中国IC设计Fabless 100排行榜之Top 10 AI芯片公司花落谁家？_芯片_半导体

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本文将为大家先容Top 10 AI芯片公司是如何筛选出来的，紧张包括如下内容：

1.AI芯片关键代价节点

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2.国产AI芯片公司比较国际厂商的上风和劣势

（图片来自网络侵删）

3.45家国产AI芯片厂商清单

4.Fabless 100排行榜Top 10 AI芯片公司入选标准

根据麦肯锡发布的一份有关AI技能及半导体代价的报告，要实现高效而准确的AI演习和推理，须要九层AI技能堆栈，个中最底层的硬件加速器可以实现高能效的并行处理，涉及处理器、内存、储存和网络方面的芯片。
目前，实行AI加速的处理器仍旧以GPU为主，虽然CPU、FPGA和ASIC也有各自特定的AI运用上风。
随着边缘打算和物联网运用的遍及，AI芯片也从云端逐渐往边缘和端侧扩展，其运用范围更加广泛。

麦肯锡预测，AI芯片将是半导体家当在未来20 年内最佳的运用市场机遇。
在其它科技领域，芯片常日只占全体技能代价链的10%。
但在AI领域，芯片将从整体人工智能的技能代价链中得到40~50%的份额。
AI芯片已经成为半导体增速最快的细分市场之一，估量到2025年环球AI芯片市场将达到100亿美元的规模，现已成为国际芯片厂商、互联网巨子和初创公司争相竞赛的前沿阵地。

AI芯片关键代价节点

作为一个新兴的半导体市场，AI芯片家当链涉及多个代价节点，个中有一些是高性能处理器芯片所共有的，但也有AI芯片独特的代价链节点。
从半导体家当的角度来看，AI芯片代价链涉及风险投资(VC)、技能人才(Talent)、芯片设计工具(EDA)、IP/Chiplet、晶圆代工(Foundry)，以及封装测试(OSAT)等。
我们仅从AI芯片设计独特的EDA、IP/Chiplet这两个代价节点来简要阐述AI芯片设计面临的寻衅和技能办理方案。

AI芯片设计工具(EDA)

AI芯片的前端设计、验证和仿真，以及后真个工艺设计，都离不开EDA工具。
然而，多年来环球EDA市场一贯被国际三巨子(Synopsys/Cadence/西门子EDA)所统治，中国市场也不例外。
EDA可谓是半导体这个皇冠上的明珠，只有100亿美元规模的EDA却驱动着5000亿美元规模的环球半导体家当。
鉴于其高度集中的技能和智力含量，以及其主要的“咽喉要塞”地位，EDA也成了美国限定中国前辈半导体发展的“卡脖子”武器。
高性能的AI芯片一样平常采取比较前辈的晶圆工艺，因此须要前辈的EDA设计工具。

半导体业界人士都知道EDA全流程的主要性，但海内EDA公司很少能够覆盖设计和验证全流程，大部分还是在“点工具”上打破，然后再往外拓展。
像华大九天、概伦电子、国微思尔芯，以及芯和半导体等国产EDA厂商都在各自善于的EDA流程上深耕多年，同时开始借助成本市场融资或上市，以便为快速增长和长远发展奠定坚实的根本。

AI芯片大都采取前辈工艺节点(16nm以下至5nm，乃至3nm)。
随着芯片规模、集成度及设计繁芜度的大幅提升，芯片设计、封装设计到系统设计的各个环节都对EDA工具提出了更高的哀求。
因此，前辈的EDA办理方案是确保并加速AI芯片成功实现的强大支撑。
无论国际EDA巨子还是国产EDA开拓商，很多都着眼于数字验证全流程覆盖和系统级电子设计的EDA办理方案布局，市场上也有多款EDA产品可以知足AI芯片的开拓需求，个中包含原型验证系统、数字仿真器、验证效率提升平台、协同设计环境，以及设计数据管理平台等。

IP/Chiplet

在微处理器内核IP方面，AI芯片大都采取高性能的Arm Cortex A系列处理器内核，最近两年基于RSIC-V内核的AI芯片设计也开始多起来(特殊是边缘AI)。
针对中国市场和客户，安谋科技除了连续供应Arm微处理器系列IP外，还自主研发了XPU系列智能数据流打算平台，包括“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU以及“玲珑”ISP和VPU处理器产品线。
该公司将采取兼容Arm架构CPU +自研架构XPU的‘双轮驱动’计策，连续在自研架构智能数据流处理器和自主高性能处理器上发力，在智能汽车、边缘打算、数据中央、智能物联网、移动设备等各个领域全面支持中国半导体家当的发展。
这些运用领域都跟AI息息相关，自然AI芯片的设计也离不开XPU系列IP。

现在的高性能AI芯片大都是采取异构集成、芯粒(Chiplet)和前辈封装的系统级芯片。
除了微处理器内核、GPU、高速网络互联NiC和eFPGA等高性能IP外，AI芯片设计越来越多开始集成类似乐高积木的Chiplet。
英特尔、AMD、TSMC、三星、Arm等国际厂商联合发布了统一的Chiplet接口标准Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)，几家国产半导体厂商也加入了这一同盟。

UCIe是一种开放的行业标准，可在芯粒(Chiplet)之间供应高带宽、低延迟、高能效且具有本钱效益的封装连接，它办理了超过云端、边缘、企业、5G、汽车、高性能打算和移动设备的全体打算领域对打算、内存、存储和连接的增长需求。
UCIe 可支持来自不同厂家芯片的集成，包括不同的晶圆厂、不同的设计和不同的封装技能。

芯粒的封装集成能够以快速且经济高效的办法供应定制办理方案。
例如，不同的运用可能须要不同的算力，但却采取相同的内核、内存和I/O，如上图所示。
芯粒技能还可以根据功能需求选择最适宜的芯粒进行封装，比如内存、逻辑、仿照和一起封装的光学器件都须要不同的工艺，这些不同工艺的芯粒可以封装在一起。
由于封装走线较短并可以供应密集布线，高带宽存储器(HBM)访问等运用就可以实现封装集成。

海内AI芯片公司比较国际巨子的上风

与大多数科技行业的企业一样，海内AI芯片公司的最大上风便是贴近市场和客户。
中国市场对付AI芯片的发展有如下几个上风：

1. AI运用本身便是一个新兴市场，很多运用处景都是在摸索中发展的。
海内企业在近20年的迅速发展中耳濡目染，对付新鲜事物的考试测验意愿是很高的。

2. 中国近年的数字化根本举动步伐培植带来的红利，比如中国拥有天下上最大规模的宽带及4G/5G通信网络;中国的互联网企业迅速发展为环球巨子，这些都为AI运用创造了良好的发展土壤。

3. 中国很多传统行业处在转型期，比如中国的工业升级是天然建立在数字化根本上的，这给AI带来了巨大的发展空间。

4. 国家政策鼓励芯片创业，新基建和“东数西算”等重大工程都为AI芯片公司供应了倔强的后盾。

海内AI芯片企业的劣势在于技能和IP积累不敷，详细表示在：软硬件生态、知识产权和人才等方面。

45家国产AI芯片厂商清单

Fabless 100排行榜Top 10 AI芯片公司入选标准

由AspenCore剖析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC设计行业100家综合实力和增长潜力最强的公司。
这100家公司分为10大种别，每个种别评比出Top 10：

电源管理芯片(PMIC)功率半导体(Power)仿照芯片(Analog)无线连接(Wireless)传感器(Sensor)微掌握器(MCU)微处理器(Processor)AI芯片(AI)存储器(Memory)通信与网络(Communication)

AI芯片公司Top 10将从45家国产AI芯片厂商清单中挑选，入选标准如下：