什么AI/ML算法是精确的；为有效操作而决定得当硬件平台的能力。
AI硬件工程师/ Edge AI工程师。这些工程师专注于设计和履行高效的硬件办理方案，如专用AI芯片、神经网络加速器和定制硬件架构。他们拥有AI和ML算法的知识，但善于在硬件平台上实现这些算法。
人工智能系统架构师。能够管理人工智能工程师团队和设计繁芜人工智能微电子系统的整体架构的高等人才。
2. 供应链专家/物流专家/海关和国际物流专家。
由于半导体代价链的繁芜性增加，环球芯片短缺以及美国和中国之间的贸易战，半导体行业须要能够管理繁芜的环球供应链，同时遵守新法规的闇练专业职员，以及能够识别供应链中潜在瓶颈和漏洞的专业职员。
这种概况必须结合商业技能，如任务感、发卖、公司财务、公司计策等，以及对半导体代价链的深刻理解和对芯片技能中的工艺步骤的知识。
3. 系统测试工程师：随着微电子系统变得越来越繁芜，须要能够高效集成组件、实行系统级测试并确保互操作性的专业职员。在系统集成、测试开拓、测试自动化和验证方面的技能与这些配置文件干系。
4. 验证工程师。与测试不同的是，验证的浸染越来越主要，使得过去“一个设计师一个验证人”的经典比例正在向2:1乃至3:1的比例移动。许多中型公司在设计验证方面的业务正在增长。在设计上，这一不敷对付数字稠浊旗子暗记和仿照稠浊旗子暗记的验证工程师来说尤为主要。
5. 网络物理系统设计师/嵌入式系统集成商/嵌入式系统开拓商：该职位处于微电子学的前沿。随着物联网（IoT）设备的遍及，对能够开拓嵌入式系统的专业职员的需求日益增长。这些专业职员致力于开拓和履行电子系统，以弥合物理过程和数字掌握之间的差距，实现各种设备和系统的自动化、监测和掌握。在这种概况所需的技能中，可以找到微掌握器编程、固件开拓和系统集成。
末了，与每年一样，利益攸关方确定与新兴研发主题干系的新概况。
更确切地说，与会者列举了以下方面的情形：
前辈的包装。
3D设备架构。
新能源办理方案专家。
柔性电子工程师：柔性电子工程师专门开拓和制造电子元件，传感器和电路，这些元件是柔性的，可以集成到可穿着设备，柔性显示器和其他须要整合电子产品的运用中。
量子打算工程师。
光电工艺工程师。
B、新兴技能越来越主要
在2023年，当被问及企业越来越须要哪些技能时，受访者表示:
1.机器学习与人工智能
2.数据剖析。
3.系统设计和系统架构(SoC、SiP、SOP、繁芜ASIC)。
4.仿照和稠浊旗子暗记设计(特殊适用于运用、汽车和LOT)。
5.验证。
6.系统测试。微电子系统的测试能力。
7.项目管理。
8.网络安全与硬件安全
由于自动化程度的提高，险些所有的事情都须要数字技能:操作员、QA工程师、运用工程师...
C.已经确定了新的技能
2023年，被讯问的利益攸关方描述了三种新技能，并表示这三种技能对他们的事情很主要：
验证事情。与试验不同的是，验证的浸染越来越主要，传统的“一个验证职员对应一个设计职员”的比例正在向2比1乃至3比1的比例发展。许多中型公司在设计验证方面正在发展。在设计方面，数字稠浊旗子暗记和仿照稠浊旗子暗记验证技能的不敷尤为主要。
面向可制造性的设计（DFM：Design for Manufacturability）。随着微电子设计的日益繁芜，在设计阶段尽早考虑制造工艺和限定是至关主要的。理解DFM事理、良率优化技能以及与制造和制造团队密切互助的履历的专业人士对付设计工程师或工艺工程师等职位非常有代价。
理解半导体代价链。随着半导体行业日益繁芜，如何构建新产品的供应链以及如何在新技能加速发展时降落风险变得越来越困难。
D.对招聘政策的影响
1.半导体的环球性短缺
只管环球半导体短缺已靠近尾声，2023年对行业的影响小于2022年，但在2023年接管调查的利益干系者中，仍有75%感到环球芯片短缺对其招聘流程的影响。
Covid危急，以及对半导体需求的急剧上升，导致了环球芯片短缺，这种情形至今依然存在。对微电子部门招聘政策的紧张影响是须要雇用更多的人，在一些公司达到了历史最高记录。由于对劳动力的需求很大，而工人的存量没有变革，这导致了技能短缺，特殊是高等技能的短缺。短缺反过来又导致公司须要供应更好的招聘条件(人为等)。
有些抵牾的是，职员短缺也导致征请进程的耽误。事实上，短缺导致了业务操持进展的耽误从而导致了招聘的耽误。
公司还必须处理半导体短缺的问题，并尽可能地用可用的部件更换不可用的部件。在产品短缺后重新设计产品的过程被称为可用性设计，而不是弹性设计。弹性设计是指在产品短缺的情形下，设计具有可互换部件的产品。但这些在设计方面的适应只是最近才开始在一些大公司。这便是为什么半导体短缺如此严重地影响了全体生产链的缘故原由。
末了，公司也在更直接地与大学和培训机构打仗，以便更好地沟通它们在未来几个月和几年的需求，从而更好地预测市场在培训方面的需求。
2.环球半导体晶圆厂投资的指数增长
81%的利益干系者正在经历环球对半导体晶圆厂的投资对其招聘政策的强烈影响(2022年为73%)。它特殊提高了与生产过程干系的事情职位的需求:工艺工程师、维修技能员、工艺技能员等。
3.欧盟芯片法案
在2023年咨询的利益干系者中，有66%的利益干系者仍旧没有感想熏染到欧盟芯片法案对其招聘政策的影响(2022年为87%)。给出的紧张情由是，现在看其影响还为时尚早。
然而，在2023年，许多公司首次表示，他们开始调度未来几个月/几年的招聘操持，以适应欧盟芯片法案的前景。
《欧盟芯片法案》也起到了沟通运动的浸染，并吸引了半导体行业的新候选人。
对付剩余的34%的参与者表示他们经历了影响，这种影响的性子紧张是聘请具有项目管理技能的项目经理和项目工程师来卖力以下投资项目。
最关键的职位先容A.2023年就业市场的供给与需求在这第三次年度监测报告中，与2022年一样，哀求利益攸关方确定。
确定行业内最受欢迎的职位简介(高需求)。
确定最难补充的职位简介(高短缺)
下面是对这两个问题的回答择要：
2023年最受欢迎的职位种别排名（高需求）
正如去年的报告所指出的那样，欧洲微电子行业最受欢迎的职位是软件和设计工程师。这证明了软件在微电子工业中日益增长的主要性。
2023年最难补充的职位种别排名（高度短缺）
末了，下面的图表可以比较当前欧洲就业市场上最受欢迎的职位概况以及最难找到闇练候选人的概况。
有些职位不是最抢手的，但面临着特殊严重的短缺:
1.维修技能员。由于夜班和白班，以及由于技能进步，干系技能的技能性不断提高，因此很难找到这类职员。
2.测试工程师。
3.运用工程师。
4.网络安全专家。
一些利益攸关方提出的其他态度：
验证工程师。
天线/高等射频设计师。
末了，在职位简介中，项目经理的职位尤其紧张。
B. 从2020年到2023年：欧洲就业市场上职位短缺的演化
总体而言，欧洲的职位配置短缺状况自2020年以来持续存在，没有重大改进迹象。
2023年，一个新的职位进入了最关键职位的前五名:数据专家。2023年前5名如下：
1.软件工程师:嵌入式，软件/固件，机器学习。
2.设计工程师：特殊是系统和仿照设计师。
3.工艺工程师。
4.数据专家。
5.维修技能员。
自2020年以来，四种职位的需求和短缺都显著增加：
数据专家，从2020年的第15位上升到2023年的第4位。
系统设计职员。
仿照设计师。
工艺工程师。
因此，自2020年以来，这些职位的情形值得重视。
相反，有4个职位的情形彷佛有所改进：
设计工程师，特殊是数字设计工程师。2020年，设计师排名第一。它现在排在第三位，数字设计工程师排在数据专家之后。
测试工程师。
工艺技能职员。
机器人工程师。
机器学习工程师在2020年和2022年没有被确定为一个特定的职位。在2023年，38%的被讯问的利益干系者认为这是关键的。
关于详细领域的高等职位仍旧严重短缺：
高等系统架构设计师。
系统测试工程师。
高等仿照设计师，特殊是具有较强的编程技能。
运用工程师。 特定运用领域的工程师专家（汽车等）。
一样平常高等管理职员。
末了，与2020年一样，一些利益干系者提到他们须要“电力电子工程师”（也称为电力管理工程师/能源效率专家）。功率效率是微电子领域的一个关键成分，特殊是对付电池供电的设备和能源受限的运用。这些职位须要电源管理，低功耗设计技能，电源优化和能量网络方面的技能。
最关键的技能A.技能技能
本章总结了2020年至2023年欧洲微电子行业最关键的技能和知识。最关键的技能和知识被定义为最抢手的行业和最难补充的。
九个技能领域被确认为不同职位描述中最关键的领域(自2020年以来相对稳定)。它们大多与数字化有关，可以被认为是数字技能。
1.系统架构:系统架构知识:SoC，SiP，繁芜ASIC…设计这样的架构的能力。
2.数据剖析。行业越来越须要。
3.人工智能/机器学习。
4.仿照设计。
5.理解运用程序(特性、连接组件、材料、运用程序的设计限定)0
6.质量-可靠性干系技能。
7.安全干系的技能。
8.硬件/软件集成，虽然在2023年不那么突出。
9.新材料的知识。对付工艺工程师和材料工程师来说尤其主要，只管在2023年被讯问的利益干系者中，这一领域的技能已经不那么主要了。
2023年一些利益攸关方指出的其他关键技能:
项目管理。
验证。
流程整合。芯片技能的工艺集成知识，工艺工程师特殊须要。
所需技能的最低教诲水平
自2022年起，对所需技能的最低教诲水平进行评估。2022年和2023年的结果是一样的，因此以汇总的形式呈现。
须要接管最多教诲才能进入的专业与利益干系者探求的最关键的专业是一样的。例如，系统架构的知识哀求80%的利益干系者至少达到EQF7级(相称于硕士学位)，这是结果中创造的最高比率。这也是今年受访者的第二关键的专业。
与会者提到，半导体行业缺少合格和有履历的工人，迫使公司探求替代品来补充劳动力的空缺，因此从EQF6级(相称于学士学位)招聘越来越多的人，而不是从EOF7级招聘。
现在的EQF6水平更随意马虎在市场上找到，比较之下，硕士学位更难得到。
显然须要在这些关键的专业中颁发更多的专业文凭，特殊是颁发资格较低的文凭(EOF5/6而不是7)，以增加这些关键领域的专业劳动力，从而知足微电子公司。
1.机器学习/人工智能
如今，大多数微电子行业的配置文件对机器学习干系的知识和技能的哀求越来越高，并且将变得越来越主要。这些对付软件工程师来说尤其主要，他们必须接管各种人工智能工具的培训，这样他们才能对这个行业有一个广泛的视野。如Keras，Torch，Tensorflow，Colab，Jupyter，Python，Lua，Matlab等工具。
教诲水平：从EQF4至EQF7供应培训。
干系职位先容：
紧张职位：软件工程师和数据科学家。
此外，对测试工程师、设计工程师、工艺工程师和材料工程师也非常主要。
内容/子技能和子知识:
能够选择和利用机器学习工具集进行制造（设计、自动化等）， 和/或ERP。
AI的综合先容课程(EQF4-5)：AI工具的基本知识和理解。
理解如何用机器学习算法取代生产中的基本技能，以提高竞争力和促进创新。
理解AI运用的影响：它可能会导致一个过度装置的天下，为公民和工程师/开拓商该当意识到他们的开拓所带来的后果。人工智能的运用将对就业市场、社会和经济培植产生影响。
除了人工智能和机器学习，软件技能对付大多数微电子事情岗位来说正变得越来越主要：机器人工程师、材料工程师、工艺工程师、电力电子工程师、射频工程师等。例如，对付射频和硬件工程师来说，软件编程已经成为目前职位描述中一个非常基本的哀求。直到21世纪初，微电子技能的发展都是非常侧重硬件的(70%的硬件vs 30%的软件)。在21世纪20年代初，这一比例为软件70%，硬件30%。在某些技能(例如AI)中，在半导体部门中，软件可能比硬件更主要。然而，在半导体行业，很多人可能仍旧不重视软件技能，由于软件技能更随意马虎学习，这是禁绝确的，由于软件工程涵盖了非常广泛的技能和知识。
2.系统架构
“系统架构”重新组合了与微电子系统干系的技能和知识：片上系统(SoC)，系统级封装(SiP：System-in-Package)和封装上系统(SoP：System-on-Package )
片上系统(SoC：System-on-Chip)由一系列集成在同一芯片上块(处理器、存储器和高速缓存无线系统接口、网络接口、传感器和实行器…)组成。SoC设计还包括运用软件和运行时系统。
系统级封装(SiP)已经发展成为SoC的另一种电子集成方法，由于这种技能在许多细分市场中供应了优于SoC的上风。特殊是对付许多运用来说，SiP供应了比SoC更高的集成灵巧性、更快的上市韶光、更低的研发本钱、更低的NRE本钱和更低的产品本钱。SiP不是高水平的单芯片硅集成的替代品，但应被视为对SoC的补充。对付一些非常大容量的运用，SoC将是首选的方法。一些繁芜的SiP产品将包含SoC组件。
封装上系统(SoP)在战胜SoC和SIP的基本和集成缺陷方面超越了其他方法，这些缺陷受到CMOS处理和当前封装的缺陷的限定。根据摩尔定律，虽然硅技能对晶体管密度每年都有很大的改进，但正如上文所述，它并不是射频、光学和某些数字元件系统集成的最佳平台。SoP类似于集成电路的摩尔定律，集成晶体管：对付稠浊旗子暗记电子和生物电子学系统来说，它在短期内集成了微米级的薄膜元件，在长期内集成了纳米级的薄膜元件。
系统架构方面的知识将变得越来越主要，特殊是随着loT和工业4.0的发展。汽车运用也越来越须要具有系统/协同设计知识的工程师，通过减少分立元件的数量和方向于利用标准化的微电子元件和嵌入式系统和平台来降落车辆架构成本和增加功能。
教诲水平：供应从EQF5到EQF7的培训。
干系职位先容：
系统设计工程师。
设计工程师。
·在没有系统专家的情形下，运用工程师、设计工程师和其他工程事情岗位之间的团队互助。
内容/子技能和子知识:
理解系统架构:片上系统和封装系统。跨学科的理解，不同的系统层次是如何相互关联，并影响整体性能的。
理解全体设计和产品生存周期。
能够设计集成电路、ASIC、片上系统、系统级封装。
优化架构的能力。
能够将设计架构与系统的终极利用运用(汽车、工业4.0等)相连接并进行调度。
3.运用知识
内容/子技能和子知识：
能够将产品的技能方面(要利用的材料、设计架构、要集成的连接工具类型等)与其终极用户市场和运用(工业4.0、汽车等)相联系并进行调度。
理解运用和干系的技能哀求，以构建面向办理方案的产品。
示例：
系统工程师和软件工程师都须要对ADAS工具、其他汽车开拓或工业4.0运用有良好的理解。
要开拓汽车行业的磁传感器，须要对汽车运用和干系技能哀求有良好的理解：安全、标准、需求管理以及变更和配置管理。
材料工程师须要能够将新材料的详细哀求与运用联系起来(例如，高质量的图像)。
教诲水平（EQF）：供应EQF 6至EQF 7的培训。
特定的课程应致力于特定的运用。例如，工业4.0可以有专门的课程，并作为一个整体的观点来教授，重新组合所有干系的子主题。相反，工业4.0所需的子主题（如虚拟原型，大数据剖析，机器学习技能，VR和AR技能，前辈制造机器）常日在单独的课程中教授，乃至在大学的不同院系的管理下，使学生不太清楚子主题之间的联系。所有干系的子主题都可以集中在一个课程下，或者专门针对EQF 6-7级的专业化，最好是7级。
干系职位先容：
运用工程师。
材料工程师。
系统设计工程师。
设计工程师。
软件工程师。
4.硬件/软件集成
硬件/软件集成是一项被许多利益干系者描述为很难找到并且须要很永劫光才能得到的技能。随着物联网和工业4.0的发展，软硬件协同设计将变得越来越主要。
教诲水平：供应从EQF6至EQF7的培训。
干系职位先容：
系统设计工程师。
设计工程师。
软件工程师。
5.新材料知识
新材料在微电子领域变得越来越主要:聚合物、形状影象材料、复合股料、增材制造材料、garbitol等。微电子工程师不仅要有传统材料工程的知识，还要有化学和物理科学的知识(如纳米构造)。
教诲水平：供应从EQF5到EQF7的培训。在EQF6和EQF7毕业的工艺和材料工程师必须都接管过这些培训。这些培训对付EQF6和EQF 7的其他类型的微电子工程师也是一个加分点。
干系的紧张技能和知识有:
理解新材料:聚合物，形状影象材料，复合股料，增材制造材料，garbitol，氮化镓等，理解材料特性，以及修正集成流程的必要性。
具有化学和物理科学知识(如纳米构造)。化学根本知识(在许多课程中缺失落)。
与传统和新材料干系的环境意识。
能够将材料与生产流程、产品规格和终极用户运用干系联
6.数据剖析
数据剖析技能和知识在当今微电子行业的险些所有领域都有越来越高的哀求。它们对付数据科学家和软件工程师来说尤其主要。有几家公司报告说，缺少具有良好数据剖析技能的软件工程师。
教诲水平：供应从EQF4到EQF7的培训。EQF6-7的每一位毕业生都该当接管过这方面的初步培训。
干系职位先容：
险些所有的个人资料。
紧张是数据科学家、软件工程师和测试工程师。
而且，任何处理硬件的工程师:工艺工程师、RG工程师、机器人工程师等
内容/子技能和子知识:
数据管理:SQL等。
数据可视化:Tableau等。
数据完全性:确保数据完全性的能力，特殊是在利用大量数据时。理解评估数据质量的技能。
数据安全和隐私设计:能够确保数据和数据隐私的安全性。包括IP保护。
数据剖析:理解和理解大量数据的能力。对由偏倚数据导致的潜在偏倚结论的认识
机器学习/人工智能。
算法优化。这一技能越来越受到工业界的追捧。
性能数据剖析:剖析性能数据。
7.质量/可靠性
微电子工业越来越须要与质量/可靠性(制造质量掌握)干系的知识，特殊是将原型转移到大规模生产中。
与此同时，功能安全性和可靠性在制造过程中越来越主要。例如，可靠性和功能安全是四个紧张领域中的两个，在这四个领域中，微电子工程师须要提高技能，以符合汽车电子的发展，以及安全和本钱管理。
可靠性：在寻求提高组件、系统，特殊是设计的可靠性方面的强烈冲动乃至超过了创新本身。这使得系统设计越来越困难，也哀求前辈的测试系统，以评估组件的可靠性。这意味着测试技能职员和工程师及其干系技能对付做事于汽车行业的微电子公司的主要性。
功能安全(质量)：车辆安全是与提高可靠性干系的一个方面，因此引入了功能安全和ISO 26262。
教诲水平(EQF)：EQF7级的毕业生必须得到干系的技能和知识(EQF6级的毕业生取决于个人情形)。
干系的紧张技能和知识有:
具备质量工程的基本知识。
质量评估(技能):质量方法(质量3.0和4.0)的知识，以及利用质量工具(包括与工业4.0干系的质量工具)的能力。
可靠性剖析:失落效剖析、失落效物理学等多学科知识。
微电子产品的坚固性:电磁兼容性(EMC)、电磁滋扰(EMI)、静电放电(ESD)、老化、抗辐射·
深入理解丈量和统计的物理意义。
可靠性剖析知识。
功能安全性。
8.仿照设计
也称为仿照/仿照IC/RF-IC稠浊旗子暗记设计(模数转换器(ADC)，数模转换器(DAC))。
仿照设计是欧洲微电子行业目前面临最大短缺的技能之一。在过去的20年中，由于劳动力老龄化和缺少受过仿照设计培训的新毕业生，在行业中涌现了一个渐进的，但非常显著的短缺。纵然有尽可能快地数字化旗子暗记的趋势，仍旧存在“仿照的这一小部分，在每个公司内的专家都太少。
这一职位的短缺尤其严重，由于培养良好的仿照设计技能须要特殊长的韶光，成为精良的仿照设计师须要大约20年的韶光。 这不能只靠教诲，还须要很多实际的技能。
教诲水平：供应从EQF5到EQF7的培训。
干系职位先容：
仿照设计工程师。
设计工程师。
内容/子技能和子知识：
稠浊旗子暗记设计:精通仿照和数字电子设计、噪声、旗子暗记完全性等。
9.安全
与安全、网络安全和设计安全干系的技能对付软件工程师(EOF6-7工程师)非常主要。随着工业4.0的发展，这些技能将变得越来越主要，同时也符合汽车行业的创新。
安全是四个紧张领域之一，个中须要增加的技能，以符合汽车电子的发展(与可靠性，功能安全和本钱管理)，根据METIS组织的汽车焦点小组，特殊是在未来几年，由于外部连接的增加，欧洲将加强汽车领域微电子产品的安全规则。对付一个测试工程师，这将变得越来越主要，同样从软件和硬件方面。从测试工程的观点来看，在设备本身上的安全性测试(代码、硬件)和一个别系的紧密性变得越来越主要。
教诲水平：供应从EQF5到EQF7的培训。干系技能和知识对付网络安全专家/软件工程师/机器人工程师/工艺工程师/测试工程师非常主要。干系的技能和知识是其他工程概况的加分项。
干系职位先容：
网络安全专家
软件工程师
机器人工程师
工艺工程师
测试工程师
内容/子技能和子知识：
必要的硬件和软件之间的组合知识。
安全性源于设计（对付IoT和I4.0尤为主要）： 须要安全协议的专门知识和适用性。
用于网络-物理（生产）系统的技能，如绘制安全网络图。
网络安全：高等入侵检测与防御；前辈的法证技能。
逆向工程，以防止工业特工（特殊是测试工程师）。
能够调查由于恶意代码的不当利用而导致的可能故障（对付机器人工程师来说非常主要）。在软件生命周期的任何阶段识别风险、问题、潜在毛病或毛病，通过关闭来管理它们。
数据完全性：确保数据完全性的能力，特殊是在利用大量数据时。理解评估数据质量的技能。
数据安全和隐私设计：能够确保数据安全和数据隐私。包括IP保护。
安全问题。
B.软技能
关于软技能，这份年度监测报告的结果证明了2020年的结果。
软技能被认为险些和技能技能一样主要。MIDAS(爱尔兰)2021年揭橥的一项研究证明了这一结果：“电子行业资源技能需求”。根据这份报告，“工程师常日因其前辈的技能能力而为人所知并被雇佣，因此软技能有时会被忽略，乃至是在技能环境中的管理层也是如此。”这便是为什么这项研究呼吁在未来进行更多的软技能培训。
2022年所需的最关键的软技能如下:
1.团队互助和沟通：话题变得越来越繁芜，以是团队之间的团队互助和协作现在是至关主要的。对付非专家来说，总结繁芜话题的能力也很主要。
2.创造力：创新能力，提出新想法、新工艺、新设计的能力，利用新技能、新运用的能力，敏捷的思维，用于研发的商业思维。
自重新冠肺炎危急以来，年轻人的福祉越来越多地被考虑在内，包括在人力资源流程中，无论是在生理康健、家庭事情等方面。
新兴技能对技能需求的影响
由于创新浪潮，微电子行业及其工人所需的技能在过去几年中发生了巨大的变革。这一趋势将在未来几十年持续下去。摩尔定律是过去50年来最具影响力的技能趋势，它导致了打算能力的本钱降落和微电子的小型化。例如，在2001年，拥有64 kb内存的8位微处理器被用于白色家电。在2 011年，4GB内存的电视机的主频为1GHz。然而，摩尔定律即将走到尽头。不断增加的投资和研发本钱须要在摩尔定律和“末了一个节点”(1纳米芯片)的进展，应在2030年生产。在未来的十年中，尤其是对欧洲而言，微电子行业的创新驱动力该当不仅仅来自摩尔定律的发展。
2020-2023年期间METIS评估的技能
2020-2023年期间的结果
上图显示了自2020年以来157个利益干系方对14个技能领域的排名，回答了以下两个问题：
技能对微电子劳动力所需的技能有影响吗?
目前在欧洲就业市场上是否很难找到干系的技能和知识?
对过去4年的答案进行了汇总，由于每年都得到相同的结果。
自2020年以来，结果中唯一的变革是“边缘物联网/边缘人工智能”技能在所需技能和找到此类技能的难度方面的持续上升。2020年，该技能领域仅排在第6位。自2021年以来，它排在第二位，仅次于“人工智能”。
政策建议今年，没有利益干系方提到有必要在欧盟资助最前辈的制造根本举动步伐，考虑到2020年以来的许多倡议，特殊是欧盟芯片法案，这是合乎逻辑的。
A.加强终生学习操持，提高
微电子行业在教诲过程中的参与度
这个是2020年被引用最多的第一个命题，也是2023年的第一个。
设计终生学习操持。越来越多的微电子公司正在利用新的数字化系统来校准微型组件，因此须要进行终生学习培训，以更新人们的技能，至少在数字化领域是如此。为了进一步加强工业界和教诲供应者之间的互助，应制订发展终生培训和在单一事情场所将学习和培训结合起来的倡议:
与业界共同设计的课程:加强微电子企业与大学和技能学校等教诲机构之间的互助，使课程与行业需求相同等(干系课程、实际清洁室处理、暑期演习、论文、联合研究项目的开拓等)。
推广大学和职业教诲与培训供应者参与公司内部的终生/终生培训，设计终生培训方案，模糊初始培训和职业培训之间的界线。公司该当通过人力资源管理(例如，提高意识，培训等)，包括职业教诲培训师和大学，供应勉励框架，以勉励持续学习。目前，除了少数几个欧盟国家外，基于事情的学习没有被纳入全体教诲-家当伙伴关系。
直接在企业的工厂开拓大学的运用课程，并让大学西席进入企业的举动步伐(向他们先容最新的制造工艺等)。
推广大学和公司之间共同帮助和共同组织的项目。大学和工业界应加强互助，促进创新的运用。
发展由大学和企业共同组织和共同帮助的演习、学徒、博士和研究生培训项目。在学习的早期阶段，应普遍实施三至六个月的演习。
推广利用行业专家作为大学西席的做法。工业界该当供应专家到大学讲课，让学生更好地理解在微电子行业事情所需的技能。
在大学里促进工业。在大学中增加促进半导体行业就业机会的举措。
在教诲系统的早期阶段教授与微电子干系的主题。
对高中生进行能效和半导体方面的培训。
在较低的教诲水平上演习更多的软件技能。
推动学校数字化。
在教诲系统的早期阶段引入半导体。
为微电子行业的新来者构建/开拓网关。
促进学生资助操持，以便微电子行业能够支持未来进入者的奖学金（用度）（退税等）。
开拓专门的“门户”操持，以“快速培养”非STEM毕业生。
B. 开展宣扬活动，以改进该行业的形象
这一命题在2020年被引用次数排名第四。是2023年的第二个。
微电子行业作为一个事情部门的形象很差。人们该当把微电子行业与欧洲联系在一起，而不仅仅是与硅谷、中国台湾或亚洲联系在一起。应组织一系列举措，向"大众年夜众推广微电子技能，并吸引年轻学生：
通过宣扬活动提高半导体在社会中的主要性。
促进该部门成为对年轻人才有吸引力和可行的选择，强调其创新性、可持续性和对各行业的影响，并强调该部门的财政吸引力。
打仗到社会的关键方面微电子作出贡献。让年轻人知道，这不是所有的“运用程序，社交媒体和软件”，但也推动了医疗安全领域的大多数技能创新。
使技能性事情再次具有吸引力，如维修技师、操作员、工程师等。
采纳行动，提高年轻人对技能事情、电气工程和微电子学STEM教诲的兴趣
推广范例的事情岗位，STEM学生可以假装在微电子行业和干系的职业发展。
须要对微电子行业的就业机会进行更有力的游说。
微电子行业的人才储备不足多样化和原谅性，女性参与率从40%低落到10%(麦肯锡&SEMI数据汇总，2018年)。
让尽可能多的年轻女性打仗微电子学，让她们知道自己也可以做到这一点：本科、硕士和博士。
为高中生组织关于多样性的宣扬活动。
在青年人空闲韶光在场的地方/韶光，须要利用更多的沟通渠道，如社会和专业媒体。
推广欧盟的技能技能项目，鼓励年轻工程师参加这些培训和现场在职培训。
但一些利益干系者确信，欧洲的微电子行业对学生的吸引力不足，由于与其他地区比较，该行业的规模相对较小。因此，他们认为，在欧洲建立更强大的微电子代价链的举措是吸引学生进入微电子领域的最佳路子
C.发展有利于家当和
教诲代表之间对话的集群和网络
这是2020年被引用次数第三多的命题，是2022年的第3个。
为了使大学能够与当地公司保持密切联系，理解它们的须要，必须建立这种集群和网络。
更确切地说，一些利益干系者承诺组织微电子行业和大学及职业教诲与培训代表之间的谈论论坛，以确定在欧洲层面的协同浸染和行动。该论坛将卖力:
建立专门的小组，定义和更新所需技能的路线图。
理解欧洲教诲供应者的培训和课程，特殊是使中小企业知道在哪里为每一个概况招收学生。如今，大公司有能力积极探求欧洲各地大学供应的课程信息，但中小企业就比较难了。
为学生供应更多的起始职位，以确保新的专业人才供应。
D.有利于欧盟内和欧盟外的流动
这一点在2020年的主要性排名中排名第六。在2023年，这是受访者引用最多的政策建议中的第四位。半导体危急确实造成了劳动力的严重短缺，尤其是在欧盟。
对付许多公司和职位简介而言，过去在本地进行的招聘，现在每每是在欧盟范围内，乃至是在环球范围内进行高等职位招聘。对付这样的形象，欧洲的行动者别无选择，只能探求非欧盟的人才。
验证工程师便是一个很好的例子。目前，西欧险些没有毕业生具备这方面的资格，而北非、印度或东欧则供应了很好的离岸事情机会。
但许多成分仍旧使欧盟工厂难以吸引非欧友邦平易近。为了方便起见，受访者有很多主见:
更轻松地雇用非欧友邦平易近：
确保作为向移徙工人供应的抵达前和抵达后做事的一部分进行技能评估供应衔接培训课程，包括措辞培训，以提高潜在移徙信通技能专家的技能，并为希望从国外招聘微电子工人的店主供应辅导。
国际专家和专家更随意马虎进入劳动力市场。促进专业职员进入欧洲(税收优惠签证等)。
制订更有效的法律法规和框架，以雇用欧盟以外的劳动力。
增加工程专业学位和专业发展项目国际独立认证(ENAEE)在这一领域的专业前国际认证。
取消国外远程事情的限定(税收立法的改动案/例外)。
在欧盟范围内统一学位：
由于欧洲大学供应的课程之间存在差异，目前在当地招聘仍旧比较随意马虎，公司（特殊是中小企业）很难明得欧盟教诲体系之间的这些差异。
加强学生在欧洲和国际层面的互换操持。
在欧洲大学中推广英语作为培训措辞
缺少高等人才：
在资历方面有更大的灵巧性--在这些职业道路的晋升和所需领域的教诲方面进行了巨大的投资。
制订一个如何吸引具有新技能的工程师到电子行业事情的操持，例如再培训。
技能职员短缺：
研究一个演习操持，以便在中期增加微电子技能职员的供应。
E.建立欧盟芯片学院
自2020年以来，这一建议变得非常受欢迎。
在欧盟的微电子领域已经存在许多不同程度的问题。然而，对付公司、学生或工人来说，找到最适宜他们需求的组织形式是很困难的。
欧盟芯片学院将:
在一个单一的在线平台上重组全体欧盟的现有培训，包括微型学位。该平台将得到RTO、大学和工业界的互助支持。
灵巧的、模块化的(虚拟/稠浊)学术培训。这可以在第一步通过整合现有的格式，供应和大学的建筑来实现。
与技能监测和预测工具干系联:应在欧盟一级建立一个技能监测系统，以加强对当前和未来技能需求的理解。
引入一个集中的欧洲就业平台，以促进就业市场的流动。
F. 发展微电子学的交叉学科和联合学位
这是2020年被引用次数最多的第五个命题，已是2022年的第6个。
微电子学跨学科或联合学位的建议
如上表所示，芯片行业的参与者希望拥有更多跨学科的个人履历。该表按主要性对不同的主题组合进行了排序。
例如，最受欢迎的联合学位一方面结合了微电子/机电一体化，另一方面结合了数据科学。 随着数据专家在微电子领域越来越受欢迎，他们的简历在其他领域也有很大的需求，如金融和/或保险。主要的是将微电子学与数据科学联系起来，以更好地为后代做好准备，并扩大未来事情者的范围。
与人工智能/机器学习干系的技能越来越多地被哀求，微电子AI工程师的配置文件，在微电子和机器学习（硕士专业）的双重培训，正在成为行业的需求。这样的AI工程师的课程将是：
双学士学位：机电一体化/数据科学。
双硕士：微电子学/机器学习。
半导体行业面临的问题之一是很难找到对半导体行业和技能有很强理解的工人，而且在业务干系领域也很闇练。 将半导体与市场营销，发卖或沟通相结合的联合学位将知足这一需求。
关于微电子学和化学相结合的联合学位的须要：将微电子学与化学和材料科学联系起来的范例课程将是：半导体材料化学，物理学到新的半导体技能信息。
可以通过设立综合学习课程、引进其他领域单元和促进学院间传授教化和研究互换来实现跨学科的发展。
G.其他政策建议
筹集大学和职业教诲机构的公共资金，以适应行业的需求。
法国、德国的几所大学表示，他们看到微电子专业学生的数量在目前的背景下结束不前，乃至有所低落。
考虑到培养新的人才以应对目前的人才短缺已经须要很长的持续韶光(3-10年)，几所大学新生的结束乃至低落可能会使短缺征象在欧洲持续十年以上…
因此，尽快提高欧洲各大学培养新的微电子专业学生的能力显得尤为急迫。
调度欧洲人为以吸引劳动力
欧洲的人为低于美国的均匀水平。
同样，欧洲半导体的人为每每低于其他行业为数据科学家供应的人为…
欧洲半导体行业的人为该当调度，以吸引天下各地的人才。
