慧荣SM3282芯片集成了一个USB3.0掌握器,以及一个SSD掌握器,支持两个NAND通道,每通道支持四个闪存颗粒,还有3.3/2.5/1.8/1.2伏电压调节器以及许许多多其他部件。该芯片利用了68针QFN封装,支持各大厂商的最新3D NAND芯片,包括3D TLC和3D QLC,最高96层。终极产品可利用USB Type-A或USB Type-C接口。
根据慧荣供应的数据,SM3282支持UASP协议,比较老的USB大容量存储协议速率更快,可让外置SSD最高达到400MB/s的读写速率,由于厂商在实际生产时会利用不同规格的闪存,实际的速率会有所不同。

慧荣在台北电脑展上展出了一些利用SM3282的原型产品,而商用产品估量于下个季度推出。









