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华为麒麟710A已由中芯国际代工半导体芯片技能破冰之举_芯片_华为

admin 2025-01-17 08:06:20 0

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这项举措的意义还是非常重大的,说是半导体芯片技能的破冰之举也不为过。
光彩Play4T的特殊之处在于背面Logo——SMIC 20,标注了Powered by SMIC FinFET。

对此不少网友评论,就冲这不断在国产芯片制造领域不断探索的劲,就该当点赞!
芯片受制于人,往后不知道啥时候就被卡脖子。
末了:目前很多技能仍旧要引进(如ARM),但是一步一步来,能进一步那便是对的。

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对付国产供应链的扶持,华为这两年确实没得说,从屏幕到处理器,也期望未来能看到更多的国产组件跟进行业一流水平。

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