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“Lehi厂是一笔巨大的资产，也是一支伟大的团队。我们对团队在提升和制造前辈半导体工艺方面带来的工程履历和技能技能感到愉快，”TI技能和制造高等副总裁Kyle Flessner说。
“这项投资将连续加强我们在制造和技能方面的竞争上风，并且是我们长期产能方案的一部分，” TI 董事长、总裁兼首席实行官 Rich Templeton说，这次收购将扩大TI本钱上风，同时还能加强其对供应链的掌握力。
这次收购Lehi厂后，TI旗下300mm晶圆厂阵容将增至4座，其余三处厂分别是制造业务中的DMOS6工厂、RFAB1工厂和即将落成的RFAB2工厂。
（图片来自网络侵删）
德州仪器表示，这次收购除了作为300mm晶圆厂的代价外，公司将操持在Lehi支配从65mm和45mm技能生产仿照和嵌入式处理产品。两家公司操持在2021年底前完成这次收购资产交割。
国际电子商情理解到，这次被收购的300mm工厂原来为美光研发和生产3D Xpoint存储技能芯片。但该处工厂在出售前已经发布停产。
今年3月，这家美系存储巨子宣告放弃对3D Xpoint技能的连续开拓，改将资源转移到基于CXL工业标准的新接口内存等产品上，还寻求在2021年底前出售该座工厂(干系阅读：历时6年、耗费195亿！
美国芯片巨子宣告研发失落败，无奈卖厂)。
