三星申请集成电路装配专利供应了一种集成电路(IC)装配_衬底_源区

专利择要显示，供应了一种集成电路(IC)装置。
IC装置包括：衬底，其具有有源区；字线，其与有源区交叉地在第一水平方向上延伸；导电扩展焊盘，其在衬底上并且连接至有源区；焊盘隔离构造，其位于导电扩展焊盘之间；直接打仗件，其连接至有源区；位线，其在垂直于第一水平方向的第二水平方向上延伸、在直接打仗件和焊盘隔离构造上、并且连接至直接打仗件；导电插塞，其在导电扩展焊盘上在竖直方向上延伸并且连接至导电扩展焊盘；以及分隔栅栏，其穿过导电扩展焊盘和导电插塞，并且具有在竖直方向上线性延伸的侧壁。

本文源自金融界