2024年1月2日，佛山市信展通电子有限公司2024年“同信致远 展通未来”活动，暨佛山市信展通电子有限公司总部落成仪式在顺德北滘举行。项目总投资11亿元，个中固定资产投资不少于5亿元。项目将环绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户培植半导体生产研发运用一体化项目。
“本日落成的是第一期工程 6 万多平方米的新家当园，这是信展通发展关键的历史迁移转变点，也是新出发点。”深圳市信展通电子株式会社董事长施锦源先容，据悉，深圳市信展通电子株式会社下属全资子公司于2023年2月20日竞得北滘镇约53亩工业用地后，项目培植风起云涌、进展迅速，项目操持投资11亿元，环绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，培植半导体生产研发运用一体化项目，从开工到项目落成，只用了短短 10 个月的韶光。
紧张生产产品包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等，其产品广泛运用于消费电子、聪慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域；未来也会在云打算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥主要浸染。
信展通电子有限公司生产、研发中央项目效果图。
据先容，信展通电子是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集成电路封测和发卖为一体的半导体国家高新技能企业，属于家电行业核心上游配套企业。紧张生产产品包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等，其产品广泛运用于消费电子、聪慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域，未来也会在云打算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥主要浸染。
随着信息技能日月牙异的快速发展，半导体与集成电路已经成为当代信息社会的基石，信息技能家当的核心。半导体集成电路家看成为根本性和先导性的家当，关乎经济社会的发展和国家安全的计策，是国家履行创新驱动发展计策的主要支撑。
工业和信息化部电子第五研究所高等副院长罗道军剖析，作为顺德近几年引入的第一个芯片封闭测试项目，信展通项目将补充顺德在该领域的家当空缺，家当园的培植和落成，将促进和带动顺德区电子信息家当、智能家电以及聪慧家居工业、智能化、新能源汽车家当的快速发展，更好地做事当地家当，更好地知足市场需求。
佛山是一片创新创业的高地，招商引资是经济社会发展的源头活水。2023年整年，顺德签约亿元以上家当招商项目超200个，完玉成年任务目标，总投资超1150亿元。
2024年，顺德将依托现有的机器装备、机器人家当上风，聚焦具有家当带动效应的项目开展招商，如高端装备、新一代电子信息、生物医药等，为企业发展供应优质的做事、利好的政策，积极营造良好的招商引资环境，着力引进总部企业、上市企业、行里龙头企业，让意向企业把各自最优质的家当资源落地顺德。
顺德区委常委吴楷钊表示，顺德区委区政府将尽心竭力的为企业供应优质的做事、利好的政策，积极营造良好的营商环境，推动辖区内智能化制造业迈向新的一个台阶。
采写：南都 路漫漫 演习生 韩晓瑜
