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专利择要显示，供应了半导体封装件。所述半导体封装件包括：基底芯片，所述基底芯片具有前表面和与所述前表面相反的后表面，所述基底芯片包括设置在所述前表面上的凸块焊盘、晶片测试焊盘和封装测试焊盘；连接构造，所述连接构造设置在所述基底芯片的所述前表面上并且连接到所述凸块焊盘；以及半导体芯片，所述半导体芯片堆叠在所述基底芯片的所述后表面上，个中，每一个所述晶片测试焊盘在尺寸上小于所述封装测试焊盘。
本文源自金融界
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