根据浩瀚媒体和评测机构的测试结果，骁龙888比起上一代旗舰处理器骁龙865在性能上的提升并不明显，但功耗和温度掌握却涌现了明显退步，尤其是散热的失落控让它一举荣获了“火龙888”的雅号，也让一众安卓旗舰手机都成为了冬天必备的暖手宝，以至于在888发布后不久，各大手机厂商都为其打上了“降频锁帧”的补丁。
近日，高通发布了最新的旗舰手机处理器骁龙8 Gen 1，命名规则的大改彷佛预示着高通重振手机芯片荣光的决心。从目前传出的评测结果来看，本次骁龙8 Gen 1的最大亮点在于刁悍的GPU性能。
根据媒体极客湾进行的GPU测试，骁龙8 Gen 1的GPU在部分测试中乃至超过了iPhone 13上搭载的“残血版”A15处理器，要知道苹果芯片一向以性能大幅领先著称，在测试中被友商产品超过是极少发生的。
必须要说的是，骁龙8 Gen 1 GPU性能的大幅提升确实让人面前一亮。但这能代表高通在骁龙888口碑翻车之后放下屠刀，拿出看家本领打造出了一款优质产品吗？
遗憾的是，看起来，高通彷佛并不打算让用户如愿。
首先在CPU性能方面，根据极客湾的测试，骁龙8 Gen 1在Geekbench 5上的表现和骁龙888比较提升很有限，和华为的麒麟9000同样没有拉开差距，与苹果A系列芯片一比拟就更显得残酷了，无论单核还是多核表现均不敌近两年的A14和A15，单核分数乃至不如2019年的A13。
更让人感到绝望的是骁龙8 Gen 1的功耗，在CPU单核和多核测试等分别达到了4.2W和11W，比起骁龙888的3.8W和8.9W可谓“百尺竿头，更进一步”。
换句话说，骁龙8 Gen 1在性能比起骁龙888、麒麟9000比较提升不大的情形下，功耗却凭空提升了一大截。骁龙8 Gen 1和苹果的比拟就更为明显了，虽然A14、A15的单核功耗都比骁龙8 Gen 1高了不少，但多核功耗还是分别只有6.7W和8.6W，能耗比堪称完胜。
能耗比不容乐不雅观，散热自然就又成了难题。
测试结果显示，在运行《原神》最高画质时，搭载了骁龙8 Gen 1的Moto Edge X30机身温度乃至超过了50度，这在冬天是暖手宝，在夏天无疑便是小核弹了。
即便考虑到可能存在的首发优化不敷，遐想主导下的摩托罗拉技能力相对欠缺等问题，如此胆怯的功耗想必还是会让所有安卓手机厂商看了直摇头——如何压住这条“燚龙”恐怕是他们在接下来的一年都必须要面对的问题。
在经由了去年的“火”龙888后，外界普遍对骁龙8 Gen 1的期待已经放低了不少，但是如此“摆烂”的表现还是出乎了不少人的预见。
骁龙8 Gen 1的测试结果一出后，很多人就认为这很可能要归咎于ARM新架构和三星新工艺的不成熟。
今年3月，ARM发布了全新架构ARM v9，这间隔上一代v8架构的发布已经由去了十年。
V8是ARM历史上最成功的平台之一，成为了智好手机、物联网设备、工业设备和部分PC的根本，这也就让"大众对付新一代ARM v9更加期待。
在科技界，经典产品的后继者表现每每会不尽如人意，比如iPhone 4S之后的iPhone 5，Windows XP之后的Windows Vista，遗憾的是，ARM v9彷佛也没能幸免。
作为本次升级的重点，旗舰核心Cortex-X2的升级幅度并没有达到很多人的预期，彷佛就连ARM自己都有些心虚，在宣扬图中用Cortex-X2+8MB比拟了Cortex-X1+4MB，靠着田忌赛马的手腕衬托出了核心性能的升级。
也便是说，基于ARM v9架构的骁龙8 Gen 1就好比一颗在一片不那么肥沃的地皮里成长的种子，茁壮发展的几率天生就低了一些。
同时，ARM公开的只是新架构的理论性能，高通设计芯片时不可避免地会涌现性能损耗，到实际生产芯片时又会涌现一层损耗，这也就引出了骁龙8 Gen 1“翻车”的又一位任务人——三星。
骁龙8 Gen 1采取了三星最新的4nm工艺，但去年采取了三星5nm工艺的骁龙888功耗就堪称灾害，今年的4nm工艺也是从5nm改进而来，能耗比提升自然有限，功耗爆炸也称得上猜想之中。此外三星4nm工艺的晶体管密度尚且不如台积电的5nm，也就指望不上太多性能提升了。
但无论是ARM还是三星，最多只能算是“从犯”，真正让骁龙8 Gen 1如此“挤牙膏”的罪魁罪魁，只能是不思进取的高通自己。
都知道三星的工艺掉队于台积电，为何高通便是要硬着头皮用，是由于高通用不起台积电吗？
芯片性能、盈利能力都不如高通的联发科都能利用台积电的工艺，高通为何弗成？唯一的阐明便是三星的报价更低。
大概，便是由于高关照道，在华为的麒麟系列芯片遭遇断供，联发科的天玑系列性能迟迟提不上来后，自己就成了各大安卓手机厂商在旗舰机型上的唯一选择，自然就可以稳坐钓鱼台，选择本钱更低的办法来提升自己的利润率。
现在的高通很随意马虎让人想起之前的英特尔，后者在电脑CPU领域独孤求败了多年后也开始不思进取，被调侃为“牙膏厂”，其酷睿10和酷睿11系列急速就受到了来自AMD锐龙系列空前的压力，国外著名媒体LinusTechTips乃至直言，“AMD行行好，他们（英特尔）已经去世透了，别再鞭尸了！
”
知耻而后勇。有压力才有动力。当多年的互助伙伴苹果再度“抛弃”英特尔，自研的M1系列芯片技惊四座，在腹背受敌的背景下，英特尔终于在今年的酷睿12上放出了大招，用翻倍的性能一雪前耻，重新证明了自己的行业霸主地位。
看起来，高通是要走英特尔的老路，等竞争对手发育完备后再行发力。但问题是，高通有这种成本吗？
自从华为遭遇芯片断供后，其让出的市场份额大部分都被苹果吃下。根据Counterpoint统计，今年上半年，苹果已经霸占了七成高端市场份额。
从这个角度来看，有成本吃老本的反而是苹果。
事实上，近两年苹果的手机芯片进步幅度确实不比往年，但这紧张是由于他们保持着绝对领先，同时在能耗比也始终掌握在了一个较为合理的范围。更主要的是，苹果并没有闲着，而是在电脑处理器领域集中发力，为自己的商业帝国又多挖出了一道护城河。
但高通又是怎么做的？在手机无忧无虑又不思进取的情形下，在其他领域又有多少打破性的进步呢？很遗憾，我们并没有看到它有多少积极进取的印迹。
或许面对苹果的巨大上风，高通已经决定彻底躺平，将高端市场拱手让与苹果，自己专注于利润同样丰硕的中高端市场。当然，这不失落为一种成功的商业策略，只不过，身后来势汹汹的联发科可能并禁绝许，要知道尚未发布但参数已被透露的七七八八的天玑9000在内存规格、频率、核心频率、晶体管数量上已经超过了骁龙8 Gen 1。
虽然麒麟已经遗憾远走，但在前有苹果，后有联发科的市场环境下，持续摆烂的高通，它的安稳日子又还能挺多久呢？
