封装，便是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的浸染，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。由于芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的堕落而造成电气性能低落。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
大略来说便是元器件的形状，或者是元件在PCB板上所呈现出来的形状。只有元器件的封装画精确了，那元器件才能焊接在PCB板上。封封装紧张分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从构造方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开拓出了SOP小外型封装，以 后逐渐派生出SOJ（J型引脚小形状封装）、TSOP（薄小形状封装）、VSOP（甚小形状封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小形状晶体管）、SOIC（小形状集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度事情条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，纵然是同一个器件也可以有多个封装，以是我们在购买元器件的时候一定要跟厂家讲清楚，须要购买哪种封装形式的。结合实际的电路情形，选择得当的封装形式，做到合理支配以及节约电路空间是一个电路设计师必备技能。硕凯电子为您供应电路器件选型见地，帮助您设计出安全可靠、性能稳定的电路版。理解更多电路保护器件及型号，请直接进入硕凯电子网址咨询在线客服http://www.socay.com/。
