作者 | 心缘
编辑 | 漠影
芯东西3月15日宣布，《中华公民共和国国民经济和社会发展第十四个五年方案和2035年远景目标纲要》终于公布，集成电路被列为科技攻关的7大前沿领域之一。
今年是“十四五”方案开局之年，环绕集成电路的 培植正风起云涌地进行。和指明发展方向的《建议》比较，《纲要》提出更多详细的发展细节。
此前北京、上海、天津、重庆、陕西、江苏、江西、浙江、贵州、甘肃、宁夏、黑龙江、青海等13个直辖市、省及自治区已发布“十四五”方案及2035年远景目标纲要，并且均谈及将影响集成电路家当发展的方案。云南、海南、内蒙古等省及自治区则在其纲要中未提及集成电路、芯片干系方案。
芯东西对已公布纲要的13省市所提及的集成电路发展干系细节进行摘录，重点如下：
一、北京：以设计为龙头，以装备为依托
《北京市国民经济和社会发展第十四个五年方案和二〇三五年远景目标纲要》在1月27日获批准，从个中干系条例可以看到，北京显然做足了核心技能和家当落地双手抓的准备，将在集成电路等领域支持培植一批观点验证中央、中试转化基地，以打通科技成果转化链条。
该纲要提到聚焦集成电路、新材料、5G和通信等重点领域，率先组织开展集成电路家当一体打破、关键新材料及器件卡脖子技能攻关、关键零部件和高端仪器设备领域关键核心技能攻关。
面向根本前沿布局，北京将加快智源人工智能研究院和微芯边缘打算研究院等新型研发平台培植，打造根本研究多元群落。以大信息、大康健为主导方向，履行底层技能创新打破操持，力争在脑科学、量子信息、集成电路设计等领域取得一批核心技能成果。
北京经济技能开拓区要制订关键核心领域技能路线图，推动集成电路百口当链自主可控，在车规级芯片等领域实现技能创新打破，以保障核心家当自主可控发展；北京市顺义区聚焦第三代半导体等领域，加强关键共性技能研发、重大技能集成与运用示范。
详细到集成电路家当发展，北京有如下操持：
1、以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片、特色芯片制造为根本，打造集成电路家当链创新生态系统。
2、开拓IP库和工具软件，培植集成电路装备工艺验证与技能创新平台，建成中关村落集成电路设计园二期、中国移动国际信息港、北京经济技能开拓区集成电路装备家当基地二期和国家信创园。
3、支持前辈工艺、制造材料、EDA、碳基集成电路等一批打破性项目，履行集成电路制造业新生产力布局项目和集成电路装备家当基地项目，支持8英寸晶圆产线和8英寸微机电系统（MEMS）高端产线落地，夯实“研发线+量产线”协同格局。支持创新企业共同组建光刻机研发中央，积极发展7/5/3纳米刻蚀设备、薄膜设备、离子注入机等高端装备，支持光刻机中光学镜头、光源及工件台等自主可控项目培植。
链接：http://fgw.beijing.gov.cn/fzggzl/2021bjlh/zwssw/202102/P020210309585602206062.pdf
二、上海：培植国家级集成电路综合家当基地
《上海市“十四五”方案和二O三五年远景目标纲要》于1月27日批准，将集成电路列为起引领浸染和创新发展高地的三大家当之一。
其纲要提到要增强集成电路家当自主创新能力。努力打造完备家当生态，加快培植张江实验室，加强前瞻性、颠覆性技能研发布局，构建上海集成电路研发中央等为紧张支撑的创新平台体系。
上海拟建立重大计策任务直接委托机制，聚焦重点领域关键芯片、装备、材料研制等国家重大计策任务，采取定向择优或定向委托办法，支持企业等各种上风单位开展关键核心技能攻关，加快在根本性通用性技能等方面形成打破。
环绕国家重大生产力布局，上海将推动前辈工艺、特色工艺产线等重大项目加快培植尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等家当链关键环节攻关打破，加强长三角家当链协作，逐步形成综合性集成电路家当集群，带动全国集成电路家当加快发展。
促进人工智能深度赋能实体经济方面，纲要提到在智能芯片等领域持续落地一批重大家当项目。
该纲要还在持续推进上海自贸试验区改革创新方面，提到探索建立集成电路百口当链保税模式，并提到造就壮大前沿家当集群和新兴业态，聚焦集成电路百口当链环节关键核心技能打破，培植国家级集成电路综合家当基地。
同时，上海将开展芯片制造等行业绿色供应链示范试点，提升家当绿色化水平。
链接：http://www.shanghai.gov.cn/nw12344/20210129/ced9958c16294feab926754394d9db91.html
三、天津：重点发展CPU，办理“缺芯少魂”问题
《天津市国民经济和社会发展第十四个五年方案和二〇三五年远景目标纲要》于2月7日印发，将自主可控芯片、智能感算一体芯片、5G射频前端模组、量子科技等新一代信息技能均列为关键核心技能攻关方向。
面向制造业，该纲要提出聚焦重点家当和关键领域，构建自主可控、安全高效的家当链。坚持重大项目引领、龙头企业带动，履行串链补链强链工程，集中攻坚集成电路等重点家当链，推进百口当链优化升级。
其串链补链强链工程包括“强链”做优、“新链”做大、“短链”延长，个中“短链”延长即包括拉伸补齐集成电路等存在短板和薄弱环节的家当链，完善一批引领竞争力提升的上风家当链。
为打造自主创新主要源头和原始创新紧张策源地，该纲要提出重点环绕物质绿色创造与制造、自主可控信息系统（信创）、合成生物学、当代中医药、细胞生态等5个方向，对标国家实验室，谋划培植天津市实验室（海河实验室）。
个中自主可控信息系统（信创）方向，即在自主根本软件、自主CPU、信息安全等方向打破自主可控信息系统领域前沿根本和计策必争技能，办理“缺芯少魂”问题，打造自主可控创新高地。
天津在滨海高新区培植“中国信创谷”，操持实现硬件链化芯片设计、高端做事器制造等上风，补齐芯片制造、封测、传感器、通信设备等薄弱或缺失落环节，建成“芯片—整机终端”根本硬件家当链，实现全链发展。
集成电路是天津打造信息技能运用创新家当高地的重点发展家当之一，纲要提出重点发展CPU、5G、物联网、车联网等领域的处理器芯片设计，在系统级芯片（SoC）、图形处理器（GPU）、可编程逻辑门阵列（FPGA）等领域打破一批关键技能，做强芯片用8-12英寸半导体硅片制造，布局12英寸晶圆生产线项目。
在优化制造业空间布局方面，天津操持在环城四区重点发展集成电路等家当，优先造就新技能业态的前沿家当，打造新兴家当先导区、高端家当集聚区。
链接：http://credit.fzgg.tj.gov.cn/68/34491.html
四、重庆：优化完善“芯屏器核网”百口当链
《重庆市国民经济和社会发展第十四个五年方案和二〇三五年远景目标纲要》于2月10日印发，提到优化完善“芯屏器核网”百口当链，加快集成电路、智能硬件等重点家当造就发展，打造一批具有全国影响力的数字家当集群。
在打造高水平科技创新基地方面，该纲要提到在集成电路等领域创建国家级创新平台，选取多少具有全局性带动性的重大计策产品、关键共性技能或重大工程，大力推进运用根本研究。到2025年，市级以上科技创新基地超过1000家。
新一代信息技能是重庆未来五年的计策性新兴家当重点方向之一，该纲要提到打造半导体上风产品谱系，加快柔性、超高清显示产品研发，增强新型电子元器件配套能力，重点发展内容包括：
（1）功率器件、微机电系统（MEMS）传感器、仿照/数模稠浊芯片、存储芯片、人工智能芯片、硅基光电芯片等半导体；
（2）有源矩阵有机发光二极管（AMOLED）、微型发光二极管（MicroLED）等面板及下贱，激光显示、激光电视，超高清视频等新型显示产品及内容；
（3）高密度、柔性印制电路板、片式元器件、高端滤波器、天馈线等新型电子元器件等。
包括化合物半导体材料在内的新材料，以及将重点发展车规级芯片的新能源及智能网联汽车，同样是重庆市接下来的计策性新兴家当重点方向。
该纲要还在推动两江新区高质量发展章节，提到依托两江数字经济家当园、礼嘉聪慧公园、龙盛智能智造城等重大计策平台，加快新型显示、集成电路等高端高质高新家当集聚，高水平培植国家级前辈制造业创新基地，打造具有环球影响力和竞争力的当代家当集群。
链接：http://www.cq.gov.cn/zwgk/zfxxgkml/szfwj/qtgw/202103/t20210301_8953012.html
五、陕西：将体例“卡脖子”关键核心技能清单
陕西《全省国民经济和社会发展第十四个五年方案和二〇三五年远景目标纲要》于3月2日发布，提出环绕装备制造、新材料等省内主导家当以及集成电路等标志性家当链，体例“卡脖子”关键核心技能清单，组织履行重点家当链创新工程。
在发展新一代信息技能方面，该纲要提出发挥三星、华为、中国电子、复兴等龙头企业带动浸染，造就壮大本土高新技能企业，加快构建集成电路、新型显示等完百口当链，积极布局第三代半导体，培植全国主要的新一代信息技能家当基地。提升集成电路家当发展能级，打破前端材料制备及大尺寸晶圆设备家当化，持续扩大闪存芯片制造家当规模，提升功率器件高端化制造水平，争取逻辑代工生产线落地，巩固提升封装测试竞争上风。
新材料方面，环绕高纯度氢氟酸、光刻胶等集成电路生产耗材，引进行业前辈企业，提高集成电路本地配套率。该纲要提出以西安、宝鸡国家新材料基地培植为支撑，发挥西北有色金属研究院、陕西有色金属集团等龙头企业引领浸染，聚焦航空航天、兵器船舶、核电等国家重大计策需求及半导体等民用市场领域需求，发展前沿新材料。
新型显示方面，陕西将着力向高端化升级，力争在OLED等显示面板、触控面板及显示模组制造等领域实现家当化打破。
高端装备制造方面，陕西依托中科院西安光机所、航天五院、中电科二十所、陕西省测绘地理信息局等单位，发展北斗终端、核心芯片研发制造等家当。
软件和信息做事方面，陕西依托华为、复兴、中软国际、阿里巴巴等龙头企业，发展根本支撑软件、集成电路设计等信息做事业。
为提升制造业家当链当代化水平，陕西以光伏、半导体等为重点，支持省内企业加强协同发展，提高本地配套率，实现高下游、产供销有效衔接。支持具备条件的企业“走出去”，参与环球家当链供应链整合和管理，加大计策并购力度，不断提升家当链供应链竞争能级。
链接：http://www.shaanxi.gov.cn/xw/sxyw/202103/t20210302_2154680_wap.html
六、江苏：前瞻布局第三代半导体
《江苏省国民经济和社会发展第十四个五年方案和二〇三五年远景目标纲要》于2月26日印发，个中提出全面增强芯片、关键材料、核心部件、工业软件等中间品创新能力，带动内循环加快升级。
集成电路是江苏省履行关键核心技能攻关工程的重点领域之一，操持大力发展的计策性新兴家当之一，以及江苏省提出的“50条重点家当链”、“30条上风家当链”和“10条卓越家当链”之一。
在关键核心技能攻关方面，该纲要称力争形成一批具有自主知识产权的原创性标志性技能成果，加快改变关键核心技能受制于人的被动局势，并提出以集成电路特色工艺及封装测试国家制造业创新中央（无锡）、无锡前辈技能研究院、第三代半导体技能创新中央（苏州）等为重大家当创新载体。
该纲要还提到要大力造就集成电路、新型显示等省级前辈制造业集群，到2025年，省级前辈制造业集群家当规模打破6万亿元。
为大力发展计策性新兴家当，江苏省将履行未来家当造就操持，前瞻布局第三代半导体等领域，积极开拓商业化运用处景，抢占家当竞争发展制高点。鼓励企业吞并重组，积极发展头部企业，防止低水平重复培植、扩展和盲目投资。
加快发展数字经济方面，聚焦高端芯片、传感器、操作系统、人工智能关键算法等关键领域，推进根本理论、根本算法、根本材料等研发打破与迭代运用。
链接：http://fzggw.jiangsu.gov.cn/art/2021/3/1/art_284_9683575.html
七、江西：聚焦LED芯片开展核心技能攻坚
《江西省国民经济和社会发展第十四个五年方案和二〇三五年远景目标纲要》于2月18日发布，称江西省已在航空、虚拟现实、移动底半导体照明等领域取得先发上风。
该纲要提到履行家当链协同创新工程，环绕提升“2+6+N”，即有色金属、电子信息2个家当主营业务收入迈上万亿级，装备制造、石化、建材、纺织、食品、汽车6个家当迈上五千亿级，航空、中医药、移动物联网、半导体照明、虚拟现实（VR）、节能环保等N个家当迈上千亿级。
集成电路家当方面，江西操持立足前端材料、后端市场等根本，以移动智能终端、可穿着设备、半导体照明等运用芯片研发设计为切入点，做实产用对接，造就设计、制造、封装、运用家当链，打造全国具有影响力的集成电路家当集群。
该省集成电路家当造就工程将以南昌、吉安、赣州等地为重点，加快打造集成电路家当集聚区。加大集成电路研发投入，精准引进集成电路前辈工艺生产线及行业龙头企业，提升本地芯片设计、封测等能力。到2025年，力争集成电路家当规模打破500亿元。
电子信息家当方向，该纲要提出重点占领新型光电显示、印刷电路板、电子材料、智能传感器、汽车电子等领域关键技能，推动光电显示、半导体照明等上风领域取得新打破，促进电子信息家当“芯屏端网”领悟发展，积极承接粤港澳大湾区电子信息家当转移，打造万亿级电子信息家当。
在这一方向，江西将加快推进南昌高新区、吉安国家新型工业化家当示范基地，以及信丰电子信息、南昌经开区光电、武宁绿色光电、高安光电等省级家当基地培植，重点打造京九（江西）电子信息家当带，形成移动智能终端、半导体照明、数字视听（智能家居）等规模超千亿家当。
新材料家当方向，江西以资源上风为依托，重点发展半导体新材料、前沿新材料等家当，开展关键核心技能联合攻关，打造全国新材料家当主要基地。面向该方向，江西将打造京九（江西）电子信息家当带半导体新材料家当基地，南昌、赣州前沿新材料家当基地。
该纲要还提出聚焦LED芯片等关键核心技能，开展核心技能攻坚，力争在集成电路、高端精密制造、光学光电、高性能储能材料等领域取得打破，形成一批补充家当链关键环节技能空缺的重大成果。
在科技成果转移转化能力提升工程方面，江西将踏实推进新一代宽带无线移动通信网国家科技重大专项试点，协同推进极大规模集成电路制造技能及成套工艺项目、高档数控机床与根本制造装备专项。
链接：http://www.jiangxi.gov.cn/art/2021/2/18/art_396_3192909.html?xxgkhide=1
八、浙江：壮大芯片、元器件和材料
《浙江省国民经济和社会发展第十四个五年方案和二〇三五年远景目标纲要》于1月30日通过，提出将聚焦集成电路等十大标志性家当链，全链条戒备家当链供应链风险，基本形成与环球前辈制造业基地相匹配的家当根本和家当链体系。
十大标志性家当链中，除了集成电路家当链外，多条家当链均涉及芯片干系技能。例如，数字安防家当链需补齐芯片等技能短板；智能打算家当链，需做强芯片等关键产品；炼化一体化与新材料家当链，要加快发展高端电子专用材料家当；节能与新能源汽车家当链，需创新发展汽车电子和关键零部件家当。
浙江省的深入履行数字经济“一号工程2.0版”中，加快推进数字家当化方面，提到加强关键数字技能科技攻关，壮大集成电路、网络通信、元器件及材料等根本家当。
在做优做强计策性新兴家当和未来家当方向，该纲要提到加快发展新材料家当，重点主攻前辈半导体材料等关键计策材料，造就百亿级新材料核心家当链，培植千亿级新材料家当集群。
该纲要还提出组织履行未来家当孵化与加速操持，超前布局发展第三代半导体、类脑芯片、柔性电子、量子信息等未来家当，加快培植未来家当先导区。加强前沿技能多路径探索、交叉领悟和颠覆性技能供给，履行家当跨界领悟示范工程，打造未来技能运用处景。
链接：http://www.jinhua.gov.cn/art/2021/2/8/art_1229216063_59210017.html
九、贵州：研发智能芯片，造就核心零部件
《贵州省国民经济和社会发展第十四个五年方案和二〇三五年远景目标纲要》于2月27日发布，提出推进深度学习框架、智能芯片产品研发和运用，造就发展芯片、减速机、传感器等核心零部件及掌握系统制造业。
为加快发展大数据电子信息家当，该纲要提出加快推进人行数据中央、华为鲲鹏做事器生产基地和创新中央、浪潮大数据家当园等培植，重点争取国家部委、互联网头部企业和大型银行等的数据中央落户贵州省，并且加快发展集成电路、新型电子元件与电子材料等高端电子信息制造业，积极引进省外优强电子信息企业在贵州省布局研发制造基地。
链接：http://fgw.trs.gov.cn/xxgk/fdzdgknr/ghjh/202102/t20210227_66885868.html
十、甘肃：发展半导体材料，提升IC生产能力
《甘肃省国民经济和社会发展第十四个五年方案和二〇三五年远景目标纲要》于2月22日印发，提出抢抓新一轮科技革命和家当变革机遇，大力发展半导体材料、氢能、电池、储能和分布式能源、电子、信息等新兴家当。
此外，该纲要还提到打造优质供给基地，瞄准国家家当发展需求，提升集成电路生产能力，加强制种育种基地和草业基地培植。
在封装方面，甘肃鼓励省内企业走出去，操持勾引行业龙头企业多元化开拓中西亚、东南亚、中东欧等市场，深入履行马来西亚集成电路封装等项目，带动装备、技能、做事、职员走出去。
链接：http://www.gansu.gov.cn/art/2021/3/2/art_10451_479082.html
十一、宁夏：发展多类重点工程项目
《宁夏回族自治区国民经济和社会发展第十四个五年方案和2035年远景目标纲要》于2月26日公开拓布。
该纲要在数字化发展重点工程项目电子信息制造业方向提到，履行银川经济技能开拓区智能终端家当园、鑫晶盛电子材料工业蓝宝石、银和半导体集成电路大硅片、时星科技氮化铝陶瓷基片及元器件、众乾新能源锂电池、康佳银鑫汇智能电子产品、海力电子新一代纳微孔构造铝电极箔、钜晶源压电氧化物晶体、艾威鑫柔性线路板精密电子、罗普特高清摄像头及芯片等项目。
链接：http://gat.nx.gov.cn/info/1664/36358.htm
十二、黑龙江：培植好碳化硅衬底材料项目
《黑龙江省国民经济和社会发展第十四个五年方案和二〇三五年远景目标纲要》于3月2日印发。
该纲要提出履行好对口互助标志性工程，培植好一批质量高、拉动能力强的重大项目，个中包括万鑫石墨谷、第三代半导体材料碳化硅衬底材料及生产装备等项目。
链接：https://zwgk.hlj.gov.cn/zwgk/publicInfo/detail?id=449066
十三、青海：研究推进集成电路硅材料
《青海省国民经济和社会发展第十四个五年方案和二〇三五年远景目标纲要》于2月4日批准。
在培植科技创新工程方向，该纲要提出研究推进盐湖资源综合开拓利用、干热岩综合开拓利用、高原医学、集成电路硅材料等实验室和工程研究中央培植。
链接：http://www.qh.gov.cn/zwgk/system/2021/02/19/010376582.shtml
结语：我国集成电路发展正迎来新机遇
在3月1日举行的国新办新闻发布会上，工信部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示，芯片家当发展面临机遇，也面临寻衅，须要在环球范围内加强互助，共同打造芯片家当链，使它更加康健可持续发展。中国政府在国家层面年夜将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和家当发展的生态环境。
另据日经亚洲近日宣布，我国可能会在芯片领域建立更严格的国家声援标准，日经亚洲称“工信部公布了一份更严格的税收优惠标准草案”，哀求芯片设计公司利用电子设计自动化（EDA）软件、至少50%员工有大学学历、至少50%为研发职员，拟议哀求还包括研发支出至少占发卖额的6％、至少有50%的发卖额来自专有设计、拥有8项或8项以上的专利或其他知识产权。芯片制造设备、材料、封测干系公司将受到类似的条件限定。日经亚洲宣布提到，该标准估量今年公布。
这一如果为真，则将意味着我国在大力发展集成电路家当的同时，通过提高声援门槛来尽可能将资金聚焦于真正有技能实力和发展潜力的芯片公司，这将有助于避免一些地方政府盲目扩展和企业投契行为。
目前我国有4个紧张的集成电路家当集聚区，分别因此上海为中央的长三角区域，以北京为中央的环渤海京津冀区域，以深圳为中央的珠三角区域，以武汉、成都为代表的中西部区域。总体来看，前两个区域侧重集成电路百口当链的构建，珠三角区域以设计为优，中西部区域封测偏强。
面对繁芜多变的国内外环境，科技创新与自主自强的主要性日益凸显，随着各省市纲要的陆续出炉，我国集成电路发展正迎来新机遇。
截至发稿日，公共渠道未能搜到广东、福建、四川、湖北、湖南、河北、河南、安徽、山东、山西、吉林、辽宁、广西、新疆、西藏等省及自治区的“十四五”方案和2035年远景目标纲要全文，如有遗漏，欢迎读者予以补充。
