中国电科2所多芯片点胶贴片机实现提档进级_项目_装备

多芯片点胶贴片机是集成电路领域后道封装的关键核心工艺设备之一，项目组成立以来，始终把设备精度与效率的提高作为不断占领的主要目标。
“1微米”在多芯片点胶贴片领域是一项质的飞跃。
面对全新的设备研发，项目组三位青年党员努力发挥各自特长，从设备的构造和事理入手剖析，在各自的上风板块打破提高，一点一点抠细节、一步一步对图纸，同心协力推进项目研发。
他们不断考试测验修正取晶放晶构造，实现了不同芯片的快速切换；积极占领设备的电气掌握系统和时序动作设计，完成了点胶蘸胶工艺流程的松耦合设计和优化；充分考虑用户的需求变革，对设备软件系统进行全面调度和改版，实现了灵巧的自主编程的软件框架。

未来，项目组将讲按照项目操持节点，在软件优化、整机运行方面持续攻坚克难，积极与客户对接产品，推动整年任务按时完成。