首页 » 智能 » 7月31日199元首销迈从S9 Pro三模头戴耳机上架_这款_耳机

7月31日199元首销迈从S9 Pro三模头戴耳机上架_这款_耳机

南宫静远 2025-01-11 16:26:16 0

扫一扫用手机浏览

文章目录 [+]

这款耳机内置了 C-Media 游戏声卡芯片,可带来 3D 立体环抱声效;内置新一代 AI 智能降噪技能,同时支持 7.1 环抱立体音效,可根据听音偏好做 EQ 调节,用户可自定义调节各声道。

外不雅观方面,这款耳机配备“冰传导耳罩”,可在导热同时减少耳部热量累积,采取肤感蛋白皮,内置高分子冷感凝胶层和影象海绵;同时具备 1600 万色 RGB 灯效。

7月31日199元首销迈从S9 Pro三模头戴耳机上架_这款_耳机 智能

此外,这款耳机支持 USB-C + USB 双接口设备,具备 2.4G / 蓝牙 5.3 / 有线三模连接,兼容 PC、PlayStation、手机、Switch 等多种设备。
游戏模式下延迟约为 15ms,内置 1050mAh 电池,续航韶光约为 55 小时,支持边充边玩。

IT之家附耳机参数信息如下:

标签:

相关文章

摄像头模组的封装工艺_芯片_模组

CSP是芯片级封装,这种封装办法买进封装好的镜头等上游材料,模组厂将其进行封装。其特点在于小尺寸、高集成度、良好的电性能、低功耗和...

智能 2025-01-13 阅读0 评论0