很多人以为芯片工程师便是纯挚搞芯片的工程师，殊不知这个中可能要分十几个岗位。
以是芯片行业到底有多少种工程师呢？我们得从不同的环节开始提及。
芯片设计环节
系统架构师
IC岗位天花板，对技能深度和技能广度的哀求都非常高。至少须要十年以上的履历才能胜任，或者说才有机会、有资格成为架构师。
岗位内容：剖析产品需求、设计系统方案、芯片架构方案、定义芯片Spec
任职哀求：10年+履历
前端设计- DE
卖力描述并实现芯片的详细行为和功能，紧张是逻辑设计。前端设计工程师要根据Spec，通过硬件描述措辞设计RTL代码，实现芯片的功能。
岗位内容：HDL编码、仿真验证、SDC编写、逻辑综合、STA检讨、形式化验证
任职哀求：熟习逻辑设计，熟习数字芯片IP模块，闇练节制Verilog HDL措辞。微电子/集成电路硕士优先
功能验证- DV
是担保芯片功能精确性和完全性最关键的环节。功能验证工程师要对RTL代码进⾏EDA仿真，从中创造RTL代码BUG后，再提交设计⼯程师进⾏BUG修复。
岗位内容：搭建验证环境、设计测试向量、网络验证覆盖率
任职哀求：闇练节制验证工具，须要涉及部分软件编程
DFT设计- DFT
在设计阶段就考虑到测试阶段，提高芯片流片之后的可测试性。DFT设计工程师对技能广度哀求比较高，须要懂设计、懂测试、懂电路。
岗位内容：DFT架构定义、DFT电路设计、天生测试向量
任职哀求：熟习DFT事理、流程，熟习干系EDA工具
后端实现（后端设计）- PR
是连接设计与制造的桥梁，紧张是物理设计。后端实现工程师要把验证后的RTL代码转化成门级网表，再通过布局布线、物理验证，终极产⽣供制造⽤的GDSII数据。
岗位内容：物理构造剖析、逻辑剖析、布局布线、版图编辑、版图物理验证
任职哀求：熟习后端设计工具，熟习版图，理解芯片制造工艺
以上是针对数字方向的岗位，如果是仿照的话，岗位就分为仿照电路设计和仿照版图设计。(仿照同样须要架构师）
仿照电路设计（仿照设计）- AD
便是通过宏不雅观丈量约束子电路的性能而实现电路功能与设计。
岗位内容：高层次布局方案、电路设计、仿真优化、版图辅导
任职哀求：熟习仿照电路事理，熟习电路单元构造，熟习半导体器件及工艺，闇练节制相应EDA工具
仿照版图设计（仿照版图）- Layout
便是把电路语⾔转化成可输出的芯⽚，是连接仿照芯片设计和制造的桥梁。仿照版图工程师要通过EDA设计⼯具，进⾏布局布线等事情，终极⽣成可供芯⽚输出的GDSII数据。
岗位内容：物理布局布线、设计规则检讨、电路与版图⼀致性检讨、寄⽣参数提取及后仿真
任职哀求：闇练节制版图设计工具
芯片制造、封测环节
晶圆制造厂和芯片封测厂的岗位也是越来越细分的，而且不同公司对付岗位的叫法也会有所出入，以是详细还是要看岗位JD。
这里就给大家罗列几个常见的岗位。
设备工程师 - EE
须要担保生产设备的正常运转。设备是要昼夜持续运转的，以是这个岗位有夜班哀求。
岗位内容：监控设备运行参数、日常保养设备、办理设备问题、合营工艺提升良率
任职哀求：干系专业背景，熟习设备仪器
工艺工程师 - PE
也叫单项工艺工程师，须要担保工艺的稳定性。
岗位内容：卖力芯片制造过程中，氧化、刻蚀、光刻、金属、注入、外延等单项工艺步骤的研发与量产支持。
任职哀求：精通单项工艺事理、工艺步骤的设备仪器，熟习工艺研发和量产迁移的科学方法。
工艺整合工程师 - PIE
PIE工程师须要针对特定技能节点或特定产品，去办理芯片制造过程中涌现的问题。
岗位内容：工艺流程的搭建与优化、定义设计规则、监控工艺数据
任职哀求：精通半导体物理、器件物理，熟习工艺、沟通折衷能力高，善于问题剖析及溯源
良率工程师 - YE
紧张环绕“毛病剖析”和“良率提升”展开事情。
岗位内容：研究和监测生产过程中的毛病产生、肃清系统性毛病、提升芯片良品率
任职哀求：熟习工艺流程和毛病，熟习统计剖析，理解半导体物理，器件物理
质量工程师 - QE
担保制程稳定性和芯片可靠性，须要监督各部门、各环节的生产情形
岗位内容：可靠性测试、失落效剖析、质量管理、供应办理方案
任职哀求：熟习工艺流程、闇练节制质量剖析工具
封装工程师
须要合营研发团队对芯片进行封装，确保可生产制造性。
岗位内容：芯片封装设计、掩护管理设计文档、优化工艺流程、开拓新工艺
任职哀求：理解晶圆制造工艺、封装流程，熟习EDA工具
不同业务类型的公司，在岗位设置上也会有所不同，很难逐个罗列下来，文中所列的岗位都是相对普适的。
尤其是设计真个岗位，目前市场需求比较多的便是这6大岗位。很多同学在转行或入行IC设计时，看到这些岗位也是要反复纠结、再三考虑，不知道该当如何选择。
下一篇文章就手把手教大家来择岗！
