什么是半导体封装测试_晶片_引脚

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶滑腻调皮过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所哀求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。
封装完成后进行成品测试，常日经由入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，末了入库出货。
范例的封装工艺流程为：

划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋→成型→外不雅观检讨→成品测试→包装出货。

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半导体器件有许多封装形式，按封装的形状、尺寸、构造分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高等封装三类。
从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技能指标一代比一代前辈。
总体说来，半导体封装经历了三次重大改造：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的涌现，知足了市场对高引脚的需求，改进了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次改造的产物，其目的便是将封装面积减到最小。

半导体封装形式：金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装（最紧张的封装形式）。

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