施耐德PLC拆解：精致小巧结构大年夜变革_半导体_存储器

施耐德PLC拆解（TM218LDA16DRN）

本次拆解的施耐德PLC产品型号为TM218LDA16DRN，是一款紧凑可扩展的小型PLC，与先前拆解过的PLC不同的是，这次的PLC带有以太网口，并且在构造年夜将主掌握板和IO板结合成一个PCB板，不是传统的三层构造，下图是拆解完的百口福。

电源板紧张是为主控板供应不同等级的驱动电压，本文就不展开讲，紧张是来看下主控板。

靠近继电器一侧的为输出端口，有7个继电器输出，继电器采取的是富士通的器件（FTR-MYAA024D），个中板子还带有3个未贴片的继电器兼容设计电路，预测是针对市场做的差异化产品。

在PLC的输入端口，有不少光耦隔离，包括飞兆半导体的光耦（HCPL0453），NEC的光耦（PS2805-4），不同于飞兆半导体的两个光耦，NEC的光耦紧张用于高隔离电压。

PLC的核心掌握单元采取恩智浦的32位微掌握器（LPC2460FET208），Arm内核，支持以太网/USB/CAN/ADC/DAC等功能。
在微掌握器的阁下分别为芯成半导体的32MB SDRAM（IS45S16160G）以及飞索半导体的存储器（S29GL032N90FFI04）。

除此之外，板子正面还有一些其它功能的元器件，包括恩智浦的8位缓冲驱动器（74LVC244A）；INTERSIL的RS485/RS422收发器（ISL32495EIBZ）。

板子的背面除了大多数的被动元器件外，功能性IC器件比较少。
一颗INTERSIL的RS485/RS422收发器；一颗赛普拉斯的铁电存储器（FM25L16B-G），这是一种随机存取存储器，构造类似于DRAM，但又是利用铁电层代替电介质层来实现非易失落性，实际实现的确是和闪存一样的功能，以是它能有更快的写入性能以及更高的最大读/写耐久性。

整体来重视要的元器件BOM表如下：

相对付之前拆解的几个PLC产品，施耐德这个PLC功能较少，属于入门级根本产品，因此较为大略。
不过从拆解的硬件方案来看，所采取的主流元器件还是分开不了国外半导体商的产品，富士通、恩智浦、赛普拉斯、意法半导体、飞兆半导体等，国产芯片在PLC方案的运用上确实少见，期待下一次拆解PLC有不同的创造。