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据业内人士透露，英伟达首席实行官黄仁勋对三星目前供应的 8 层和 12 层 HBM3E 内存的良品率和质量并不满意，哀求三星进行改进。HBM3E 内存是英伟达下一代 Hopper H200 和 Blackwell B200 AI GPU 的关键部件，但目前紧张由三星的韩国竞争对手 SK 海力士供应。
IT之家把稳到，三星在 2 月份成功研发了环球首款 36GB 的 12 层 HBM3E 内存，并希望本月通过英伟达的质量测试。据宣布，三星还提前预定了生产线，以期提高产量，知足英伟达不断增长的需求。
人士称：“三星的目标是通过快速增加对英伟达的供应，霸占更高的市场份额。估量三星将在第三季度加快供货速率。”
三星芯片业务卖力人、总裁兼首席实行官 Kyung Kye Hyun 表示：“我们在第一场战役中掉队了，但我们必须赢得第二场。”
目前，SK 海力士正向英伟达新款 H200 和 B200 AI GPU 供应 8 层 HBM3E 内存，同时还供应了 12 层 HBM3E 样品用于性能评估，估量于 2024 年第三季度供货。
