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性能提升：
较小的制程意味着在同样的硅晶圆上可以放置更多的晶体管。更多的晶体管能够实现更繁芜的打算和处理能力，进而提升芯片的整体性能。
功耗降落：
（图片来自网络侵删）
更小的制程常日伴随着更低的事情电压，导致功耗显著降落。这对付移动设备和高性能打算设备尤其主要，由于它们须要在电池寿命和散热方面进行优化。
面积减小：
较小的制程使得单个芯片的物理面积减小，从而可以在同样大小的晶圆上制造更多的芯片，提高生产效率。这对付降落每个芯片的制造本钱和提高经济效益至关主要。
速率提高：
芯片上的电旗子暗记在更短的间隔内传输，这减少了旗子暗记传输韶光，从而提高了事情频率和运行速率，使得处理器能够以更高的时钟频率运行。
集成度提高：
更小的制程许可将更多的功能集成到同一个芯片上，例如将处理器、内存、图形处理单元等功能集成在一个芯片上，形成系统级芯片（SoC），这可以减少元件之间的延迟并提高整体性能。
然而，虽然小尺寸制程有很多优点，但也面临一些寻衅，例如：
制造繁芜性：随着制程缩小，制造过程变得更加繁芜，须要更高精度的设备和工艺。
本钱增加：虽然可以在更小的面积上生产更多的芯片，但前期研发和设备投资的本钱会增加。
物理极限：随着技能的进步，靠近物理极限（如量子效应）可能导致芯片表现不稳定或者难以连续缩小。
综上所述，只管小尺寸制程供应了显著的上风，但在实际运用中还需权衡本钱、技能可行性和其他成分。因此，研发新的材料和工艺来连续推动芯片技能的发展依然是电子行业的主要任务。
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