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专利择要显示，一种倒装SMD封装，包括支架碗杯、设在支架碗杯内的LED芯片和设在支架碗杯内的齐纳管；所述LED芯片的顶面出光面设有表面呈圆弧形的荧光胶体，荧光胶体凸出支架碗杯外，所述支架碗杯内添补有与支架碗杯顶面平齐的白胶体。本实用新型事理：荧光胶体呈弧形且凸出支架碗杯形状成类似透镜构造，将LED芯片蓝光聚拢在顶面出光，提高出光效率；合营支架碗杯内的白胶体，可以防止侧面漏蓝光，减少齐纳管和银胶吸光，起到光芒分布曲线调节浸染。
本文源自金融界
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