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当我们放大个中一个区域，可以不雅观察到44000个风雅的晶体管排布，这些晶体管仅占全体芯片晶体管总数的一万七千分之一。如将芯片放大至十万倍，其表面密布的金属导线层清晰可见，层是实行根本逻辑运算的晶体管，上方则是绝缘材料和金属层的堆叠。这些金属线的总长度能够达到数百公里，每个晶管表面覆盖五层金属导线，并通过眇小的金属孔相互连接，形成了繁芜的CPU构造。
芯片的制作过程是这样的：
·先将石英岩破碎、研磨并经由高温熔炼提纯，得到纯度高达99.99%的单晶硅。
（图片来自网络侵删）
·然后将其切割成直径300毫米厚度0.75毫米的硅片。
·硅片背面喷上条形码，并开一个便于识别方向的缺口。
这些易碎的硅晶圆本钱大约为100元，但加工成芯片后代价可达到10万美元，远超黄金。并不是所有的硅晶圆都完美无瑕，它们须要经由严格的检测，以打消有缺陷的产品。这些毛病会影响性能，因此会被检测程序标记并根据质量分级，这也是英特尔对其19、17、15和13处理器进行分类的依据。较低价格的处理器可能有更多的内部毛病。
在硅晶圆上涂覆光刻胶是制造过程的一个主要步骤。通过烘烤去除杂质后，硅片进入光刻机，紫外光透过带有电路图案的光罩，将图案投射到硅晶圆上，过显影处理，硅晶圆上便形成了与光罩同等的设计图案。
光刻机是芯片制造的核心，包含UV光源、镜头、聚焦透镜和电路图案光罩。光芒在光罩上折射后，将图案缩小并准确地投射到光刻胶上。光罩上可以放置两个CPU的电路图案，光刻性能在短韶光内将数十亿个晶体管刻画到硅晶圆上。
为了知足市场需求，芯片工厂会同时运作400多台设备，每台设备可以生产5万片硅晶圆，相称于超过1000万颗芯片。然而高端芯片仍旧供不应求。
