华为公司申请芯片专利能有效缩短电连接件的长度避免产生寄生电感而影响芯片的电机能_暗记_旗子

专利择要显示，本申请履行例公开了一种芯片、制备方法、芯片封装组件、封装方法、电子设备，涉及芯片领域，办理高频旗子暗记的损耗大的问题。
详细为：芯片的旗子暗记端和接地端位于主体的同一表面，介质层覆盖该表面，芯片的接地焊盘和旗子暗记焊盘位于该介质层阔别主体的一侧；该旗子暗记焊盘通过贯穿介质层的布孔与该旗子暗记端电连接。
在一些履行例中，主体的微带线被介质层覆盖。
能有效缩短电连接件的长度，避免产生寄生电感而影响芯片的电性能。
微带线被介质层覆盖，能有效阻挡芯片在后期封装过程中对芯片电性能的影响。
其余，封装的布线无须从芯片的一个表面绕设至另一表面，缩短布线的长度，降落由于布线长而导致的旗子暗记损耗。

本文源自金融界