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国产芯片需求旺盛翱捷科技:基带芯片攀峰者手握核心技能_公司_芯片

admin 2025-01-07 03:09:00 0

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公司各种芯片产品下贱运用处景广阔,可运用于以手机、智能可穿着设备为代表的消费电子市场及以聪慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。

我们认为,未来随着万物互联的建立,公司下贱运用持续落地后,有望促进公司产品规模放量,未来发展可期。

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1.1. 芯片领域异军突起,产品快速创新迭代

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(图片来自网络侵删)

公司深耕于无线通信芯片领域。

翱捷科技 ASR 自设立以来一贯专注于无线通信芯片的研发和技能创新,目前蜂窝基带芯片产品已经覆盖GSM/GPRS/EDGE( 2G )、DMA/WCDMA/TD-SCDMA(3G)、FDD-LTE/TDD-LTE(4G),公司 5G 芯片产品处于回片调试阶段。
非蜂窝领域,公司不仅拥有基于 WiFi、LoRa、蓝牙技能的多种高性能非蜂窝物联网芯片,也有基于北斗导航(BDS)/GPS/Glonass/Galileo 技能的环球定位导航芯片。

此外,公司还供应芯片定制服务以及半导体 IP 授权做事,在芯片领域供应丰富的产品与服 务,运用处景广阔。

公司产品创新迭代快速,研发创新能力强。

公司成立于2015年 4 月,总部位于上海张江高科技园区,在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中央。

公司成立以来发展十分迅速,数年韶光推出多款芯片产品,快速追赶通信芯片领域国际领先企业。

2020年 12 月,公司首款 5G 芯片流片,成为国际少有的数家具备 5G 芯片研制能力的企业,2021年 6 月,公司科创板首发申请得到通过。

公司通过并购获取关键技能,助力产品快速发展。

公司在2015-2017年间相继收购了 Avenue Ccapital(全资持有 Alphean)、江苏智多芯以及 Marbvell 移动通信业务,加速了技能的积累,得到了 2G 至 4G 的通信技能,为完备 5G 通信技能快速完成了奠基。

2019 年,公司收购智擎信息,获取了人工智能干系技能,形成 5G+AI 的技能布局。

股权构造相对分散,阿里网络为第一大股东。

公司第一大股东为阿里网络,持有公司17.15%的股权,此外戴保家及其同等行动人合计持有公司24.36%的股权,戴保家为公司的实际掌握人。

1.2. 创新驱动营收快速增长,规模效应形成助力实现盈亏平衡

公司受益于海内芯片需求提升,实现快速发展。

目前海内芯片发展需求明显,芯片国产替代成为趋势。

公司成立之初便立足于无线通信芯片的研发生产,将充分受益于海内芯片发展热潮,公司古迹实现快速发展,2017-2020年间,公司业务收入增长超 10 倍。

从业务收入和净利润来看,公司业务收入近年实现逐年高速增长,2020年实现业务收入 10.81 亿元,同比增长 171.64%,2017-2020 年间公司业务收入复合增长率高达 134%。

2021年前三季度,公司业务收入达到 14.33 亿,同比增长102.70%,仍旧保持高速增长,紧张得益于公司第二代、第三代基带通信芯片、移动智能终端芯片为代表的蜂窝产品,以及以 WiFi 为代表的非蜂窝产品保持快速增长态势。

净利润方面,公司目前仍旧未实现盈利,紧张缘故原由为公司从事的集成电路设计属于资金密集型行业,芯片前期研发投入较大,且公司市场开拓上采取份额优先的竞争策略。

2020年公司实现净利润-23.27亿元,同比下滑 298.69%,紧张缘故原由是 2020 年 9 月公司履行股权勉励操持,并于当月计提了大额股份支付用度 175,059.48 万元。

2021年前三季度,公司实现净利润-4.84 亿元,同比增长 77.12%。
公司招股意向书对盈亏平衡情形进行测算,若公司进行测算假设的扭亏为盈的条件均可达成,公司扭亏为盈的预期韶光节点为2022年。

毛利率方面,公司毛利率经历2019年下滑后企稳回升,2019年下滑的紧张缘故原由是当年基带通信第一代芯片产品收入占频年夜,同时其毛利率已低落至相对较低的位置,因此2019年基带通信芯片紧张受第一代产品影响,毛利率相对较低。

而2020年第四季度公司推出了第三代产品,2021年 1-6 月第三代产品开始大规模发卖,其单位生产本钱更低,产品议价能力更强,有望进一步提升公司盈利水平。

净利率方面,公司净利率基本呈现逐年上升的趋势,2020年略有下滑紧张受股权勉励操持 计提股权支付用度影响,2021Q3公司净利率上升至-33.78%,未来随着公司新代产品不断 推出,同时公司形成规模效应后议价能力增强,我们认为公司实现扭亏为盈在即。

细分毛利率来看,公司芯片产品与芯片定制业务毛利率保持相对平稳,半导体 IP 授权做事 毛利率较高,对公司整体毛利率形成提升浸染。

比拟公司与业内竞争对手,公司毛利率显著低于同行公司,紧张缘故原由在于公司目前运用领域以物联网市场为主,采取市场份额优先策略导致毛利率较低,同时公司WiFi芯片的扩展选择了白电领域进行打破,该领域对价格敏感度高,故公司毛利率较别的芯片厂商更低。

但长期来看,随着公司未来形成规模效应,同时产品不断迭代优化,公司的毛利率有望回升,向行业均匀水平回归。

用度率方面,公司用度率整体呈现下滑态势,紧张缘故原由为公司业务收入规模快速增长,期间用度率相应低落。

个中管理用度率呈现明显下滑趋势,2018年公司管理用度率较高,紧张是由于公司初期收入规模不大。

不考虑股权支付用度影响,2019年、2020年、2021年1-9月,随着收入的快速增长,2019 年、2020年和2021年1-9月管理用度率快速降落。

资产负债率来看,公司采取 Fabless 经营模式,资产负债率水平较为康健,2019年公司资 产负债率上升紧张由于2019年经营规模增长导致搪塞账款、预支账款等经营性负债大幅上升;2021年前三季度有所上升紧张缘故原由为公司亏损下资产有所减少,同时公司2021年 6 月新增短期借款3150万元,公司经营性往来款也随着公司规模扩大而增加。

比拟同行业可比公司,公司资产负债率处于较高位置,我们认为紧张缘故原由是公司成立韶光较短,正处于快速发展期间,短期借款与经营性往来款随着规模扩展快速增加,我们认为随着公司经营逐步稳定,资产负债率将向可比公司均匀水平回归。

公司致力于研发创新,研发投入占比较高。

公司坚信技能研发是高速发展的源动力,近年持续扩大研发投入规模,2020年实现研发用度 21.11亿元,占业务收入比例高达195.31%,比拟同行竞争对手,公司研发投入占比存在显著上风,技能研发将持续推动公司产品进步,助推公司发展。

1.3. 召募资金助力公司未来发展

公司召募资金播种技能研发,静待未来花开。
公司拟首次公开拓行不低于4,183.01万股公民币普通股(A 股),所召募资金扣除发行用度后,将投资于包括新型通信芯片设计、智能IPC 芯片设计项目、研发中央培植项目等,关键技能项目的研发将推动公司未来持续发展,技能投入奠基未来发展。

2. 国产替代芯片需求火热,市场空间广阔

我国集成电路行业快速发展。

近年来,我国集成电路行业随着政策的扶持,技能的提升等成分实现快速发展,根据中国半导体行业协会数据,2020年我国集成电路发卖额已达到8848亿元,同比增长率为17%。
中国集成电路行业持续保持15%以上增速,行业整体欣欣向荣,持续快速发展。

市场构造分解态势持续,设计业占比较高:

我国集成电路设计业呈现快速发展态势,2020年达到 3778.4 亿元,占集成电路行业规模比例为 42.7%。

目前我国半导体家当构造变革趋势明显且持续,封装测试已从2012年霸占近半市场持续缩减至2020年 28%。
而设计业与制造业份额则持续提升,个中设计业提升更为明显。

通信芯片市场来看,根据Strategy Analytics的数据,2020年环球蜂窝基带芯片市场规模为266亿美元,2012-2020年间的复合增长率为5.45%,保持平稳增长。

WiFi芯片方面,根据Markets and Markets,2020年,WiFi芯片市场规模已达到197亿美元;LoRa芯片方面,根据物联传媒,2019年中国LoRa终端芯片市场规模为112.5亿元。
个中,蜂窝基带芯片的紧张运用领域有移动终端和无线模组两个大类,而中国是这两个领域的紧张市场。

根据Counterpoint 和 IoT Analytics的统计,2020年,在环球手机出货量中,海内企业占比约为49%;2019年,在环球无线模组市场构造中,海内企业占比则超过半数达到55%,中国成为基带芯片最紧张的运用市场。

2.1. 市场驱动力一:政策刺激国家政策持续扶持,家当发展具有底层支持。

近年我国持续出台关于集成电路行业的干系政策文件以及发展方案以刺激我国集成电路行业的快速发展,并将集成电路作为信息化方案中主要一环,政策的支持将大力促进集成电路家当茁壮发展。

2.2. 市场驱动力二:5G 智好手机出货量快速提升提高 5G 基带芯片需求

5G手机出货量增长快速,趋势持续。
根据Statista数据,2019-2020年第一季度间,5G手机出货量整体呈现快速增长,前几大手机厂商纷纭发力5G手机出货,海内厂商5G手机出货同样呈现高增长。

以小米为例,2019年5G手机出货量仅为120万台,2020年第一季度增长至250万台,2021 年第一季度跃升至1660万台,我们估量未来5G手机出货仍将坚持持续快速增长,带动5G基带芯片需求。

2.3. 市场驱动力三:物联网增长带动芯片需求

物联网连接量快速增长,万物互联时期开启。

根据IoT Analytics统计2019年物联网连接数已持平非物联网连接量,估量未来 IoT 连接量未来以21%的复合增长率快速上量,整体设备连接量增速则约为13%;根据GSMA数据显示,中国物联网连接数2019年为36.3亿,估量2025年达到80.1亿。

海量连接保障物联网各运用处景实现,开启万物互联时期。

物联网万亿市场蕴藏丰富机会。

物联网目前日渐成熟,随着家当链生态不断完善,下贱运用处景持续扩充,物联网市场规模快速增长。

根据智研咨询数据,目前中国物联网市场规模已超过 2 万亿元公民币,同比增速持续坚持在 20%以上,而根据 IDC 预测环球物联网市场规模也估量将在2025年达到 1.1 万亿美元。

我们估量未来 5G 商用遍及,物联网下贱场景如聪慧家庭、车联网等不断丰富,市场规模将连续快速增长。

3. 技能研发形成核心技能,产品上风助力公司腾飞

3.1. 节制多项核心技能,技能驱动公司发展

坚守技能驱动增长之道,高技能储备实现超过式增长。

公司始终坚信技能研发是高速发展的源动力,2018-2020年三年累计研发投入占累计业务收入比例117.17%,实现技能储备持续扩大,包含2G-5G,GNSS,WiFi等多项技能储备,助力公司古迹实现超过增长。

节制核心技能,赋能产品研制。

公司节制多项核心技能,是环球少数节制2G/3G/4G/5G全制式蜂窝基带芯片设计能力的企业之一,也是海内少数同时在“5G+AI”领域完成技能和产品打破的芯片设计企业之一。
核心技能赋能公司进行产品研制,推出业内领先产品。

3.2. 产品性能精良助力产品推广运用

公司产品性能精良,对标竞品具备上风,助力产品的推广运用。

基带通信产品功耗低,晶粒面积小,可替代境外领先厂商产品。

公司基带通信芯片ASR1802S与ASR1803均为LTE Cat4速率,与高通运用于物联网领域的Cat4芯片9X07具有可比性。

在多参数比拟下,公司ASR1802S产品在性能与国际领先厂商高通的同领域产品不存在重大差异,已可在 4G 领域完成对境外领先厂商产品的替代。

移动智能终端芯片 Cat1 产品具备上风。

比拟翱捷科技与同行业竞争对手的 Cat1 产品,翱捷科技产品在操作系统灵巧选择、集成度、晶粒大小、封装尺寸方面较竞品具备上风,公司 Cat1 产品推出韶光较晚,但存在性能上风,是公司开拓 Cat1 产品市场的有力保障。

此外,在高集成度 WiFi 芯片方面,公司产品比拟乐鑫科技ESP8266系列及ESP32-S2芯片在适配的电压、连接安全及部分射频性能指标上存在比较上风;

在低功耗 LoRa 系统芯片方面,公司集成MCU的LoRa产品以及未集成MCU的射频收发模组分别比拟台湾群登科技S76S与S62F,均在关键指标上具备上风;

环球导航定位芯片方面,比拟泰斗微电子的TD1030以及芯星通科技的UC6226,公司产品在支持模式/频段、冷启动捕获灵敏度、热启动捕获灵敏度、跟踪灵敏度、定位精度等定位导航基本性能指标都均优于竞品。

综上所述,公司在物联网领域供应的芯片产品在关键性能上已展现出优于竞品的成绩,公司产品具备强大市场竞争力,有望在未来不断凭借产品上风开拓市场,替代部分外洋芯片厂商产品,不断扩大市场份额。

3.3. 互助伙伴实力强劲,下贱受益于模组东升西落趋势

公司具备实力强劲的互助伙伴,为品牌推广助力。
公司互助伙伴包括白电领域的美的,模组厂商移远、日海智能,IoT/可穿着设备领域的小米、OPPO等厂商,互助伙伴的强劲实力将帮助公司树立品牌形象,助力向更多业内厂商推广。

下贱模组行业东升西落,利好公司基带芯片产品出货。

目前模组厂商整体呈现东升西落的竞争格局,公司目前 4G 基带芯片已打破移远通信、高新兴、美格智能等模组厂商,未来随着海内模组厂商的市场份额持续提升,公司基带芯片出货有望快速增长。

3.4. 规模效应逐步形成,采购本钱下滑助力公司盈利能力提升

采购量增加导致规模效应,供应商供应优惠支持。
翱捷科技紧张原材料采购单价呈现低落趋势,紧张缘故原由系公司产品构造发生变革以及公司采购量逐渐增加,供应商给予公司一定的价格优惠。

4. 风险提示

1、上游原材料持续坚持高价风险:目前环球晶圆供应仍较为紧张,存在上游原材料价格连续坚持高价的风险,影响公司采购本钱。

2、5G 基带产品研制不及预期:公司 5G 基带芯片目前已流片,间隔量产还需进行产品验 证,存在 5G 基带产品推出市场进程不及预期的风险。

3、新技能研发不及预期:芯片家当快速迭代,须要对技能不断进行研发更迭,公司召募资金用于多个新技能项目以及研发中央培植,存在新技能研发不及预期从而在市场中涌现掉队的风险。

4、触发退市风险警示乃至退市条件的风险:如果行业发展低于预期、行业竞争导致毛利率无法提升、供应商产能不能知足公司需求、公司客户开拓不利、未能及时推出具有竞争力的新产品,则公司收入增速可能不及预期,公司上市后未盈利状态可能持续存在。
可能触发退市风险警示乃至退市条件。

5、市场竞争的风险:行业内存在几家巨子公司,霸占芯片市场较高份额,拥有较为完全的产品线和市场有名度,公司成立韶光尚短,导致公司产品在进行市场推广时处于劣势,存在被高通及联发科等成熟厂商利用其先发上风挤压公司市场份额的风险。

6、未来持续亏损的风险:公司近年来净利润持续为负,公司若不能在未来持续扩大收入规模并掌握用度支出,存在持续亏损的风险。

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