A3117M0整合ARM® Cortex®-M0，内建256 Kbytes Flash Memory、SRAM扩大到72KBytes，并有23/31个GPIO与各种数字接口……
笙科电子(AMICCOM)为专业的无线芯片供货商，于2019年1月揭橥适用于Mesh/BLE Central真个蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC芯片，命名为A3117M0。A3117M0整合ARM® Cortex®-M0，内建256 Kbytes Flash Memory、SRAM扩大到72KBytes，并有23/31个GPIO与各种数字接口。
A3117M0与笙科A3107M0及A8107M0脚位兼容，均为笙科电子新一代的RF设计，拥有精良的特性。在输入3.3V的DCDC的模式下，RX模式为6.4mA，TX模式为9mA (+5dBm)。并有可程序化的RF输出功率 -14dBm ~ +7dBm，吸收灵敏度为-94dBm (@1Mbps GFSK)，可程序化调度传输速率 (2Mbps ~ 5Kbps)。内部CPU核心为ARM Cotrex-M0 可供应快速运算，最高运行速率为48MHz。与A3107M0相同，A3117M0配有多种数字接口如UART、I2C、SPI，PWM与Timer，这些接口与GPIO共享脚位，可依利用情境设定运用。A3117M0额外配备第二代通用串行总线(USB 2.0)高速设备掌握器和收发器, 符合USB 2.0高速设备规范, 支持输入/输出中断。A3117M0内部亦有12bit ADC，可供应最多8信道量测外部讯号。
整体而言，A3107M0是高效能低本钱的蓝牙低功耗(Bluetooth LE) SoC芯片，供应便利且易于开拓的协议栈，支持多种数字接口与完好的I/O，全部功能都整合在QFN5x5与QFN6x6的芯片里，可为客户供应精轻便利的蓝牙低功耗方案。
供货与封装情形
A3117M0采取5 mm x 5 mm QFN 40与6 mm x 6 mm QFN 48 封装，笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与开拓工具包，并开始开拓事情。
