亚洲“三雄”抢滩封装基板_基板_半导体

近日，前脚刚宣告在美国俄亥俄州和德国设立晶圆厂的英特尔传出其CEO基辛格将二度访台。
据经济日报宣布，除了拜访台积电之外，基辛格还亲自了局“抢料”，通过拜会欣兴电子希望能加量供应ABF载板。

当前，虽然消费电子市场所有疲软，但5G、自动驾驶、云打算和人工智能等运用层面仍在不断提高，环球对芯片的需求依旧居高不下，带动着芯片封装需求也成倍增长，而封装基板作为芯片封装的主要材料自然成为了疯抢的焦点。

虽然市场火热依旧，但缺货问题却早已存在，持续兴旺的芯片需求将其缺口越扯越大，哪怕到了2022年也未曾纾解。
与此同时，封装基板亚洲三雄的扩产之路仍在连续。

虽然在过去30年中，日本IC发卖市场份额从1990年代的49%跌至2021年的6%，但其在半导体材料和设备领域中的地位仍是毋庸置疑。
无论是味之素的ABF、昭和Materials的Core材料，还是牛尾电机、维亚美科机器的设备，这条堪称“顶配”的基板材料以及干系设备供应链，让日本在封装基板领域更是独占上风。

作为封装基板的首创者，日本技能实力位列环球顶端，节制着利润最丰硕的CPU载板。
在上世纪九十年代，有机封装基板发展的初期阶段，日本就走在了最前列，霸占了IC封装基板绝大多数的市场。
到了2004年，环球半导体家当迎来倒装芯片封装发展迁移转变点，FC封装基板开始高速发展，日本企业也迅速借机转向更高阶的 FC BGA 封装基板，并霸占FC封装基板（紧张指FC—BGA、FC-PGA、FC—LGA等封装基板）过半的市场。

面对当前封装基板如此火热的市场，除了IBIDEN和新光电气工业这两家顶级供应商外，拥有FC封装基板量产技能的凸版印刷和京瓷也加入了扩产军队。

·揖斐电（IBIDEN）

2021年4月，揖斐电宣告，为了应对兴旺的客户需求，操持对旗下河间业务场（岐阜县大垣市河间町）投资1,800亿日元、增产高性能IC封装基板。
上述增产工程估量于2023年度落成量产。
除此之外，揖斐电还在大垣市其他工厂扩增产线。

·新光电工

2021年10月，新光电工宣告，将砸下1,580亿日圆扩增覆晶基板等半导体零件产能。
据理解，新光电工操持在2022-2025年度期间合计砸下1,400亿日圆增产覆晶基板，除了将扩增更北工厂、若穗工厂产能之外，也将在长野县千曲市兴建覆晶基板新工厂，藉此将覆晶基板产能较现行提高约50%。

·日本凸版印刷株式会社

2021年7月，据日刊工业新闻宣布，凸版印刷将投资 112 亿日元，为其新泻工厂（新泻县柴田市）引入一条新的半导体封装基板生产线，操持于2022年开始运营。

·京瓷

2021年11月，京瓷社长谷本秀夫在财报解释会上透露，操持在越南兴建IC基板新厂房。
谷本秀夫表示，京瓷越南工厂已确保了可盖4栋新厂房的用地。

相较于日本，韩国则是在1997年由三星电机公司的釜山工厂首先开始生产T-BGA、PBGA封装基板，之后LG电子公司也开始投入了封装基板生产。
在2000年-2003年天下封装基板快速发展期间，受益于手机市场的境遇，韩国逐渐成为IC市场主沙场，封装基板业也趁势兴起，2002年-2004年韩国所生产的封装基板分别占天下刚性封装基板市场的25-27%、15-17%和12-14%，并与我国台湾、日本逐渐形成\公众三足鼎立\公众局势。

得益于近年来韩国快速发展的半导体以及消费电子家当，PCB和芯片封装自然在个中起到了至关主要的浸染。
近日，韩国印刷电路板协会会长、LGInnotek首席实行官Chul-dong Jung也强调了提高韩国半导体封装基板家当的国际竞争力的主要性。
据悉，包括SEMCO（三星电机）、LG Innotek（LG电子）、Simmtech、Daeduck（大德电子）等在内的多家韩国紧张载板制造商宣告了扩产操持。

·三星电机

三星电机作为韩国三星电子的关联企业，是韩国最大的封装基板生产厂家，今年年初有称三星电机将供货苹果 M1 芯片用 FC-BGA 封装基板。

2021年12月，三星电机决定投资约1.1万亿韩元在其位于越南太原省的工厂培植FC-BGA基板举动步伐和根本举动步伐，将于2023年下半年开始量产。
今年2月17日，越南政府批准了三星电机的投资操持，将在河内阁下的太原省现有工厂设立新生产线。
2月28日，三星电机还宣告，将在该工厂追加投资3200亿韩元，以扩大FC-BGA基板的生产。

·LG Innotek

今年2月，LG Innotek正式进军高端半导体板市场，宣告将斥资 4130 亿韩元制造倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA)，这笔资金将在 2024 年 4 月之前利用。

图片来源：businesskorea

·Simmtech

2021年8月，SimmTech Co Ltd 通过其马来西亚子公司 Sustio Sdn Bhd(Sustio) 将投资 5.08 亿马币（约1.2 亿美元）在槟城州峇都加湾工业园区设立其在东南亚的第一家半导体印刷电路板(PCB)及封装基板制造厂。
据悉，该新厂房占地18 英亩，一旦全面展开，槟城（工厂）的产能将占SimmTech 集团目前在韩国、中国和日本的综合产能的 20%。

除了在马来西亚培植新工厂外，SimmTech也在扩大其在韩国清州的工厂，而该工厂紧张生产FC-CSP（倒装芯片封装）和SiP（系统封装）等高附加值的半导体基板。

·大德电子

2021年12月，大德电子表示操持到明年在FC-BGA增设投资上投入4000亿韩元（约21.5亿公民币）。
介于近几年半导体需求大增，大德电子一贯在扩建FC-BGA。
2020年7月，大德电子对FC-BGA业务投资 900 亿韩元之后，2021年3月，就宣告追加700亿韩元扩大产能，用于在安山培植新工厂。

据理解，大德电子于2021年8月实现该FC-BGA新工厂竣工，并开始产品出货。
投入约900亿韩元建立的FC-BGA 1号线已经启动，2号线扩建干系资金投入已经完成，2022年将进行3线和4线扩建的投资。

中国的封装基板业就要分成两部分来说，一部分是与韩国差不多同一韶光发展起的中国台湾，另一部分便是仍处于追赶期间的中国大陆。

先来说中国台湾，1998年前后，通过从美国、日本等引进技能，台湾迅速迈入封装基板领域，2004年中国台湾厂家已占天下全体PBGA封装基板市场需求量的64%。
在市场需求的驱动下，欣兴电子、南亚电路、景硕科技等接连扩产ABF。

·欣兴电子

欣兴电子将2022年的成本支出上调至358.58亿新台币，80%-85%的成本支出将用于IC载板扩产，个中70%将用于扩大中国台湾新竹的ABF载板产能，30%用于升级位于中国苏州的BT基板生产线。
用于加工手机SoC的高端FCCSP BT基板的产能则将连续留在中国台湾。

此外，人士透露，其位于中国台湾杨梅的新工厂紧张知足英特尔的需求，根据英特尔的哀求，欣兴电子操持从2022年第一季度开始小规模投入生产， 2023年上半年全面投入生产。

·南亚电路

南亚电路也在持续扩充ABF载板产能。
据联合新闻网宣布，南电指出，持续扩充高阶IC载板产能，依操持准期完成产能扩建。
据理解，今年2月份，南亚电子材料（昆山）有限公司的南亚电路板高端IC载板新项目新增总投资2.13亿美元，新增注书籍钱7100万美元。
该项目将用于扩建高精密度电路板，建成后年产网通类高精密度电路板可由2597万片增加至5075万片，年产电路板面积将翻一番，达10.9万平方米。

·景硕科技

2021年10月，景硕科技发布公告称，再投7.68亿元新台币扩产ABF载板，最快2022年下半年开出产能并贡献营收。
2021年，景硕科技已扩ABF载板3成的水平，紧张在新丰厂区，2022年估再扩3-4成的水平，而自2022年年中到2023年，扩充的基地则会在向胜华购入的杨梅厂。

相较于中国台湾，大陆的封装基板业起步较晚，直到2002年才实现了第一家量产BGA载板的公司。
但近几年，随着中国大陆半导体家当的发展，封装基板家当也逐渐崛起。
根据Prismark预测，2020年至2025年，中国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地区，环球封装基板家当正朝着中国大陆不断转移。

·中京电子

今年2月28日，中京电子发布公告称，拟以自有资金及自筹资金公民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板家当项目培植。
项目紧张以生产FC-CSP、WB-CSP运用产品为主，开展FC-BGA运用产品的技能开拓。

·深南电路

深南电路目前在深圳拥有2家、无锡拥有1家封装基板工厂。
个中，无锡项目估量2022年第四季度可连线投产。

2021年6月，深南电路发布公告称，拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目培植，项目整体达产后估量产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP 等有机封装基板。
今年3月，深南电路再次对其进行增资，增资完成后，广州广芯注书籍钱为5亿元。

·兴森科技

2月8日，兴森科技发布公告，拟投资约60亿元培植广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
该项目操持培植月产能为 2,000 万颗的 FCBGA 封装基板智能化工厂，分两期培植，一期产能 1,000 万颗/月，估量 2025 年达产，二期产能 1,000 万颗/月，估量 2027 年底达产。
兴森科技公司表示，未来还将连续扩大对FC-BGA的投资。

从上述来看，日本、韩国、中国台湾都已向高端封装基板迈进，尤个中国台湾更是开启ABF扩产浪潮。
比较之下，中国大陆虽发展相对较慢，但半导体市场却处于快速增长阶段。
SIA曾表示，如果中国大陆半导体发展连续保持强劲势头（在未来三年保持 30% 的复合年增长率），并假设其他国家/地区的家当增长率保持不变，到 2024 年，中国大陆半导体家当的年收入可能达到 1160 亿美元，超过 17.4 % 的环球市场份额。

强劲的发展势头，再加上，长电科技、通富微电、华天科技等领先封测企业的迅速增长，必将加速推动封装材料的国产化进程。