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CSP是新一代芯片封装技能，相对传统的封装形式，可以确保在高性能、高可靠性的条件下实现芯片的最小尺寸封装，而相对本钱却更低，是极具市场竞争力的高密度封装形式。
CSP生产线的投产运行，是芯片制造工艺和封装技能的一个重大打破，可以有效的提升芯片的电学性能、散热性能等，代表了眇小型封装技能的发展方向。
日照东讯电子科技有限公司科研部经理蒋燕港说，CSP产品现在国际上做的最好的这天本的春田公司，以是他们要积极想办法来组成这样的生产线，来开拓干系的产品来知足市场的需求，特殊是国产化的需求。
日照东讯电子科技有限公司于2018年景立，产品广泛运用于北斗导航、移动通信终端、数字智能雷达、高铁通信、汽车电子等通信领域，项目总投资6亿元，完备建成后可实现年产10亿只新一代移动终端5G射频芯片的产能。（日照广播电视台融媒体 裴斐）
