芯片（chip）便是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是打算机或者其他电子设备的一部分。
芯片
什么是半导体
半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。
半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的运用。如二极管便是采取半导系统编制作的器件。半导体是指一种导电性可受掌握，范围可从绝缘体至导体之间的材料。
无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的主要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如打算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的相干。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业运用上最具有影响力的一种。
物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们常日把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以大略的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。
半导体
什么是集成电路
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采取一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型构造；
个中所有元件在构造上已组成一个整体，使电子元件向着眇小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数运用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经由氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导系统编制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。
其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技能包括芯片制造技能与设计技能，紧张表示在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
集成电路
