台基股份：公司大年夜功率功率半导体器件晶圆尺寸介于2英寸-8英寸之间芯片采用130纳米制程技能_但不_纳米

投资者：贵公司的芯片设计封装最高可以适用于几纳米？

台基股份董秘：您好，公司大功率功率半导体器件晶圆尺寸介于2英寸-8英寸之间，芯片采取130纳米制程技能，感激。

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