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大略的说，COB显示屏便是板上芯片封装技能，在封装过程中直接把LED芯片封装在PCB板上，不再须要支架进行固定，全体PCB板与LED芯片呈一个平面，并且减少了一些工艺流程步骤，它的封装流程如下。
COB封装流程:
COB显示屏工艺流程紧张由点测、固晶、焊接、灌胶几步组成。
（图片来自网络侵删）
点测是测试出芯片的波长与亮度电压等值是多少:
固晶便是通过环氧树脂固晶胶把LED芯片固定在PCD基板上，并形成一个平面.
焊接便是把PCB板上的焊盘和LED芯片用金线或者铜线进行焊接:
灌胶便是在封闭的环境中，把一种硬质的硅胶灌在LED芯片与PCB板上，使之形成一个整体;
COB封装与SMD封装的比拟
比较于SMD封装而言，COB显示屏利用的封装技能改变了封装的流程，它活动了SID封装所须要的发光管封装、分光、分色、贴片、回流焊等工艺缩短了全体工艺流程的路径与步骤，简化了全体流程。
COB显示屏的优缺陷
优点:
1、点间距可以做到更小，这是COB封装最大的一项优点，它于它的初衷有关，也与它本身的封装特点有关，目前P1以下的LED显示屏险些都是采取的COB封装技能组成。
2、无高温操作，LED灯的去世灯率更低，大大降落了后期的售后率。
3、具有防潮、防撞等上风，防护等级更高，在碰着碰撞时不会波及周边。
缺陷:
价格本钱高，目前COB封装的LED显示屏在价格方面要高于传统的SMD封装出来的LED显示屏产品，这是它目前仍旧没有大范围遍及的一种缘故原由。
