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同轴封装制成的TOSA内部包含LD、PD，通过金属管脚引出，LD+、LD-、PD+分别通过软板连接到激光驱动器LASER+、LASER-、MD。激光器背光电流会因激光器老化及高低温变革而改变，PD会检测背光电流的变革通过MD反馈到driver，driver内部通过内置APC回路自动调度光功率变革，来确保发光功率基本保持不变，此时APC闭环；此外高低温还会影响到激光器的阈值电流，温度升高，阈值电流增大，相应的BIAS电流也会随之增大，为了担保高温消光比不变，此时须要增大MOD电流；反之，低温须要相应减少MOD电流；根据激光器这种特性，为了担保高低温消光比保持不变，可以通过MOD温补LUT来实现。此时的调制办法是APC闭环，MOD LUT。
2. COB封装
COB封装即板上芯片封装，将LD、TIA、PD芯片直接粘附在PCB基板上，通过打线办法连通光芯片与PCB板旗子暗记线，需做到光芯片贴片的定位及打线质量的高精度，从而实现小型化、轻型化、高可靠、低本钱。
COB封装是直接将LD芯片粘贴在PCB上，LD+、LD-、分别通过打线办法连接到激光驱动器LASER+、LASER-。由于板子发射端没有激光器背光电流探测器，相应的激光驱动器MD管脚悬空，此时由于无法探测到LD背光电流的变革，driver APC电路无法通过闭环来担保光功率稳定，此时APC利用开环模式，其余通过对IBIAS做温度补偿来担保高低温消光比稳定，此时的调制办法是APC开环，IBIAS LUT。
（图片来自网络侵删）
综上所述，利用哪种调制办法取决于器件封装形式，无论利用哪种调制办法都可以实现10G SR标准协议规定的性能指标哀求。
