随着CES展会上的发布，AMD现在的消费级锐龙处理器、做事器级EPYC处理器以及Radeon显卡三大业务都开始进入7nm节点，由于GF公司退出，AMD的7nm芯片订单目前只能依赖台积电的7nm工艺代工。去年官方宣告这则之后，很多玩家认为这对AMD是好事，毕竟GF以往在代工上不太靠谱的表现让人疑惑他们的7nm代工能否顺利量产，但是从AMD角度来说，完备依赖一家供应商的风险实在更大，只是7nm芯片代工上他们没有别的选择了。
晶圆代工生产之后还须要封装测试，后端工序上AMD就吸取教训了，至少有三家供应商。Digitimes援引业界人士称，TSMC台积电、SPIL硅品精密及TMFE通富微电是AMD 7nm芯片的三家供应商，个中台积电利用CoWoS芯片封装技能为AMD封测7nm数据中央处理器，也便是EPYC罗马芯片。
硅品、通富微电则是AMD 7nm桌面、移动版CPU、GPU的封测互助伙伴，大略来说这三家厂商的划分便是台积电封测EPYC系列，消费级的7nm CPU、GPU是硅品、通富微电分担。
通富微电成立于1997年，2007年在厚交所上市，总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。
他们与AMD的互助源于收购AMD在苏州及马来西亚槟城的封测厂，上面提到的苏州通富超威、TF-AMD槟城便是AMD出售了85%的股权给通富微电，并得到了AMD这个大客户。根据通富微电早前的，他们与AMD配套的7nm封测产品已经具备量产实力，在高端市场有较大幅度地增长。
