奥比中光：3D视觉技能和光电芯片的研发实力推动硬科技成长助力新质分娩力进步_芯片_人工智能

公司回答表示：据“十四五”方案《纲要》，目前硬科技的代表性领域包括人工智能、光电芯片、智能制造等。
在人工智能领域，公司供应的3D视觉传感器能够让各种智能终端具备3D视觉感知能力，3D视觉技能是推动环球科技从移动互联网时期向智能化物联网时期发展的关键技能之一，也是为人工智能供应三维视觉能力的关键共性技能之一。
在光电芯片领域，公司的芯片团队具备数字及仿照芯片的研发实力，目前已完成五代深度引擎芯片、两款iToF感光芯片、两款dToF感光芯片的开拓量产。
此外，在新质生产力方面，公司的3D视觉传感器可运用于机器人等更智能、更高效的新型生产工具。
目前，以GPT为代表的天生式AI将人工智能家当带到一个新的高度，“大模型+机器人”的具身智能体将会在未来落地衍生出各种类型的机器人，重塑浩瀚行业。
公司赋能的3D视觉感知能力，正是未来具身智能机器人与现实天下交互时不可或缺的一环。

本文源自金融界AI电报