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随着韶光的推进，关于高通旗下的旗舰级别SoC也开始涌现了越来越多的。
本日，一个被称为“QUALCOMM Lahaina for arm64”的设备现身了GeekBench跑分。在Geekbench 5.4.1 for Android AArch64基准下，其单核跑分1171分，多核跑分3704分。
与此同时，数码博主＠数码闲聊站 也在最新的中提到了这款设备，并表示其“X1超大核从2.84GHz提高到3.0GHz，其它核心频率不变，GPU频率未知，目前看分数和普通版差距不大”。
（图片来自网络侵删）
同时，该博主还将其与搭载了高通骁龙888芯片的设备进行跑分比拟。
综合两款设备的跑分可见，搭载了高通骁龙888芯片的设备单核成绩1138、多核成绩3603。而“QUALCOMM Lahaina for arm64”的单核跑分1171分，多核跑分3704分。
资料显示，2019年7月，高通推出了骁龙855 Plus芯片，其在骁龙855的根本上带来了更近一步的升级。
之后的2020年7月，高通推出了全新的骁龙865 Plus，其同样是作为骁龙865处理器的升级版亮相。
基于此，干系的推测认为，这款被称为“QUALCOMM Lahaina for arm64”的产品有可能会作为高通骁龙888芯片的升级版本亮相。
至于这一升级版本的详细命名方案，此前来自同一博主的爆料也曾提到过，其实际的版本命名有可能是骁龙888 Pro，而不因此往机型的“Plus”命名方案。
同时，爆估中还提到，今年下半年将会涌现搭载骁龙888 Pro芯片的国行版本机型，第三季度就有可能上市。
当然，在产品正式亮相之前，暂时还无法对爆料进行验证。目前涌现的干系信息，感兴趣的用户用作参考即可。
