首页 » 智能 » A股迎来“国内IGBT龙头企业”斯达半导今日上市_万元_模块

A股迎来“国内IGBT龙头企业”斯达半导今日上市_万元_模块

南宫静远 2025-01-20 10:27:01 0

扫一扫用手机浏览

文章目录 [+]

公开资料显示,斯达半导自成立以来一贯专注于 IGBT 的研发设计、生产和发卖。
根据IHSMarkit 2019年报告,公司 2018 年度 IGBT 模块的环球市场份额霸占率国际排名第8位,在中国企业中排名第 1 位,是海内 IGBT 行业的领军企业。

“入口替代”刻不容缓 斯达半导“冲破垄断”脱颖而出

A股迎来“国内IGBT龙头企业”斯达半导今日上市_万元_模块 A股迎来“国内IGBT龙头企业”斯达半导今日上市_万元_模块 智能

IGBT 归属于半导体行业。
半导体行业渗透于国民经济的各个领域,IGBT 模块目前在电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域中有较为广泛的运用且该产品长期来看有拓展运用市场的良好前景。
被誉为工业掌握和自动化领域的“心脏”。

A股迎来“国内IGBT龙头企业”斯达半导今日上市_万元_模块 A股迎来“国内IGBT龙头企业”斯达半导今日上市_万元_模块 智能
(图片来自网络侵删)

伴随当代信息技能家当的快速发展,IGBT的主要意义不言而喻,而IGBT市场长期被大型国外跨国企业垄断,随着海内市场需求量逐步增大,供需抵牾愈发突显。
我国政府于《中国制造2025》中明确提出核心元器件国产化的哀求,“入口替代”已是刻不容缓。

值得一提的是,IGBT行业虽然为国外跨国企业垄断的特点,但是海内专注IGBT干系技能的研发的企业亦不在少数,又因IGBT对设计及工艺哀求较高,能做优的企业并不多见。
据IHSMarkit 2018年报告数据显示,在2017年度IGBT模块供应商环球市场份额排名中,名列前十的只有一家中国企业---斯达半导,斯达半导同时在中国企业中排名第一。

斯达半导已经成功研发出 FS-Trench 型 IGBT芯片并实现规模化量产。
同时公司已经成功研发出可多个芯片并联的快规复二极管芯片,其具备正温度系数、泄电流小的特性。
以上两种芯片已成功运用于大功率工业级和车用级模块,冲破了大功率工业级和车用级模块依赖入口芯片垄断的局势。

以核心技能为支撑 斯达半导业务收入逐年稳步上升

公开资料显示,成立于2005年的斯达半导目前紧张产品为 IGBT 模块,且自成立以来一贯以技能发展和产品质量为公司之根本,并以开拓新产品、新技能为公司的紧张事情,持续大幅度地增加研发投入,培养、组建了一支高本色的国际型研发军队,涵盖了IGBT 芯片、快规复二极管芯片和 IGBT 模块的设计、工艺开拓、产品测试、产品运用等,在半导体技能、电力电子、掌握、材料、力学、热学、构造等多学科具备了深厚的技能积累。
目前,公司已经实现IGBT 芯片和快规复二极管芯片的量产,以及 IGBT 模块的大规模生产和发卖。

此外,斯达半导拥有 IGBT 模块的设计和运用专家,并成立了专门的运用部,能够快速、准确地理解客户的个性化需求,并将这种需求转化成产品哀求;同时,公司建立 了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开拓机制,目前公司已形成上百种个性化产品,这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定互助的主要根本。

基于企业核心技能等上风,斯达半导目前已成为海内汽车级 IGBT 模块的领军企业。
客户目前紧张分布于工业掌握及电源行业、新能源行业、变频白色家电行业等,报告期内,公司2016年、2017年、2018年、2019年1-6月的业务收入分别约为30066.38万元、43798.24万元、67536.77万元、36644.98万元。

另,公司估量 2019 年的业务收入为 74,000 万元至 78,000 万元,较 2018 年增长9.57%至 15.49%;估量扣除非常常性损益后归属于母公司所有者的净利润为11,000 万元至 12,000 万元,较 2018 年增长 24.02%至 35.29%。
主营业务经营情形良好。

新能源汽车用IGBT 模块市场前景广阔 斯达半导发展再上新台阶

根据 IHSMarkit 2018 年报告统计数据显示,2017 年环球 IGBT 模块市场约为47.9 亿美金。
根据集邦咨询《2019 中国 IGBT 家当发展及市场报告》显示,2017年中国 IGBT 市场规模估量为 128 亿公民币,2018 年中国 IGBT 市场规模估量为153 亿公民币,相较 2017 年同比增长 19.91%。
受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加,中国IGBT 市场规模仍将持续增长,到 2025 年,中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿公民币,年复合增长率达 19.11%。

公开信息显示,斯达半导早已在新能源汽车用IGBT模块进行布局,已成为具有大批量供应汽车级IGBT模块能力的行业内领军企业。
公司在此领域投入了大量研发经费,且未来包括召募资金投资项目在内,仍将连续加大该领域投入。

斯达半导方面表示,这次IPO召募资金投资项目的培植完成将有效帮助公司捉住上述行业机遇,大幅提升公司古迹规模。
成功上市将加速公司发展计策的履行,增强公司的综合实力,使公司在未来的市场竞争中得到更大的竞争上风,巩固并提升公司的行业地位。

责编:田刚

版权作品,未经环球网 huanqiu.com 书面授权,严禁转载,违者将被深究法律任务。

标签:

相关文章

日本研发出6G芯片_速度_载波

据先容,NTT研发了磷化锢(InP)化合物半导系统编制造的6G超高速芯片,并在300GHz频段进行了高速无线传输实验,结果显示,当...

智能 2025-01-22 阅读0 评论0