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希捷跨界新品4TB超大年夜容量扩展坞拆解大年夜容量与高速度完美结合_特写_接口

乖囧猫 2025-01-18 18:40:04 0

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而且这可不是一样平常看似“鸡肋”的设计,除了配有刁悍的雷电3接口,希捷更是将存储容量设计到了4TB。
大容量与高速率的结合,让这款产品的性能一步到位,十分刁悍。
下面充电头网就对这款十分具有创新性的扩展坞进行拆解,看看其内部做工如何。

一、希捷多功能硬盘拓展坞外不雅观

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包装盒左上角是SEAGATE品牌标识,右上角是产品4TB内存容量,表明这是一款带有4TB内存容量的拓展坞。
右下角是产品的外不雅观展示图,并且还带有信息描述。

打开包装盒,产品外套保护袋,两侧设有泡沫进行固定保护,避免运输过程中造成破坏。

包装内物品一览,包含希捷拓展坞、雷电3数据线、适配器以及中/欧/英/美规四种电源延长线,方便不同地区的用户利用。

产品整体采取方正造型设计,棱角分明;机身分为黑灰色两段,灰色机身顶面印有SEAGATE品牌,侧面设有方形网格的散热窗口。

机身正面配有各种接口,从左往右依次是电源输入接口、两个雷电3接口(个中一个雷电3为连接电脑的接口)、DP接口,三个USB3.0接口、千兆网口。

背面配有电源按键、两个USB3.0接口、3.5mm耳机插口和麦克风接口。

机身底部四角都设有防滑垫,放在桌面上十分稳固。

此外底面也设有散热孔,大面积散热窗口可以及时将内部热量排出。

窗口阁下贴有产品参数铭牌,可以看到S/N序列号、型号以及制造年份等信息,产品已经通过了FCC、CE、EAC、KC、NOM和NYCE等认证,输入功率为20V5.5A,支持为外设供电,不会涌现从电脑取电供电不敷的情形。

可以直接将磁吸的灰黑两段机身拆开,内部设有可以加装移动硬盘的M.2NVMe升级安装槽,两侧利用螺丝固定。

除了固定螺丝,机身内部还设有三个金属触点,用来驱动RGB LED。

此外这一侧面上也设有透风窗口,可以看到窗口后面加装有散热风扇。

希捷的这款酷玩系列游戏扩展坞拥有非常丰富的接口拓展,可以通过拓展坞将MacBook Pro视频输出至显示器。

显示器参数一览,当前的分辨率为3840×2160,30Hz,30-bit,拓展坞完美支持4K分辨率的显示器。

末了来看看这款产品接口的性能表现。
首先测试扩展坞的5个USB3.0接口数据传输速率,测试条件为利用A to C的数据线连接至拓展坞和硬盘盒(硬盘盒内带有紫光P5160硬盘,硬盘盒为USB3.1 Gen2的NVMe硬盘盒),终极测得写入速率为378.8MB/s,读取速率为882.5MB/s,数据符合USB3.0的数据传输速率标准。

然后来看看拓展坞自带的雷电3接口的传输速率,测试条件为利用雷电3数据线的一端连接至拓展坞的雷电3接口,另一端连接到雷电3硬盘盒(硬盘盒内是三星970Plus硬盘),终极测得写入速率为1429.5MB/s,读取速率为1619.5MB/s,符合雷电3的数据传输速率标准。

利用雷电3接口为条记本电脑充电,通过ChargerLAB POWER-Z KM001C测得充电功率为4.91V 2.82A 13.91W,成功握手PD2.0快充。

二、希捷多功能硬盘拓展坞拆解

将两段机身拆开,内部设有可以加装移动硬盘的M.2NVMe升级安装槽,两侧利用螺丝固定。

拆掉两侧螺丝打开上顶盖,安装槽内部高下方均有导热垫,为加装的固态硬盘进行导热。

小PCB板利用玄色螺丝以及固定柱进行固定。

撕掉防滑胶垫,下面有螺丝进行封装固定。

拆掉底部全部的螺丝即可将机身壳拆开。

将机身壳打开,内部4TB的机器硬盘霸占了绝大部分空间,内部设有大小契合的凹槽来固定硬盘。

固态硬盘小板和顶盖的一块PCB板连接。

另一壁还有连接器,用来连接扩展坞电路板。

固态硬盘插板正面一颗芯片特写,丝印075 401。

顶盖小板上覆盖有导光塑料板。

拆掉导光板,板子左端设有一颗芯片,此外边缘上设有LED灯。

TI德州仪器LP5036 RGB LED灯驱动器,用于输出LED光效。

德州仪器LP5036资料信息。

RGB LED灯特写。

板子背面一览,两端各设有三个金属触点,用来供电和通信,驱动RGB LED。

镀金顶针特写。

硬盘前端设有散热风扇,导线采取插拔式设计,组装方便。

后端固定有一块PCB板,用来连接硬盘和扩展坞电路板。

侧面有两颗螺丝进行固定,下层是扩展坞电路板。

另一侧也有两颗螺丝进行固定。

将用于支撑机器硬盘的塑料框架拆下,底部设有金属板,板子中央开有过气孔。
塑料框架和扩展坞电路板之间中空设计,通过风扇将硬盘和电路板产生的热量通过散热窗口排出。

将机器硬盘从固定槽里取出。

机器硬盘顶面贴有干系信息贴纸,希捷NAS专用盘,空气盘,IronWolf Pro系列,ST4000NE001。
并且已经通过了RoHS、TUV、KC和CE等认证。

硬盘背面PCB板反装。

机器硬盘与这块PCB板进行连接,板子背面什么也没设有。

小板正面一览,设有四颗电解电容和屏蔽罩。

四颗滤波电容特写,规格均为100μF 16V。

屏蔽罩拆开一览。

扩展坞底部机身壳采取金属材质,可帮助接管热量。

PCB板正面一览。

板子背面右端贴有绝缘塑料板和导热石墨贴片,全体背面险些没有设有元器件,但对应正面芯片处都做了过孔设计,加强散热。

拆掉绝缘板,在导热石墨贴片下面有一颗瑞昱RTL8153。

电源输入接口特写,外套金属壳加固,金属壳上刻有FOXCONN字样,由富士康供应。

两颗AONR21357 PMOS管,来自美国AOS万代,这里作为输入保护开关。

AONR21357 详细资料。

两颗电解电容特写,规格为100μF16V。

Intel英特尔JHL7440,支持两个PCIE3x4接口,支持DP1.4,兼容USB-C。

LPC11U67J,来自NXP恩智浦,用于整机掌握及灯光掌握。

MPS 丝印FZK 的降压芯片。

阁下的2R2降压电感特写。

安森美FDMC6679AZ,PMOS,耐压30V。

安森美FDMC6679AZ资料信息。

散热风扇特写,建准磁浮风扇。
4010尺寸,12V供电,支持测速。

USB-C口掌握器采取赛普拉斯CYPD5235‐96BZXI,双USB-C口掌握器。

赛普拉斯CYPD5235‐96BZXI资料信息

其余两颗AONR21357 MOS管,作为USB-C口保护开关。

两个USB-C母座都贴有导电布,并刻有“LUXSHARE”字样,来自主讯精密。

两个USB-C母座之间有一个按键,用于产品固件升级。

TI TPS2553 高精度可调限流开关,用于USB端口限流保护。

TI TPS2553 详细资料。

DP接口特写。

MXIC旺宏MX25V2035F存储器。

旺宏MX25V2035F资料信息。

威锋电子VL822-Q7,USB3.1 Gen2集线器芯片,支持1分4,用于端口分配,共有3颗用于端口分配及连接网卡及音频编解码器等外设。

MPS 丝印FZK 的降压芯片。

2R2电感特写。

另一颗旺宏MX25V2035F。

另一颗威锋电子VL822-Q7。

第三颗旺宏MX25V2035F。

第三颗VLI威锋VL822-Q7。

每个USB-A口旁都设有一颗限流芯片以及滤波电容。

DIODES达尔AP2171,1A单路电流限定负载开关,用于USB接口过电流保护。

达尔AP2171资料信息。

三颗滤波电容特写,150μF 10V。

三个USB-A母座特写,过孔焊接,外壳上印有A935A字样。

旺宏MX25V1035F存储器。

旺宏MX25V1035F资料信息。

祥硕ASM235CM,USB3.1转SATA6G 桥接转换器,用于内置硬盘数据传输。

1250晶振特写。

德州仪器TPS2557精密可调节限流开关。

德州仪器TPS2557资料信息。

两颗滤波电容特写。

其余两个USB-A口特写。

德州仪器PCM2912A,具有USB接口、单声道麦克风输入和立体声耳机输出的音频编解码器,用于扩展坞音频接口。

德州仪器PCM2912A资料信息。

6.000晶振特写。

美信 MAX97220A 差分输入的耳机放大器,用于驱动外接耳机。

美信 MAX97220A 详细资料。

耳机和麦克风接口特写。

板子背面的REALTEK瑞昱RTL8153,支持USB3.0/2.0/1.1,支持10/100/1000M网络速率。
左下角有一颗晶振,为网络桥接芯片供应时钟。

瑞昱RTL8153规格资料。

RJ45接口特写,沉板过孔焊接,并且贴有导电布。

安森美FDMC510P,PMOS,耐压20V。

安森美FDMC510P资料信息。

芯科Si52112-B6时钟发生器。

芯科Si52112-B6资料信息。

丝印T120的晶振。

MPS 丝印FZJ的降压IC。

2R2电感特写。

丝印25Q80DVSIG,来自winbond华邦。

全部拆解完毕,来张百口福。

充电头网拆解总结

希捷5A2C七口多功能硬盘拓展坞设有可自定义RGB灯效,打造炫酷游戏风格。
产品支持多种外设,一线办理所有外设需求,配备的5A2C七个USB接口速率都非常快,知足多任务同时进行,节省韶光。
此外创新性的内置4TB超大容量机器硬盘,同时用户还可根据自己的需求加装固态硬盘。
性能上是大容量与高传输速率的结合,利用十分方便,轻松办理日常办公或娱乐中的各种问题。

充电头网通过拆解创造,产品内部利用了英特尔JHL7440雷电掌握器、德州仪器PCM2912A音频解码器、威锋VL822集线器芯片、瑞昱RTL8153网络掌握器、祥硕ASM235CM桥接芯片、美信 MAX97220A耳机放大器等多款业界有名厂家的芯片合营完成扩展坞的各项功能,整体用料踏实。

设计方面,机身底部以及内部中间层采取金属材质来接管热量,前后端以及底部还设计有散热窗口,内置小风扇进行散热,各个接口都有过流保护IC,防止破坏的设备影响扩展坞正常运行。
此外PCB板背面对应关键芯片处都做了过孔处理,担保设备永劫光事情;接口母座上贴有导电布,并且由富士康和立讯精密等大厂供应。

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