图片来源：东芝官网
东芝存储器自2017年2月开始兴建6号晶圆厂，是3D NAND Flash快闪存储器的专用生产厂区。东芝存储器与西数已针对沉积（deposition）与蚀刻（etching）等关键生产制程开始支配前辈制造设备，新厂已经在9月初开始量产新一代96层3D NAND Flash。
鉴于3D NAND Flash在企业做事器、资料中央及智好手机的需求不断发展，未来几年这些需求将持续扩大的情形下，为因应市场趋势，未来可望进一步投资扩大产能。
此外，与6号晶圆厂相毗邻的存储器研发中央，也已经于2018年3月开始营运，紧张卖力研发及推动3D NAND Flash的发展事情。
东芝存储器进一步指出，将与西数持续推动并扩展双方在存储器奇迹的市场领导地位，积极开拓各项操持以强化竞争力，推动3D NAND Flash的共同开拓，并根据市场趋势方案成本的投入。
对此，东芝存储器社长暨实行长成毛康雄表示，东芝存储器很高兴有这个机会能为新一代的3D NAND Flash开拓更广阔的市场。而6号晶圆厂和存储器研发中央能让东芝存储器在3D NAND Flash市场中坚持领先地位，而且相信与西数的合伙奇迹，将能帮忙四日市的工厂连续生产市场上最前辈的存储器。
西数的实行长Steve Milligan也同时指出，很荣幸能与西数的主要互助伙伴──东芝存储器一起为6号晶圆厂和存储器研发中央揭开序幕。
近20年来，两家公司互助无间，带动了NAND Flash技能的发展和创新。此外，双方也正积极提升96层3D NAND Flash的产能，以因应从消费性、移动运用到云端资料中央等终端市场的各式商机，且6号晶圆厂具备前辈技能设备，将进一步提升东芝存储与西数在业界技能领先和本钱事导的地位。
已开始准备IPO事宜 最快2年内上市
东芝存储器(Toshiba Memory)20日表示，公司已经在准备IPO(首次公开招股)事宜，最快将在2年内上市。
成毛康雄(Yasuo Naruke)19日表示，他并不担心近期的存储器芯片价格下滑，并重申公司操持在两三年内上市。
成毛康雄说：“短期内的价格颠簸是供需平衡的表示，但东芝关注的是市场长期需求，这些需求将受到智好手机和数据中央所带来的数据存储量增长的推动。”
去年9月，东芝赞许以2万亿日元(约合180亿美元)的价格将旗下芯片业务部门(即东芝存储器)出售给贝恩成本财团。贝恩成本财团成员还包括苹果、戴尔和其他几家公司。
根据协议，东芝将持有约东芝存储器40%的股份。其他贝恩同盟的成员包括苹果公司、韩国芯片制造商SK海力士、戴尔科技、希捷科技、以及金士顿科技等。
集邦咨询半导体研究中央(DRAMeXchange)数据显示，今年第二季度由于NAND Flash仍是供过于求，均匀价格跌幅达15-20%。基于营收，今年第二季度东芝和西数总计霸占环球NAND闪存市场33.8%的份额，而三星电子为36.4%。
此外，成毛康雄还表示，东芝存储器仍坚持“尽快上市”的操持。而且，公司目前已开始了IPO(首次公开招股)的初步预备事情。成毛康雄说：“我们的操持没变，希望在两三年内上市。”
备注：本文根据TechNews科技新报和新浪科技干系文章整理。
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