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Re-distribution layer，重布线层，起着XY平面电气延伸和互联的浸染。
在芯片设计和制造时，IO pad一样平常分布在芯片的边沿或者四周。IO pad是一个芯片管脚处理模块，即可以将芯片管脚的旗子暗记经由处理送给芯片内部，又可以将芯片内部输出的旗子暗记经由处理送到芯片管脚。
这对付bond wire工艺磊说自然很方便，但对付flip chip 来说就有些勉为其难了。
（图片来自网络侵删）
对付前辈封装，芯片PAD端口可能须要重新分布，这时候就须要RDL登场了。增加一层金属性和一层钝化层，实现PAD重新排列。
因此，RDL就成为了此时的关键钥匙。
在晶元表面沉积金属层和相应的介质层，并形成金属布线，对IO端口进行重新布局，将其布局到新的，占位更为宽松的区域，并形成面阵列排布。
标签：芯片
